Entdecken Sie, wie Samtec High-Speed-Daten kommunikation lösungen AI/ML, 5G/6G und Industrie 4.0 durch die 224 Gbit/s PAM4-Interconnect-Technologie vorantreiben können. Als Samtec-Distributor bietet Bonchip Electronics Hochleistungs-Board-to-Board-Steck verbinder, Glasfaser systeme und Backplane-Lösungen, um den besten Preis und die schnelle Lieferung zu gewährleisten und Kunden beim Aufbau einer Daten kommunikation infrastruktur der nächsten Generation zu unterstützen.
Hoch geschwindigkeit, hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit und Verbindungs technologie definieren die Grenzen der Daten kommunikation neu.
Angesichts der rasanten Entwicklung von künstlicher Intelligenz, 5G/6G und Industrie 4.0 ist die globale Daten infrastruktur heute einem beispiellosen Druck ausgesetzt. Die Nachfrage nach Hoch geschwindigkeit steck verbindern mit hoher Leistungs dichte und Weltklasse-Kabeln wird für die Daten kommunikation immer drin glicher.
Als Partner von Bonchip Electronics hat Samtec seineBranchen führende Hoch leistungs verbindungs lösungenHilft Ingenieuren bei der Bewältigung dieser Herausforderungen.
Von Servern über Switches bis hin zu Phased-Array-Radargeräten bieten die Platinen-zu-Platinen-, Platinen-, Kabel-, optischen und Hochfrequenz-Interconnektoren von Samtec branchen führende Leistung für Daten kommunikation anwendungen bis zu den höchsten224 Gbps PAM4。
Derzeit befindet sich der Bereich der Daten kommunikation in einem tief greifenden Wandel. Das AI/ML-Training erfordert die Verarbeitung großer Datenmengen. 5G/6G-Netze erfordern extrem hohe Übertragungs geschwindigkeiten und geringe Latenz. Industrie 4.0 erhöht die Anzahl der Geräte verbindungen in industriellen Umgebungen exponentiell.
Diese Anwendungs szenarien fördern gemeinsamHoch geschwindigkeit, hohe Dichte, hoch zuverlässige Verbindungs lösungDringende Bedürfnisse.
Samtec ist ein weltweit führender Hersteller von PC-Board-Interconnect-Geräten und bietet eine starke Reaktion auf diese Herausforderung mit seiner umfassenden Produktlinie und profession ellen Dienstleistungen.
Die Lösung von Samtec deckt eine breite Palette von Verbindungs anforderungen vom Chip zum System, vom Board zur Peripherie ab, um sicher zustellen, dass das Signal während des Übertragungs prozesses verwendet wirdIntegrität und Zuverlässigkeit。
Als autorisierter Distributor von Samtec versteht Bonchip Electronics diese Herausforderungen und ist bestrebt, seinen Kunden die am besten geeigneten Samtec-Verbindungs lösungen anzubieten, mit denen sie im harten Wettbewerb auf dem Markt führend bleiben können.
In der Hoch geschwindigkeit daten kommunikation ist die Signal integrität ein Schlüssel indikator zur Messung der Leistung des Steck verbinders. Samtec stellt durch strenge Design-und Test verfahren sicher, dass seine Produkte bei der Hoch geschwindigkeit daten übertragung eine hervorragende Signal integrität gewährleisten.
Laut den offiziellen Informationen von Samtec müssen bei der Auswahl eines Konnektors mehrere Faktoren berücksicht igt werden, einschl ießlichSystem topologie, Anschluss typ, Signal datenrate und System impedanzUnd so weiter.
Samtec empfiehlt, dass für Hochgeschwindigkeits-Differential anschlüsse,Differenz ierte Erdung abschirmungSehr vorteilhaft für Systeme, die mit 2,5 Gbit/s und mehr arbeiten.
Darüber hinaus beeinflusst die gestapelte Höhe der Steck verbinder auch deren Leistung.Wählen Sie den kürzesten Stecker, der die Arbeit erledigtDies ist in der Regel eine Best Practice, da kürzere Anschlüsse weniger Reflexion und Übersprechen bedeuten, was zu einer besseren Signal qualität führt.
