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Ich mache schon lange Luftfahrt, Automobile lektronik oder HPC, und das am meisten gefürchtete ist die System integration. Mit dem explosiven Wachstum der drahtlosen Kommunikation und fortschritt licher Sensoren sind die heutigen Leiterplatten fast alleGemischte SignaleSystem. Dies bedeutet, dass digitale Hoch geschwindigkeit signale, schwache analoge HF-Signale und Hochs trom versorgungen im selben palmen großen Mezzanine-Stapel harmonisch koexistieren müssen.
Designer stehen jeden Tag vor einem harten Kampf: Sie müssen nicht nur die Signal integrität (SI) sicherstellen, sondern auch Übersprechen und Rauschen unterdrücken und diese Funktionen in einen kompakten Raum bringen.
In einer so dichten gemischten Signal umgebung ist die Haupt schwierigkeit bei der Auswahl von Platinen-Verbindungs geräten nicht mehr so einfach wie das "Finden des richtigen Steck verbinder typs". Die eigentliche Herausforderung besteht darin, diejenigen zu finden, die könnenGenaue Übereinstimmung der Stapel höheKomponenten. Jede geringfügige Höhen inkonsistenz kann zu Spannungen in der Leiterplatte führen, die zu Signal integrität problemen und sogar zu komplizierten Nacharbeiten bei der Herstellung führen können.
Samtec ist sich der Schmerz punkte bewusst, die dies mit sich bringt. Daher haben sie "hohe Synchron isation" als primäres Konstruktion sziel ihrer Steck verbinder familie angesehen. Im Ernst, sie haben die HF/Analog-Steck verbinder so entworfen, dass sie mit Hochgeschwindigkeits-Digital-und Power-Steck verbindern verbunden sindPräzise Übereinstimmung der Stapel höhe。
Dieses sorgfältige Design ist zweifellos ein großer Segen für den Systema rchitekten. Der Auswahl prozess vereinfacht sich sofort erheblich-konzentrieren Sie sich nur auf Funktionen und Leistung, ohne sich Gedanken über Höhen unterscheider zu machen.
Das Produkt portfolio von Samtec deckt mehrere häufig verwendete Stapel höhen für mittlere Platten ab, einschl ießlich9mm, 10mm, 11mm, 12 mmUnd16 mm. Diese Höhen sind Goldstandards, die in der Industrie und im Computer bereich wiederholt überprüft wurden.
Mal sehen, wie mehrere Star-Produkte zusammenarbeiten:
Netzteil kern: UMPT / UMPS mPower®Ultra-Miniatur-Stroma schluss, ver antwort lich für die Strom versorgung mit hoher Dichte.
Signal Backbone: SFM / TFM Robuster Tiger Eye®Klemmen-/Steckdosen leisten und klassische TW/MMS-Balken, um die tägliche Signal übertragung zu gewährleisten.
Extreme Geschwindigkeit: APM6 / APF6 AcceleRate®HP Hoch leistungs array, geboren für die nächste Generation digitaler Raten.
HF-Verantwortung: SMP-RF-Steck verbinder, die echte DC-bis 40-GHz-Hochleistungsverbindungen bereitstellen können.
Wenn Sie diese verschiedenen Steck verbinder auf einer einzigen Leiterplatte kombinieren, gibt es einige Design überlegungenMussIm Voraus durchgeführt.
Toleranz-Stapel analyze:Dies ist definitiv ein Schritt, der nicht übersprungen werden kann. Vor Beginn der Fertigung wird eine detaillierte Analyse durchgeführt, in der alle Komponenten-und Montage toleranzen berechnet werden.
Mechanische Unterstützung ist der Schlüssel:Verwenden Sie Führungs pfosten oder-halterungen im mittleren Platten stapeln (Samtec empfiehlt ihre SureWare-Hardware produkte). Vergessen Sie nicht, sie in der Nähe des Steck verbinders ystems zu platzieren, wodurch die Belastung der Leiterplatte effektiv verringert werden kann.
Anforderungen an "Null Lücke" für analoge Signale:Es ist sehr wichtig, ein Detail zu haben-Stellen Sie sicher, dass der analoge Steck verbinder zuerst zusammenarbeiten muss und der Abstand Null sein muss. Dies verhindert, dass das Signal diskont inuierlich ist und für empfindliche HF-Signale von entscheidender Bedeutung ist.
SI-Optimierung:Eine effektive Abschirmung und eine dedizierte Boden ebene müssen verwendet werden, um die Rausch kopplung zwischen digitalen und analogen Domänen zu minimieren.
Für Designer, die die Anzahl der Komponenten reduzieren und das PCB-Layout vereinfachen möchten,Analog über Array™Ist eine sehr clevere Lösung.
Einfach ausgedrückt, verwenden Sie einen gut gestalteten Array-Anschluss mit hoher Dichte (wie SEARAY™) Um mehrere dedizierte Anschlüsse zu ersetzen. Ein Array kann gleichzeitig analoge, digitale und sogar Leistungs signale übertragen. Hier ist jedoch ein Kompromiss: Es gilt am besten für Frequenz anforderungen, die nicht so extrem sind (ca.Unter 8 GHz), Weil in diesem Frequenz bereich die Anforderungen an Übersprechen und Rückfall relativ weniger anspruchs voll sind.
Ein zuverlässiger Versorgungs kanal für Komponenten ist sehr wichtig, um das Hybrid-Signal-Design erfolgreich zu steuern, insbesondere beim Kauf dieser Präzisions steck verbinder, die eine genaue Stapel höhe und eine Überprüfung der Leistung erfordern.
Egal wie perfekt die technischen Details sind, das Projekt kann nicht "darauf warten, dass der Reis gekocht wird".
Als Distributor der gesamten Produkt palette von Samtec wissen wir, dass Design auswahl und schnelle Beschaffung synchron isiert werden müssen.
Wir bieten nicht nur eine vollständige Palette fortschritt licher Verbindungs lösungen von Samtec (einschl ießlich mPower)®, Tiger Eye®, AcceleRate®HP-und Hochfrequenz-SMP-Steck verbinder) und maßge schneiderte Bestell servicesAntworten"Services tandards und regionales Vorlager verteilungs system für die meisten BestellungenLieferung innerhalb von 48 Stunden. Viele Kunden mit langfristiger Zusammenarbeit haben erwähnt, dass wir hier die sorgenfrei ste Wahl sind, um die gesamte Produkt palette der Marke Qitong schnell wieder aufzufüllen. Arbeiten Sie mit BonChip Electronics zusammen, um sicher zustellen, dass Ihr Hybrid-Signalsystem der nächsten Generation mechanisch und elektrisch zuverlässig ist.
