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Jeder, der Hardware-Design macht, ist sich einig: Egal wie stark der Chip ist, wenn das Signal zwischen den Platten nicht übertragen werden kann, ist alles nutzlos. Im Jahr 2026 übers tieg der Strom verbrauch einer einzelnen Karte eines KI-Servers 700W, und die Single-Port-Rate des Switches stieg auf 800G. Militärische eingebettete Geräte stopfen mehrere serielle Hoch geschwindigkeit verbindungen in einem großen Handflächen raum-hinter diesen Szenarien sind sie untrennbar miteinander verbunden Ein zuverlässiges Hochgeschwindigkeits-Platinen-zu-Platinen-Verbindungs system.
Samtec ist derzeit einer der umfassendsten Hersteller von Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-und Backplane-Steck verbindern in der Branche. Von einem einkanaligen 112 Gbit/s PAM4 bis zu einer aggregierten Bandbreite von 4,0 Tbit/s für die gesamte Maschine, von einem ultra dünnen Stapel von 1mm bis zu einem hohen Abstand von 40mm, von der vertikalen, rechtwinkligen bis zur Kanten installation, kann es fast alle Hochgeschwindigkeits-Verbindungs szenarien abdecken, die Sie sich vorstellen können. In diesem Artikel werden keine Parameter tabellen gestapelt. Wir gehen von der tatsächlichen technischen Anwendung aus und erklären jede Produktlinie klar, damit Sie bei der Auswahl Umwege vermeiden können.
Lassen Sie mich über ein echtes Projekt gefühl sprechen. Letztes Jahr half ich einem KI-Computer kunden bei der Auswahl. Sie verwendeten eine inländische GPU-Beschleuniger karte. Die Karte und die Rückwand platine wurden ursprünglich von einem traditionellen Hersteller verwendet.Hoch geschwindigkeit stecker. Der Einzelkarten-Test im Labor war normal. Als die acht Karten parallel zum großen Modell training liefen, traten zufällig die Verbindungs übergabe und die PCIe-Geschwindigkeit auf. Es dauerte zwei Wochen, um fest zustellen, dass das Übersprechen des Steck verbinders bei mehreren Kanälen mit hoher Dichte den Standard übers chritt. Nach dem Wechsel zu NovaRay von Samtec verschwand das Problem direkt.
Dieser Vorfall zeigt eine Wahrheit: Der Hoch geschwindigkeit stecker ist kein passives Gerät, das "anges ch lossen werden kann". Wenn die Ein kanal rate 56G oder sogar 112G PAM4 erreicht, bestimmen die Impedanz regelung, die Übersprechen unterdrückung und der Einfüge verlust des Steck verbinders selbst direkt, ob die gesamte Signal verbindung ausgeführt werden kann. Die Kern indikatoren der Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Produkte von Samtec sind Single-Channel 112 Gbit/s PAM4, eine Aggregations bandbreite von mehr als 4,0 Tbit/s und ein extrem niedriges Übersprechen über 40GHz. Diese Zahlen sind keine Labor-Spielereien, sondern die eigentliche starre Nachfrage nach KI-Clustern und High-End-Netzwerk geräten.
Die gesamte Produktlinie ist in sechs Teile unterteilt: Array mit hoher Dichte, zweireihiger Reifens teck verbinder, Erdung planens teck verbinder, Ultra-Mini-Verbindung, Edge-Kartens ystem und Hochgeschwindigkeits-Backplane-System. Zerlegen Sie es unten nacheinander.
Das Array mit hoher Dichte ist das größte Teil der Samtec-Hoch geschwindigkeit produktlinie und die am häufigsten verwendete Kategorie für KI-Server und High-End-Switches. Das Hauptmerkmal ist das Open-Pin-Feld (Open-Pin-Feld), was bedeutet, dass die Pins frei als Single-End-Signal, Differential paarung oder Strom versorgung konfiguriert werden können und die Verkabelung flexibel ist.