Die Leistungs indikatoren für Samtec-Produkte sind branchen führend. Seine COM-HPC™Nennleistung der Verbindungs lösungBis zu 300WDie Gesamtzahl der Pins beträgt 400 und die Übertragungs rate pro KanalBis zu 32Gbps。
Samtec bietet eine Reihe beeindrucken der Lösungen in der breiteren Daten kommunikation linie:
NovaRay®System unterstützt jeden Kanal128 Gbps PAM4Die Datenrate beträgt bis zu 4,096 Tbps.
Samtec bietet nicht nur Produkte, sondern auch eine breite Palette an profession eller Unterstützung. SeineSUDDEN SERVICEDer Plan ermöglicht es Kunden, sich direkt an die Signal integrität experten von Samtec zu wenden, um ihr Design für Daten kommunikation systeme zu optimieren.
Für Kunden in der Anfangsphase des Designs bietet Samtec auchBurst-Proben für den Prototyp-Entwurf, Schnelle Anpassungs optionen und mehrere Test optionen, einschl ießlich strenger Umgebungs tests und langlebiger Produkttests.
Das drahtlose 5G/6G-Design kombiniert fortschritt liche Technologien wie MIMO in großem Maßstab, Strahl formung, große Antennen arrays und Vollduplex-Kommunikation. Diese Technologien stellen extrem hohe Anforderungen an Verbindungs lösungen-Verbindungs lösungen mit hoher Frequenz und geringer Latenz sind erforderlich.
Samtec bietet eine Reihe innovativer Verbindungs produkte für 5G/6G-Systeme:
VonKomprimierte Installation steckerUnd Hochgeschwindigkeits-Zwischen geschoss (wie AccelerRate)®HD, SEARAY™, NOVARAY®) ZuHF-Verbindungs lösung(Wie Magnum RF®Und Nitrowave™Phasen-und Amplituden stabilisierte Mikrowellen kabel komponenten) liefern die Produkte von Samtec zuverlässig die erforderliche Leistung für 5G-und 6G-Systeme.
Für spezielle Anwendungen bietet Samtec auchFlexible WellenleiterUndBULLS EYE®Komponenten testen, Um Kunden bei der Überprüfung und Optimierung ihres Designs zu unterstützen.
Im Bereich Switches und Netzwerk geräte umfasst die Unterstützung des Samtec-Portfolios für leistungs starke Verbindungs produkteEthernet, PCIe®Und CXL®Einschl ießlich des Industries tandard protokolls beträgt die Datenrate bis zu 224 Gbit/s PAM4.
Die Verbindungs lösung von Samtec deckt das gesamte Spektrum der Anforderungen von der Frontplatte über den IC bis zur Backplane bis hin zur Leiterplatte ab:
Flyover®Kabel technikEs kann den BGA-Bereich vermeiden und Signale aus dem Silizium paket direkt über ein Langstrecken kabel leiten, wodurch die Signal integrität erheblich verbessert wird.
FireFly™Optischer Transceiver für mittlere PlatineUnterstützte PCIe®/CXL-Over-Optics®Die Spielregeln für die externe Verkabelung in der AI/ML-und Zerlegung berechnungs topologie wurden geändert.
Weltklasse-Team für Kabel technikBietet Produkte mit branchen führender Leistung und minimalen Durchmessern, die die Signal übertragungs-und Verbindungs möglichkeiten in Switches und Netzwerken erheblich erweitern.
Die Speicher technologie mit doppelter Datenrate ermöglicht einen besseren Strom verbrauch, eine bessere Dichte und Übertragungs geschwindigkeit in HPC-, KI-, Server-und anderen Daten kommunikation anwendungen. Aber wegenSignal dichte, hohe Geschwindigkeit, kompakte Abmessungen und PCB-Stapel anforderungenDie Simulation, das Prototyping und das Testen der Signal integrität der neuesten Speicherchips und kleinen Chips sind äußerst schwierig geworden.
Samtec hat einen Hoch leistungs verbinder entwickelt, wie zGenerate für DDR/LPDDR IC-Feature-Karten®ProduktlinieUndBULLS EYE®Test komponenten serie, Um Speicher entwicklern zu helfen, ihre Chip-Leistung zu verbessern.
