Schrumpf verpackungs nadel sitz, Löt schwanz, 16 Pole, 0,25 μm Gold/0,25 μm Gold

1,778mm schmaler Abstand, um eine Leiterplatte verdrahtung mit hoher Dichte zu erreichen, möwen förmiger Pin, der an den SMT-Montage prozess angepasst ist
Schrumpf verpackungs kontakte, genaue Position ierung, starke Blatt stabilität
Doppelseitig 0,25 μm vergoldet, anti oxidative, stabile elektrische Leistung garantiert
Arbeits temperatur bereich:-55 ℃ ~ 125℃