NovaRay ist derzeit der Array-Anschluss mit der höchsten Rate von Samtec. Ein kanal unterstützt 112 Gbit/s PAM4 und eine Aggregations datenrate von 4,0 Tbit/s, was 9 IEEE 400G-Kanälen gleichzeitig entspricht. Es ist mit einem vollständig abgeschirmten Differential-Paar-Design ausgestattet, das Übersprechen ist so niedrig wie 40GHz und die Impedanz kontrolle ist sehr eng.
Es gibt ein sehr praktisches Design detail: NovaRay verwendet zwei Punkte des Kontakts, was viel zuverlässiger ist als ein einzelner Kontakt, und es ist nicht einfach, in einer Vibrations umgebung zu brechen. Wenn sich die Stapel höhe ändert, schwankt die Datenrate sehr wenig, was bedeutet, dass Sie von 7mm Stapel höhe auf 25mm wechseln, ohne die Signal integrität prüfung erneut durchführen zu müssen.
In praktischen Anwendungen wird NovaRay haupt sächlich in 800G-Switches, Hochgeschwindigkeits-Backplanes von AI-Trainings clustern sowie High-End-Test-und Messgeräten verwendet. Es ist 40% kleiner als das herkömmliche Array und spart bei gleichem Durchsatz PCB-Platz, was für Rack-Geräte mit hoher Dichte sehr wichtig ist.
AccelerRate HP unterstützt auch PAM4 mit 112 Gbit/s und ist kosten optimierter als NovaRay. Es hat einen Abstand von 0,635mm, ein vierreihiges Design, bis zu 400 Pins und eine Stapel höhe von 5mm bis 10mm. Es ist kompatibel mit PCIe 6.0, CXL 3.1 und 100GbE.
Die Löt kolben terminal dieses Produkts ist sehr freundlich zur Verarbeitung anlage und hat eine hohe Reflow-Löt ausbeute. Wenn Ihr Projekt eine Rate von 112G erfordert, aber ein begrenztes Budget hat, ist AccelerRate HP eine pragmatischere Wahl als NovaRay.
AccelerRate HD unterstützt 64 Gbit/s PAM4. Das herausragend ste Merkmal ist "dünn"-die Körper breite beträgt nur 5mm, und die vier Reihen offener Pin-Feld-Designs können bis zu 400 I/O betragen. Der Abstand von 0,635mm ist der Edge Rate-Kontakt, und die Stapel höhe beträgt 5mm bis 16mm.
Was ist das Konzept von 5mm Breite? Es ist fast halb so schmaler als das herkömmliche Array. In Szenarien, in denen der Karten raum extrem eng ist, wie z. B. kompakte Netzwerks icherheits geräte und militärisch eingebettete Computer platinen, kann AcceleRate HD Ihnen helfen, einen großen Verkabelung bereich zu sparen. Es ist auch kompatibel mit PCIe 6.0 und CXL 3.1 und unterstützt auch die Löt säulen end verbindung, was einfach zu verarbeiten ist.
AcceleRate mP ist ein Array, das speziell für die "Hybrid übertragung von Signalstrom" mit bis zu 8 Stromquellen und 240 Signalen entwickelt wurde und 64 Gbit/s PAM4(32 Gbit/s NRZ) unterstützt. Das Netzteil blatt ist um 90 Grad gedreht, die Wärme ableitung ist gleichmäßiger, die Strom last kapazität ist stärker und das Design des Auslass bereichs (BOR) am Platinen ende wird vereinfacht.
Viele AI-Beschleuniger karten und Edge-Computing-Gateways müssen gleichzeitig Hoch geschwindigkeit signale und Hochs trom versorgungen im selben Anschluss übertragen. AcceleRate mP ist für dieses Szenario vorbereitet. Es ist nicht erforderlich, einen separaten Stroma schluss zu erstellen, was Platz und Kosten spart.