Im Rechen zentrum SamtecCXL-Over-Optics®LösungVerbindungen mit geringer Latenz und Speicher konsistenz zwischen Computer geräten sind für moderne Rechen zentrums architekturen von entscheidender Bedeutung.
NovaRay®Ist eines der Flaggschiff-Produktlinien von SamtecEine Kombination aus extremer Dichte und extremer LeistungErzielte eine Übertragungs rate von 128 Gbit/s PAM4 pro Kanal, wodurch der Platz im Vergleich zu herkömmlichen Arrays um 40% reduziert wurde.
Die Innovation dieser Produktreihe liegt in ihrerGesamt abschirmung Differential Paar DesignRealisieren Sie ein extrem niedriges Übersprechen (über 40 GHz) und eine strenge Impedanz kontrolle.
NovaRay®Die Produktlinie umfasst mehrere Konfigurationen:
NovaRay®Arrays mit extremer Dichte: Bietet eine 92Ω-Lösung, die die beiden Anwendungs probleme von 85 Ω und 100 Ω löst.
AcceleRate®HP ist eine weitere Reihe von Samtec-Produkten, die es wert sind, im Auge zu behalten. Es verwendet0,635mm Abstand offenes Terminal arrayLeistung bis zu 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 ist eine Kosten optimierung lösung.
Diese Produktreihe bietetZwei Stapel höhen von 5 mm und 10 mmBietet 800 Gesamt klemmen und plant, mehr als 1.000 Klemmen zu erreichen.
Seine Datenrate undPCIe®6.0/CXL®3.2 und 100 GbE kompatibelHat zukünftiges Upgrade-Potenzial. Inzwischen bietet es auch Analog Over Array™Fähigkeit, breitere Anwendungs szenarien zu unterstützen.
Die optischen Lösungen von Samtec stellen die zukünftige Richtung der Daten kommunikation verbindungs technologie dar. Auf der Design Con 2024 zeigte Samtec eine Vielzahl von Hoch leistungs systemen für aktive Glasfaser verbinder mit hoher Dichte.
Unter ihnen,CXL-Lösungen für GlasfaserDie physikalischen und elektrischen Schnitts tellen, die auf der PCI Express-Spezifikation basieren, ermöglichen eine Cache-Konsistenz zwischen der CPU und den anges ch lossenen Geräten wie Beschleunigern, GPUs oder Speicher geräten.
SamtecesFireFly OptischDie Produktlinie umfasst:
ECUO-Serie: Bietet x4-und x12-Design mit OM3-Multimode-Faser, ausgestattet mit Kühlkörpern, geeignet für verschiedene Kühl methoden.
Als autorisierter Händler von Samtec bietet Bonchip Electronics nicht nur Original komponenten, sondern auch eine Reihe von Mehrwert diensten für Kunden an:
Bonchip Electronics versteht die Bedeutung der Stabilität der Lieferkette für Kunden projekte. Wir bietenAngemessene Bestands verwaltungUndWettbewerbs fähige Lieferzeit, Um sicher zustellen, dass Kunden projekte pünktlich voran schreiten.
Durch BonchipReserve®InventarDer Plan, dass Kunden das Produkt innerhalb von 1 Tag erhalten können, verkürzt die Wartezeit erheblich.
Unser technisches Team ist mit den Eigenschaften und Anwendungs szenarien von Samtec-Produkten bestens vertraut und kann Kunden bietenProfession elle Auswahl beratungUndUnterstützung der Signal integrität, Um Kunden bei der Optimierung ihres Designs von Daten kommunikation systemen zu unterstützen.
Für Kunden, die maßge schneiderte Lösungen benötigen, bietet BonchipSchnelle Anpassungs optionenUndVollständige Anpassungs fähigkeit für die Produktent wicklung, Um sicher zustellen, dass die Verbindungs lösung den Anwendungs anforderungen vollständig entspricht.
Für verschiedene Kunden budgets und-bedürfnisse bietet BonchipLösungen auf mehreren Ebenen, Von der Kosten steigerung bis zur ultimativen Leistung, um sicher zustellen, dass Kunden die am besten geeignete Lösung innerhalb des Budgets erhalten.
