Bereitstellung hoch zuverlässiger Komponenten, die gegen Strahlung und extreme Temperaturen resistent sind, militärische Standards (MIL-STD) erfüllen und strenge Umwelt anwendungen von Satelliten kommunikation, Navigations systemen und Flugs teuerung modulen unterstützen.

Ausgestattet mit leistungs starken MCU-, IGBT-Modulen und Stroms ensoren, optimierten Wechsel richter, Servomotoren und elektronischen Einstell lösungen für Drohnen, um eine präzise Geschwindigkeit regelung und ein effizientes Energie verbrauchs management zu erreichen.

Es deckt MCUs, Sensoren und Leistungs geräte auf Fahrzeug ebene (AEC-Q) ab und unterstützt die Entwicklung von ADAS-, Domänen controllern, BMS-und Fahrzeug kommunikation systemen, um die funktionale Sicherheit und die langfristige Versorgung zu gewährleisten.

Bereitstellung hochpräziser LED-Treiber-ICs, intelligenter Dimm lösungen und Lichtsensoren, die die Anforderungen an eine hoch effiziente Energie einsparung und szenario basierte Steuerung von kommerzieller Beleuchtung, Pflanzen beleuchtung und Auto atmosphären leuchten abdecken.

Lieferung von Breittemperatur-Chips in Industrie qualität, Isolation geräten und industriellen Ethernet-Modulen, Unterstützung für SPS, Servo antrieb, HMI und Kerns teuerung von Industrie robotern, Anpassung an Szenen mit hohem Rauschen und hoher Vibration.

Integrieren Sie drahtlose Verbindungen (Zigbee/Thread), Spracher kennung chips und Edge-KI-Prozessoren, um die Verbindung von intelligenter Sicherheit, Umwelt kontrolle und Smart Home-Geräten zu beschleunigen.

Lieferung von 5G-Hochfrequenz-Front-End-, Hochgeschwindigkeits-SerDes-und Ethernet-PHY-Chips, um die Hoch geschwindigkeit daten übertragung und Stabilität in Industrie qualität von Basisstation geräten, optischen Modulen und Edge-Gateways zu ermöglichen.

Bereitstellung von Bluetooth/Wi-Fi SoC mit geringem Strom verbrauch, Power-Management-ICs und Display-Treiber-Chips, um die Anforderungen an Miniatur isierung, hohe Leistung und schnelle Iteration von Smart Wearable-und AIoT-Geräten zu erfüllen.

Unterstützt GaN/SiC-Leistungs geräte, digitale Leistungs steuerungen und Multi-Protokoll-Schnell lade chips, um die Umwandlung effizienz und Leistungs dichte von Rechen zentren, neuen Energie geräten und Schnell lade produkten zu verbessern.