SEARAY ist das Marken zeichen von Samtec und das Hoch geschwindigkeit array mit der größten Anzahl von Pins und der flexibel sten Konfiguration in der Branche. Die 1,27-mm-Abstands version verfügt über bis zu 560 Edge Rate-Kontakte, unterstützt 28 Gbit/s NRZ und 56 Gbit/s PAM4, Stapel höhe 7mm bis 40mm, und die rechtwinklige Version ist ebenfalls verfügbar.
Der größte Vorteil von SEARAY ist "alles kann angepasst werden". Das Differential paar, das Single-End und das Netzteil können frei im selben Anschluss kombiniert werden und sind mit gängigen Protokollen wie Ethernet, PCIe, Fibre Channel und InfiniBand kompatibel. Es unterstützt auch Press-Fit, erfordert kein Löten und ist für die Rückwand-Szene geeignet. Mit dem mPOWER-Netzteil (UMPT/UMPS) kann eine flexible Anpassung der Signalstrom versorgung erreicht werden.
Die SEARAY 8-mm-Version mit einem Abstand von 0,80mm hat eine doppelte Dichte als die 1,27-mm-Version, bis zu 500 Kontakte, eine Stapel höhe von 7mm und 10mm, die für ein Design mit mehr Platz verhältnisse geeignet ist.
Es ist erwähnens wert, dass SEARAY den strengen Umwelt test (SET) von Samtec bestanden hat und MIL-DTL-55302 Standards erfüllt. Militär projekte können direkt ausgewählt werden. Die SureCoat Palladium-Beschichtung version unterstützt 10.000 Plug-In-und Zupfen und kann auch Szenen mit hoher Temperatur und hoher Lebensdauer halten.
LP Array ist ein dediziertes Array mit niedrigem Profil. Die Stapel höhe beträgt nur 4mm, 4,5mm und 5mm, mit bis zu 400 Pins (4/6/8 Reihen) und 1,27mm Abstand von Doppel balken kontakten. Geeignet für ultra dünne Geräte wie 1U-Server, kompakte, eingebettete Gehäuse.
Zweireihige gerade Balken sind die am häufigsten verwendete Form bei der Platten-zu-Platten-Verbindung. Alle zweireihigen geraden Balken von Samtec verwenden das Edge Rate-Kontakts ystem. Dieses Kontakts ystem hat mehrere echte Vorteile:
Glatte Fräs flächen, geringer Verschleiß, hohe Haltbarkeit
Geringe Einst eck kraft, guter Betrieb in der Produktions linie
Die "Reiß verschluss"-Trennung beim Stecken, es ist nicht leicht, die Kontakte zu beschädigen
Die parallele Oberfläche wird minimiert, wodurch die breite Kopplung und das Übersprechen verringert werden
Simulations optimierung für 50Ω-und 100Ω-Systeme
Die Edge Rate-Version mit einem Abstand von 0,80mm hat bis zu 200 Positionen und unterstützt 56 Gbit/s PAM4. Es gibt mehr als ein Dutzend Optionen für Stapel höhen von 7mm bis 18mm. Es gibt auch Optionen für Differential paarung, Hot-Swap, Sperre und Abschirmung. Unterstützt rechtwinklig, Kanten installation und Kabel andocken.
Die 0,635-mm-Abstands version ist schmaler, der Körper ist nur 2,5mm breit, bis zu 120 Positionen und 5mm mit niedrigem Profil gestapelt, was für Designs mit strengen Anforderungen an die Breite geeignet ist. Die 0,50-mm-Abstands version spart 40% PCB-Platz als 0,80mm, hat eine Stapel höhe von 7mm bis 12mm, bis zu 150 Positionen und unterstützt 28 Gbit/s NRZ.
Bei der tatsächlichen Auswahl handelt es sich bei der Edge Rate-Serie um ein "All-China-Öl"-Szenario mit mittlerer und hoher Geschwindigkeit, mittlerer Dichte und flexibler Stapel höhe. Sie können sich bei der Auswahl im Grunde nicht irren.