Wir bieten unseren Kunden auchVorschläge für AlternativenWenn ein Produkt geliefert wird oder der Preis nicht ideal ist, empfehlen Sie schnell andere Optionen mit vergleichbarer Leistung, um den reibungslosen Ablauf des Kunden projekts sicher zustellen.
Angesichts der rasanten Entwicklung der Daten kommunikation hat Samtec seineInnovative Verbindungs lösungenUndProfession elle technische UnterstützungBietet Ingenieuren leistungs starke Werkzeuge, um diese Herausforderungen zu meistern.
NovaRay von bis zu 128 Gbps pro Kanal PAM4®System zu FireFly, das CXL-over-Optics unterstützt™Optische Lösungen, das Portfolio von Samcec ermöglicht Kunden zu bauenHöhere Leistung, höhere Dichte und höhere Energie effizienzDaten kommunikation system.
Bonchip Electronics ist als Samtec-Händler bereit, Ihnen die besten Lösungen für die Produkt versorgung und den besten Preis zu bieten.Kontaktieren Sie unser technisches Team, um zu erfahren, wie Sie die Hoch geschwindigkeit verbindungs lösung von Samtec auf Ihr nächstes Daten kommunikation design anwenden können.
Si-Fly®LP ist der leichteste Flyover von Samtec®Die Kabel lösung kann sich in der Nähe des IC-Pakets, unter dem Kühler oder anderer Kühl hardware mit einer Leistung von 112 Gbit/s PAM4 befinden.
Bis zu 16 Paare, 4,35mm extrem leicht und dünn
Kabel-System in der Nähe von Chips (ASIC benachbart)
Ideal für Anwendungen mit hoher Dichte mit einges chränkter z-Achse
112 Gbps pro Kanal PAM4 Leistung
PCIe®6.0/CXL®3.2 Fähigkeit
Vermeiden Sie BGA und leiten Sie Signale von Silizium paketen direkt über ein Langstrecken kabel weiter
XCede von Samtec®Das HD-Backplane-System mit hoher Dichte ist klein und sehr gut für dichte kritische Anwendungen geeignet. Es verfügt über einen modularen Aufbau, der Flexibilität und anpassbare Lösungen ermöglicht.
Die kompakte Form spart viel Platz
Modularer Aufbau erhöht die Flexibilität in der Anwendung
Backplane-System mit hoher Dichte-bis zu 84 Differenz paare pro Linear zoll
1.80mm Spalten abstand
3, 4 und 6 Design paare
4, 6 oder 8 Spalten
12-48 Paare
Schlupf bereich der Klemmen bis zu 3,00mm an den Signal klemmen
Bietet mehrere Konfiguration optionen für Signal-/Erdung klemmen
Integrierte Strom versorgung, Führung, Verriegelung und Seitenwand
85 Ω und 100 Ω Optionen
Die drei Ebenen der Einschalten reihenfolge realisieren das Hot-Swap
Kosten günstiges Design für Anwendungen mit niedriger Geschwindigkeit
Das Leistungs modul (HPTT/HPTS) ist als eigenständige Strom versorgungs lösung mit einem maximalen Strom von 10 Ampere pro Klinge erhältlich
NovaRay®Durch die Kombination von extremer Dichte und extremer Leistung wird ein PAM 4 mit 128 Gbit/s pro Kanal erreicht, was im Vergleich zu herkömmlichen Arrays eine Platz reduzierung von 40% darstellt.
128 Gbps pro Kanal PAM4
PCIe®7.0 kompatibel
4,0 Tbps Gesamt datenrate-9 IEEE 400G Kanal
Innovatives integriertes Differential paardesign mit Schutzschild für extrem niedriges Übersprechen (über 40 GHz) und strenge Impedanz kontrolle
Zwei Anschlüsse sorgen für eine zuverlässigere Verbindung
Die 92-Ω-Lösung löst das Problem der beiden Anwendungen von 85 Ω und 100 Ω
Analog über Array™
NovaRay®I/O Flyover verwenden®Die Kabel technologie kann die Gesamt daten von bis zu 4.096 Gbit/s PAM4 vom IC-Paket zum Panel und anderen Komponenten weiterleiten und ein robustes 38999-Gehäuse verwenden.
