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Die Platten-zu-Platten-Anschlüsse von GCT bieten eine zuverlässige und platzsparende Verbindungs lösung für Leiterplatte verbindungen in kompakten elektronischen Bauteilen. Diese Produktreihe kann mit einer Vielzahl von Abstands größen, Stapel höhen und Installation richtungen ausgestattet werden, die sich sehr gut für Konstruktion anwendungen eignen, die strenge mechanische Stabilität und Signal integrität erfordern. GCT bietet zwei Optionen: Oberflächen montage und Durchgangs loch installation. Es unterstützt Kunden bei der Angabe von Pin längen und verschiedenen Kontur höhen, um den Layout anforderungen verschiedener Anwendungs bereiche wie Unterhaltung elektronik, Industrie ausrüstung und medizinische Geräte gerecht zu werden.
Kontakt material: Kupfer legierung
Standard Isolator Material: Polyamid Nylon 6T, V-0 UL94
Optionales Isolator material: Polyester LCP, V-0 UL94
(A) Finish: Gold Flash All Over - Under Platte: Nickel 30-50μ"
(B) Finish: Selektive Gold-Flash-Kontakt fläche/Zinn am Schwanz-Unter platte: Nickel 50-100μ"
(C) Finish: Zinns über-80 "Minimum-Unter platte: Nickel 30-50μ"
(G & I) Finish: Gold 10μ "(G) oder 30μ" (I) auf der Kontakt fläche. Zin 100µ" Minimum auf Schwanz-Unter platte: Nickel 50-100μ"
Aktuelle Bewertung: 2 AMP
Kontakt widerstand: 20mΩ Max.
Isolation widerstand: 1000 MΩ MIN.
Diele kt rische Widerspannung: AC 500 V
Betriebs temperatur: -40 °C bis 105 °C
LCP geeignet für: IR-Reflow, Welle, manuelles Löt mittel
Hochtemperatur-Nylon geeignet für: IR-Reflow, Welle, manuelles Löt mittel