Das Kern design des Erdung ebenen verbinders besteht darin, eine Metallerde-/Strom versorgungs ebene zwischen zwei Signal reihen einzubetten. Diese Struktur kann das Übersprechen zwischen den Zeilen erheblich reduzieren, und die Metallebene kann einen maximalen Strom von 25A tragen.
Q Strip®Es handelt sich um einen flachen Steck verbinder mit niedrigem Profil, drei Abstände von 0,50/0,635/0,80mm, einer Leistung von 28 Gbit/s, einer Stapel höhe von 5mm bis 30mm, die von Einzel-oder Differenz paaren unterstützt wird. Die 0,50-mm-Version entspricht dem PISMO 1-Standard und das Speicher modul ist viel nützlicher.
Q Rate®Es ist eine ultra dünne Version mit einem Abstand von 0,80mm, einer Körper breite von 4,60mm, bis zu 156 Signal pins/54 Differenz paare, 28 Gbit/s NRZ und einer Stapel höhe von 7 bis 14mm.
Q2™Es handelt sich um eine verstärkte Version des Erdung ebenen verbinders mit einem Abstand von 0,635mm, einer Kontakt wisch länge von 1,60mm und einer größeren Einfügung tiefe, die speziell für raue Umgebungen entwickelt wurde. Bis zu 156 Signal pins/48 Differenz paare, optionales EMI-Abschirm system, das den Standards SUMIT, PCI/104-Express, PCI/104-Express OneBank entspricht und üblicher weise in militärischen und industriellen eingebetteten Projekten verwendet wird.
Wenn die Ausrüstung so klein wie Drohnen, Handheld-Terminals und tragbare militärische Ausrüstung ist, sind herkömmliche Steck verbinder zu groß. Die Ultra-Mini-Serie von Samtec ist auf dieses Problem spezial isiert.
ST4/SS4 Micro Blade/Träger-Anschluss, 0,40mm und 0,50mm ultra feine Abstände, Stapel höhe 2mm bis 6mm, bis zu 160 Positionen, Unterstützung 56 Gbit/s PAM4. Der Körper ist ultra dünn und spart offen sichtlich PCB-Platz.
Razor Beam™Selbst gepaarte Steck verbinder sind charakter is tischer-herm aphrodi tisch, derselbe Stecker kann miteinander gepaart werden, die Lagerkosten werden halbiert und verschiedene Stapel höhen können ausgetauscht werden. 0,50/0,635/0,80mm drei Abstände, 10 bis 100 Positionen, Stapel höhe 5mm bis 12mm zehn Optionen. Die LSHM-Version hat den strengen Umwelt test von SET bestanden und erfüllt die MIL-DTL-55302. Sie kann direkt für militärische Miniatur isierungs projekte verwendet werden.
Das selbst passende Design hat einen weiteren Vorteil in der tatsächlichen Produktion: Es gibt nur ein Material für das gelieferte Material, es besteht keine Notwendigkeit, zwischen dem Kopf und der Mutter zu unterscheiden, und die Produktions linie wird nicht falsch eingesetzt.
Der Edge-Karten anschluss ist der PCIe-Steckplatz, den wir oft sagen. Die Generate-Serie von Samtec deckt den vollen Abstand von 0,50mm bis 2,00mm ab, und die Rate reicht von 14 Gbit/s bis 64 Gbit/s PAM4.
Die Generate-Version mit 0,60mm Abstand unterstützt 64 Gbit/s PAM4, different ielle Edge-Rate-Kontakte, kompatibel mit SFF-TA-1002(x4/x8/x16/x4C/x4C ),PCIe 6.0/CXL 3.1 ist mit 0,062 "(1,60mm) dicke Karte verfügbar.
Die Generate 0,80mm-Abstands version verfügt über bis zu 200 Hoch geschwindigkeit kontakte, unterstützt 56 Gbit/s PAM4,PCIe 4.0 ist verfügbar und die Differential paarversion unterstützt PCIe 4/5. Es gibt eine Power-/Signal kombination (HSEC8-PV), eine verstärkte Version von PCIe 4.0 mit Tucked Beam-Technologie (HTEC8), die für raue Umgebungen geeignet ist.