Höchste Gesamt datenrate auf dem Markt-4.096 Gbit/s PAM4
128 Gbps pro Kanal PAM4
PCIe®7.0 kompatibel
16 & 32 different ielle Paar konfiguration; kann PCIe aufnehmen®X4 oder x8 plus beidband
Verwenden Sie Flyover®Kabel technologie Kabel zu Kabel trennwand oder Gewinde 38999 Platten verbindung
Das robuste 38999-Gehäuse ist 48 Stunden lang Salz sprüh beständig und bietet IP67 Dichtung optionen (NVA3E/NVA3P)
Externes Kabel: 28 oder 34 AWG Ultra Low Extensions Dual Core
Internes Kabel: 34 AWG Ultra Low Difficient Dual Core oder Thinax™
Single-End ThinSE ist ebenfalls verfügbar™Optionen für Koaxialkabel
Externer voller EMI-Schutz
Nachbar Flyover für Ihren ASIC®Interconnect bietet mehrere Terminals 2Hoch geschwindigkeit steckerWählen Sie
NovaRay®Das mikro-langlebige Backplane-System kombiniert ultra hohe Dichte mit einem Vorspannung paket, um die beste Signal integrität leistung von 128 Gbit/s PAM4 zu erzielen.
Ultra hohe Dichte mit bis zu 128 Differenz paare in einem einzigen Steck verbinder
128 Gbit/s PAM4 Leistung pro Kanal
PCIe®7.0 kompatibel
Unterstützung für blinde Plug-In-Anwendungen
Oberflächen montage für höhere Dichte und bessere Leistung
Vorspannung paket für optimale Signal integrität
Design mit Flyover®Kabel komponenten
AcceleRate®Das HP 0.635mm-Abstands array bietet die ultimative Leistung von 112 Gbit/s PAM4 und ein flexibles Design mit offenem Terminal.
Sehen Sie sich die gesamte Palette von AccelerRate an®Produkte.
0,635mm Abstand offenes Terminal array
Leistung bis zu 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
Lösungen zur Kosten optimierung
Die Dünnheit beträgt 5 mm und die Stapel höhe 10 mm
Bietet insgesamt 800 Anschlüsse; Prozess pläne für mehr als 1.000 Anschlüsse
Datenrate mit PCIe®6.0/CXL®3.2 und 100 GbE kompatibel
Analog über Array™
Sehen Sie sich das gesamte Sortiment von AccelerRate an®Produkte
AcceleRate®Die HP Kabel baugruppe ist die branchenweit dichteste 112-Gbit/s-PAM4-Lösung, die für Chip-to-Board-Anwendungen oder Co-Package-Lösungen (direkt zum Chip-Paket) geeignet ist.
Sehen Sie sich die gesamte Palette von AccelerRate an®Produkte.
Die branchenweit höchste Dichte von 112 Gbit/s PAM4-Chip-Neah-Chip-Kabel-zu-Board-System oder Co-Packaging-Lösung (direkt zum Chip-Paket)
Die Chip-Near-Lösung überwindet die Herausforderung, eine große Anzahl von Übertragungs leitungen außerhalb der Platine in Near-Chip (ARP6, APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S) zu starten
Die Co-Packaging-Lösung (direkt zum Chip-Paket) bietet die Signal übertragung mit dem niedrigsten Verlust vom Paket zur Frontplatte oder Rückwand platine und bietet gleichzeitig die höchste Dichte (ART6, ATF6).
Datenrate mit PCIe®6.0/CXL®3.2 und 100 GbE kompatibel
32 bis 96 Differenz paare
4, 6 oder 8 Reihen
34 AWG Eye Speed Thinax™Dual-Core-Kabel mit extrem niedriger Auslenkung oder 34 AWG Eye Speed ThinSE™Feines Miniatur-Koaxialkabel
Eye Speed Thinax™Die Kabel technologie reduziert das Gesamtgewicht und maximiert den Luftstrom, wodurch es leicht durch das System hindurch treten kann. Ultra niedrige Ablenkung: maximal 3,5 ps/m
Die langlebige Quetsch verriegelung wird verwendet, um das geschweißte Blatt schnell zu trennen oder zu verriegeln, um eine maximale Dichte zu erreichen (das Werkzeug muss zerlegt werden).
