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Samtec, das seit mehr als 30 Jahren auf dem Gebiet der Daten kommunikation tätig ist, ist immer führend in der Innovations welle der Technologie zur Verbindung von Speicher geräten. Als strategischer Partner von BONCHIP arbeiten die beiden Parteien zusammen, um Kunden auf der ganzen Welt eine schnelle Lieferung und profession ellen technischen Support für eine vollständige Palette von Verbindungs lösungen zu bieten.
Vom Magnet kernsp eicher des Apollo 11-Mondlandungscomputers bis zum LPDDR5 moderner Smartphones haben Speicher medien einen Sprung nach vorne gemacht. Es ist erwähnens wert, dass der 1969 von der NASA verwendete AGC-Computer nur 72KB Speicher kapazität hatte und jetzt ein einzelner mobiler Prozessor bis zu 16GB L3-Cache integrieren kann. Hinter diesem exponentiellen Wachstum steht auch die Bandbreiten entwicklung von Steck verbinder teilen. Die Geschwindigkeit moderner Speichers chnitt stellen hat 6400MT/s übers ch ritten, was dem 200-fachen des früheren SDRAM-Standards entspricht.
Obwohl die traditionelle eng gekoppelte Architektur eine Verzögerung von Nanosekunden erreichen kann, besteht ein Problem mit Ressourcen inseln. Die Testdaten eines großen Cloud-Dienst anbieters zeigen, dass der Spitzen unterschied der GPU-Speicher auslastung seines Rechen zentrums 63% beträgt, was zu einer jährlichen Verschwendung von Ressourcen in Millionen höhe führt. Zu diesem Zweck hat die Branche den offenen Verbindungs standard CXL(Compute Express Link) vor geschlagen, der die durchschnitt liche Auslastung durch die Speicher pool technologie auf über 85% erhöht.
Die auf der foto elektrischen Fusion basierende CXL-over-Optics-Lösung von Samtec ist in diesem Bereich hervorragend: die FireFly®Das Micro Flyover-System kann eine PAM4-Signalübertragung mit 112 Gbit/s realisieren, und die Zeit verzögerung ist 40% niedriger als bei herkömmlichen Kupferkabeln. Mit Bulls Eye®Mit Hoch geschwindigkeit tests teck dosen können Ingenieure die Signal integrität DDR5-7200 Speicher module genau überprüfen.
Elastische Erweiterung: Generate®Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steck verbinder unterstützt ein 1,6-mm-Abstands design, das die Anforderungen der OCP NIC 3.0-Spezifikation erfüllt und eine Hardware-Grundlage für eine skalierbare Speicher architektur bietet
Signal treue: Mezzanine-Steck verbinder der Bison-Serie verwenden die patentierte Mehr punkt kontakt technologie, die bei einer Rate von 56 Gbit/s einen Einfüge verlust von besser als-35dB aufrechterhalten kann
Optimierung der Wärme ableitung: Power Tiger®Der Stroma schluss unterstützt eine Strom last kapazität von 60A pro Kontakt, und das Wärme ableitung schema des Wärmer ohrs kann den Temperatur anstieg innerhalb von 15 ° C steuern
Als Samtec-Distributor hält BONCHIP nicht nur den Bestand an 3000-Modellen aufrecht, sondern bildet auch ein profession elles FAE-Team, um Dienstleistungen für den gesamten Zyklus von der Auswahl anleitung bis zur Signal integrität analyze bereit zustellen. Für dringende Bedürfnisse können Kunden in Asien 48 Stunden schnelle Lieferung in Anspruch nehmen.
Mit der CXL 3.0-Spezifikation, die die Verbindungs bandbreite auf 64GT/s erhöht, hat Samtec begonnen, ein auf Silizium photonen basierendes Verbindungs schema zu entwickeln. Die Co-Packaged Optics-Prototypen haben erfolgreich eine Bandbreiten dichte von 1,6 Tbit/s/mm² erreicht und damit den Grundstein für die integrierte Speicher-und Rechen architektur der nächsten Generation gelegt.
Wenden Sie sich an das technische Support-Team von BONCHIP, um das neueste "White paper zum Design von Hochgeschwindigkeits-Speicher verbindungen" zu erhalten oder um maßge schneiderte Lösungen zu konsultieren. Wir bieten einen mehrsprachigen Service von 7 × 24 Stunden, um Kunden dabei zu helfen, ihre Produkte schnell zu verbessern.