In Bezug auf PCIe-Standards teck plätze verfügt Samtec über PCIe 3.0(PCIE), PCIe 4.0 Low-Profile (PCIE-LP), PCIe 4.0 ultra dünn (PCIE-G4), PCIe 5.0/6.0 Differential paare (PCIE-G5), 1mm Abstand, x1/x4/x8/x16 Links sind verfügbar, mit einer Standard-0,062 "dicken Karte. CXL-Steck verbinder sind ebenfalls in der Produktlinie.
Die Rückwand platine ist der Kern der Rack ausrüstung. Alle Kabel karten, Vermittlungs karten und Leistungs karten sind über die Rückwand platine miteinander verbunden. Das Rückwand platinen system von Samtec verfügt über drei Architekturen: herkömmliche Rückwand platine, Coplanar (Umgehung der mittleren Platine), direktes orthogonales Andocken (Abbruch der mittleren Platine zur Verkürzung des Signal pfads).
Die NovaRay-Miniatur verstärkungs rückwand platine ist derzeit die höchste Rückwand platine lösung mit 112 Gbit/s PAM4 und bis zu 128 Differenz paaren für einen einzelnen Steck verbinder. Das Offset-Pad-Design optimiert die Signal integrität, der Doppelpunkt-Kontakt realisiert das stumpf freie Matching und die Signal gruppe kann konfiguriert werden. Das Wafer design beseitigt den Innen versatz und die kontinuierliche Erdung klinge entfernt die Resonanz. Optionale Führung und Tastendruck unterstützen die blinde Einfügung, die in Militär-und Luft-und Raumfahrt projekten verwendet wird.
ExaMAX unterstützt 64 Gbit/s PAM4 und entspricht den Industries pezifi kationen von PCIe, Intel OPI und VPI, SAS, SATA, Fibre Channel, InfiniBand, Ethernet usw. und übertrifft den OIF-CEI-28G-LR Standard von 28 Gbit/s. 24 bis 72 Paare von Differential paaren sind ausgelegt, die Crimp schwanz verbindung ist zuverlässig und es können Strom und diskrete Führungs module hinzugefügt werden.
ExaMAX verfügt über drei Architekturen: herkömmliche Rückwand platine (EBTM/EBTF-RA), gemeinsame Oberfläche (EBTM-RA, Umgehung der mittleren Platine) und direkte orthogonale (EBDM-RA, Aufhebung der mittleren Platine, um den Signal pfad zu verkürzen). Die Impedanz ist auf 92Ω ausgelegt und gleichzeitig mit 85Ω-und 100Ω-Anwendungen kompatibel. Dies ist sehr praktisch-es besteht keine Notwendigkeit, Steck verbinder für unterschied liche Impedanz standards zu wechseln.
ExaMAX verfügt auch über eine Kabel komponenten version mit Samtec Eye Speed Dual Axial Cable, unterstützt 112 Gbit/s PAM4,PCIe 6.0/CXL 3.1 ist verfügbar. Die Kabel rückwand kann die Anzahl der Leiterplatte schichten reduzieren, Kosten sparen und die architekto nische Flexibilität erhöhen.
XCede HD konzentriert sich auf ein kleines modulares Design mit bis zu 84 Paar Differenz paaren pro linearem Zoll (bis zu 76 Paar traditioneller Rückwand platinen). 3/4/6 Paar Design, 4/6/8 Spalten, 85Ω und 100Ω optional, integrierte Strom versorgung, Führung, Tasten und Seitenwände.
Das modulare Design ist sehr flexibel: Signal-, Strom versorgungs-, Tasten-/Führungs module können beliebig zu einer integrierten Buchse (BSP-Serie) kombiniert werden, und das entsprechende Terminal modul wird separat auf der Rückwand installiert. Es gibt auch ein intimes Design: Der Erdung stift ist in Kontakt als der Signal stift, unterstützt Hot-Swap-und führt nicht zu Systema usfälle, die Länge des Signal kontakts beträgt 3,00mm und die Verbindung ist zuverlässig.