Ideal für künstliche Intelligenz, High Performance Computing (HPC) und Rechen zentrums anwendungen
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Samtecs FireFly™Mikro-Überführung system™Eingebettete und robuste optische Transceiver mit mittlerer Platine nehmen die Daten verbindung "von Bord" für bis zu 28 Gbit/s pro Spur mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über ein optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kosten optimierung.
Hoch geschwindigkeit leistung, bis zu 28 Gbps pro Kanal
X4 und x12 Design
Austauschbar keit von Kupfer und Glasfaser
Mehrere integrierte Heizkörper und Terminal 2 Schemata
Kleinere, langlebige, zweiteilige Steck verbinder
Breitband faser PCIe®Lösung
Diese direkt verbundenen Flyover®SFP/QSFP/OSFP-Kabel komponenten leiten das Schlüssel-Hoch geschwindigkeit signal EYE SPEED über ein Dual-Core-Kabel mit extrem niedriger Auslenkung weiter®Zur Verbesserung und Erweiterung der Signal integrität.
4-oder 8-Kanal-System
Eye Speed®100 ohm Dual-Core-Kabel
PCIe®6.0/CXL®3.2 Fähigkeit
Drücken Sie das Heck für ein Signal/Netzteil mit niedriger Geschwindigkeit auf die Leiterplatte
Reduzieren Sie Kosten und Strom verbrauch ohne Retimer
Verbessern Sie die Wärme ableitung, indem Sie die Platzierung von ICs an bevorzugten Orten ermöglichen
Front-to-Front-Docking für höchste Dichte (FQSFP-DD-Serie)
Mehrere Terminals 2 Optionen verfügbar
Kompatibel mit allen MSA QSFP steck baren Schnitts tellen
Diese High-Density-Signal-/Leistungs arrays mit einem Abstand von 0,635mm können eine PAM4-Geschwindigkeit von 64 Gbit/s erreichen und verfügen über rotierende Leistungs klingen, die die Leistung verbessern und den Teilbereich (BOR) vereinfachen.
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Erstklassige Leistung und Signal dichte
Der Netzteil kann um 90 ° gedreht werden, so dass er gleicher maßen Wärme freisetzung erhält, um eine gleichmäßige Kühlung zu erreichen, die Strom kapazität zu erhöhen und die Überlastung zu verringern
Unterstützt 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ) App
PCIe®6.0/CXL®3.2 Fähigkeit
Open-Pin-Field-Design für maximale Erdung und Routing-Flexibilität
Mehr reihiges Design mit hoher Dichte
Leichte 5 mm und 10 mm Stapel höhe; bis zu 16 mm auf der Straßenkarte
Insgesamt 4 oder 8 Steckdosen; Modelle von bis zu 10 in der Entwicklung
Insgesamt 60 oder 240 Signal positionen; Modelle für mehr Standorte sind in der Entwicklung
0,635mm Signal abstand
Optional Position ierungs stift
Standard-Löt blech für den festen Anschluss an die Leiterplatte
Fingerhut-Führungs säule für blindes Einsetzen
Sehen Sie sich das gesamte Sortiment von AccelerRate an®Produkte
Eine Produktreihe, die Platinen-zu-Platinen-, Kabel-zu-Platinen-und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen unterstützt
Strom von bis zu 18 A pro Klinge
40% weniger Platz als herkömmliche Strom versorgungs systeme
2-10 Power Blade, 2,00mm Abstand
5 mm bis 16mm, 18 mm und 20 mm Stapel höhe
Die separate Kabel baugruppe verfügt über eine langlebige Verriegelung, die das Layout der Leiterplatte vereinfacht und die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom versorgt
Alle Samtec-Serien müssen einem Design-Identifikation stest unterzogen werden
Strenge Tests zielen darauf ab, die Verträglich keit der Klemmen unter simulierten Speicher-/Standort bedingungen zu bewerten
Ergreifen Sie Tests, die über typische Standards für extreme Anwendungen hinausgehen