Samtec stellt nicht nur Steck verbinder her, sondern auch Hoch geschwindigkeit kabel komponenten werden selbst hergestellt und verkauft. Der Vorteil der vertikalen Integration besteht darin, dass die Steck verbinder und Kabel anpassung optimiert wurden und der Kunde sie nicht anpassen muss.
NovaRay-Kabel komponenten (NVAC/NVAM-CT) unterstützen 112 Gbit/s PAM4,34AWG Ultra-Low-Offset-Doppel achsen kabel, Accelerrate HP-Kabel (ARC6) auch 112G PAM4, Accelerrate HD-Kabel (ARC6/ARF6)64G PAM4;SEARAY-Kabel (ESCA/SEAC)14Gbps. Es gibt auch eine vollständige Palette von Kabel komponenten wie Edge Rate, Q-Serie, Ultra Micro, Edge Card und PCIe.
Die Eye Speed-Kabel technologie ist die einzigartige Waffe von Samtec: Coextrudiertes Doppel achsen kabel, enge Kopplung zwischen Signal leitern, extrem geringer Offset (<3,5 ps/m), Signal integrität und Öffnung des Augen diagramms sind besser als bei herkömmlichen einfach extrudierten Doppel achsen. Viel besser, Bandbreite und Übertragungs entfernung wurden verbessert.
Samtec ist mit SI-Bewertungs kits für fast jede Hochgeschwindigkeits-Produktlinie ausgestattet, einschl ießlich AccelerRate HP/HD, NovaRay, SEARAY, LP Array, Edge Rate, Generate Edge Card, ExaMAX Backplane usw. Jedes Kit enthält eine Bewertungs plattform, eine Kalibrierung platine, technische Dokumente und Testberichte, die vor Verlassen des Werks von Experten für Signal integrität getestet und verifiziert wurden.
Das FPGA-Kit umfasst die FMC HSPC/HSPCe-Loop-Back-Karte, die FMC-Erweiterungs karte und die ExaMAX-Loop-Back-Karte (Xilinx Virtex UltraS cale VCU110), mit denen FPGA-Entwickler Hoch geschwindigkeit verbindungen schnell überprüfen können.
Das Online-Tool ist auch praktisch: Simulator™Echtzeit-Hoch geschwindigkeit leistungs simulation, Channel yzer®Vollkanal-Simulations analyze, Solution ator®Erstellen Sie schnell gepaarte Konnektor gruppen online. Diese Tools sind kostenlos geöffnet und die Verbindungs leistung kann in der Entwurfs phase vorhergesagt werden. Sie müssen nicht warten, bis das Board zurückkommt, um das Problem zu finden.
Das SET-Projekt (Severe Environment Testing) von Samtec übertrifft die allgemeinen Industries tandards und bezieht sich auf militärische Standards, um sicher zustellen, dass die Produkte für extreme Anwendungen wie Militär, Luft-und Raumfahrt, Automobil und Industrie geeignet sind. SET-zertifizierte Produkte erfüllen oder übertreffen alle Kategorien von Modul einfügung, Luft feuchtigkeit, Aufprall, Vibration, Temperatur zyklus, Nicht arbeits temperatur, elektro statischer Entladung, Höhe und anderen Kategorien von VITA 47.1.
Zu den SET-zertifizierten Produkten gehören: TigerEye-Mikro verstärkungs system, SEARAY 1,27mm-und 0,80mm-Arrays, selbst gepaarte Razor Beam-Steck verbinder, Edge Rate-verstärkte Hoch geschwindigkeit stangen, Tiger Eye 2,00mm-Mikro verstärkungs system, mPOWER-Mikro-Power-Steck verbinder, URSA I/O ultra verstärktes Strom versorgungs system usw.
Die NASA hat auch die SET-Produkte von Samtec für Weltraum missionen wie erdnahe Umlaufbahn satelliten, Small Sat, CubeSat usw. zugelassen. Die Produkte verwenden auch NASA-Außenfeld daten, um fest zustellen, ob sie die Anforderungen des ASTM-E595-77/84/90-Entgastests erfüllen.
Extended Life Product™(ELP) Langlebiges Produkt, nach 10 Jahren gemischtem Floating Gas (MFG)-Test, 250 bis 2500 Steck-und Zieh lebensdauer, anwendbar für spezifische Beschichtung-und Kontakt optionen, geeignet für Projekte mit langem Lebenszyklus.
Ein Hersteller von Netzwerk geräten entwickelt einen 800G-Switch, und eine Hoch geschwindigkeit verbindung zwischen der Kabel karte und der Switching-Netzwerk karte ist erforderlich. Mit der Verwendung der mikro verstärkten NovaRay-Rückwand platine mit einem einzigen Steck verbinder 128 Paar Differenz paare, 112 Gbit/s PAM4 kann die Aggregations bandbreite der gesamten Maschine leicht 4,0 Tbit/s durchbrechen. Das Doppelpunkt-Kontakt design hält eine stabile Verbindung in der kontinuier lichen Vibrations umgebung des Maschinen raum ventilators aufrecht, und das Offset-Pad-Design optimiert den Auslass der Rückwand platte. Die koplanare Architektur umgeht die mittlere Platine, verkürzt den Signal pfad und verringert den Einfügung verlust. Von der Entwurfs überprüfung bis zur Massen produktion verwendete das Projekt das ExaMAX SI-Bewertungs kit von Samtec für die vorläufige Verbindungs simulation, wodurch ein Monat Debugging-Zeit gespart wurde.
Ein militärisches Forschungs institut entwickelte eine Computer plattform für die Fahrzeug verstärkung, die eine Arbeits temperatur von-40 ° C bis 85 ° C, einen starken Vibrations schock und eine PCIe Gen4-Verbindung erfordert. Verwenden Sie das SEARAY 1,27-mm-Array (SET-Zertifizierung, MIL-DTL-55302 konform), um die Verbindung zwischen den Karten herzustellen, den Q2-verstärkten Erdung ebenen stecker als Erweiterungs schnitts telle und die Generate 0,80mm verstärkte PCIe 4.0-Edit-Karte (HTEC8, Tucked Beam-Technologie) als Erweiterungs kartens teck platz. Alle Produkte haben den strengen Umwelt test von SET bestanden, und die SureCoat-Palladium legierung beschichtung unterstützt 10.000 Steck-und Zieh vorlagen, um die Wartungs anforderungen des gesamten Lebenszyklus des Geräts zu erfüllen.
Ein AI-Unternehmen hat ein kompaktes Edge-Inferenz-Gateway mit einem Raum, der nur einen halben 3U breit ist und gleichzeitig eine AI-Beschleunigung karte, einen Mehrkanal-Kamera eingang, ein 4G/5G-Modul und eine Hochs trom versorgung tragen muss. Verwenden Sie das integrierte Array der AccelerRate-mP-Signal-Strom versorgung (64G PAM4, 240 Signale mit 8 Stromquellen), und ein Steck verbinder kann gleichzeitig Hoch geschwindigkeit signale und Strom übertragungen durchführen, wodurch ein separater Strom verbinder entfällt. Das ultra dünne Accelerrate HD-Array ist die Verbindung zwischen der Kamera anschluss karte und der Haupt steuer karte. Die Breite des 5-mm-Körpers ist in einem kleinen Gehäuse einfach. Das LP Array-Array mit niedrigem Profil wird als Speicher modul anschluss verwendet, und die Stapel höhe von 4,5mm ermöglicht die Kontrolle der Dicke der gesamten Maschine innerhalb des Entwurfs ziels.
Basierend auf der Erfahrung, Kunden bei der Auswahl von Typen im Laufe der Jahre zu unterstützen, geben Sie eine einfache Entscheidung idee:
Vorab rate: 112G PAM4, NovaRay, AcceleRate HP;64G PAM4, AcceleRate HD/mP, ExaMAX;56G PAM4, SEARAY, Kanten rate 0,80mm, Erzeugen Sie 0,80mm;28G NRZ-Edge-Rate 0,50mm, Q
Form neu bestimmen: Mehrkanal-Auswahl array von Board zu Board, Auswahl von zweireihigen geraden Balken mit mittlerer Dichte, Auswahl von AcceleRate mP-oder Q-Serien für die Signal-Strom versorgung, Auswahl von Kanten karten für die Erweiterungs karte, Auswahl von ExaMAX oder XCede HD für die Rack-Rückwand platine, Auswahl von Ultra-Mini-Serien für ultra kleine Räume.
Schauen Sie sich die Umwelt an: Auswahl von SET-zertifizierten Produkten für die militärische Luft-und Raumfahrt (SEARAY, Edge Rate ERM8/ERF8, Razor Beam LSHM, Q2 usw.); Auswahl von ELP-Produkten mit langem Lebenszyklus; Auswahl von SurCoat-Beschichtung versionen mit hoher Plug-in-Häufigkeit.
Um Proben zu überprüfen: Samtec bietet kostenlose 24-Stunden-Proben. Das SI-Bewertungs kit kann die Verbindung im Voraus überprüfen. Warten Sie nicht auf die Massen produktion, um Signal probleme zu finden.
Wenn Sie eine Hochgeschwindigkeits-Verbindungs auswahl durchführen, ist BonChip Electronics der formell autorisierte profession elle Distributor von Samtec für die gesamte Palette von Hochgeschwindigkeits-Platten-zu-Platten-und Backplane-Verbindungs produkten und unterstützt NovaRay, AcceleRate, SEARAY, Edge Rate, ExaMAX, XCede HD, Generate Edge Card usw. Beratung, Muster und Massen bestellung von Original komponenten, komplett ausgestattete technische Dienstleistungen aus einer Hand, globale Lager bestände, effiziente und bequeme Lieferung. Unabhängig davon, ob es sich um KI-Server, Rechen zentrums schalter, militärisch eingebettete oder Luft-und Raumfahrt lasten handelt, können wir Ihnen helfen, die Material nummer schnell anzupassen, Muster bereit zustellen und die Massen produktion und Lieferung sicher zustellen.
Nach 2026 gibt es mehrere klare Richtungen für die Hoch geschwindigkeit verbindung: Die Single-Channel-Rate entwickelt sich zu 224 Gbit/s PAM4 (das Si-Fly MZ-Mezzanine-System von Samtec befindet sich bereits auf der Roadmap und unterstützt 224G PAM4, 6,4 Tbit/s Aggregations datenrate); Backplane-Architektur von der traditionellen mittleren Karte zu einer gemeinsamen Ebene, direkt orthogonadonal, Backline, verkürzen Sie den Signal pfad und reduzieren Sie den Verlust. Die Nachfrage nach Aggregations bandbreite von KI-Clustern steigt weiter an. 4,0 Tbit/s sind nur der Ausgangs punkt. Die Nachfrage nach COTS-Verstärkungs produkten in der militärischen Luft-und Raumfahrt steigt, und die SET-Zertifizierung wird zur Standard konfiguration.
Das vollständige Produktlinien-Layout von Samtec in Verbindung mit selbst entwickelten Kabeln, Unterstützung bei der SI-Technik, Online-Simulations tools und schnellen Proben diensten bildet eine relativ vollständige Hochgeschwindigkeits-Verbindungs ökologie. Für Hardware ingenieure bedeutet die Auswahl des richtigen Steck verbinder lieferanten nicht nur den Kauf von Teilen, sondern auch ein Unterstützung system von der Konstruktion überprüfung bis zur Massen produktion.
