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Entorno digital moderno enInteligencia artificial, informática de alto rendimiento y redes 5G/6GImpulsada por el crecimiento explosivo, la demanda de velocidades de transmisión ha alcanzado niveles inimaginables hace unos años. Esta revolución tecnológica ha dado lugar a una nueva clase de soluciones de interconexión de alta velocidad, los sucesores de los sistemas de backplane tradicionales, los centros de datos y los clústeres de IA se basan en estas soluciones para lograr la transmisión punto a punto de cantidades masivas de datos.
Cuando el fabricante del conector analiza el soporte112 Gbps PAM4InclusoPAM4 de 224 GbpsEste nivel de rendimiento no solo refleja la demanda de infraestructura a gran escala, sino que también indica que estas capacidades inevitablementePenetra enEn el equipo diario. Así como la tecnología innovadora de las carreras de Fórmula 1 afecta a los automóviles domésticos, el avance de los conectores de rendimiento extremo está dando forma a los sistemas de comunicación interna de la próxima generación de aplicaciones, como la arquitectura de "centro de datos sobre ruedas" en constante evolución en los sistemas de automóviles modernos.
Si bien las placas de circuito impreso han sido históricamente la columna vertebral de la electrónica, se ha convertido en un importante cuello de botella para lograr velocidades futuras. Con PAM4 de 56 Gbps y velocidades de datos más altas, el cableado tradicional de PCB se enfrenta a graves desafíos: atenuación extrema, diafonía excesiva y pérdida de señal. Incluso las líneas de PCB relativamente cortas a menudo requieren un temporizador de reajuste costoso y que consume mucha energía para mantener la integridad de la señal.
Flyover en Samtec®Tecnología de cableEs la solución arquitectónica la que responde a esta limitación fundamental. Su concepto central es simple y transformador: las señales clave de alta velocidad se enrutan directamente desde el chip o cerca del chip a través de cables de doble núcleo de compensación ultrabaja y de pérdida ultrabaja.Omitir PCB con pérdidas-No. Al acortar o eliminar la ruta de enrutamiento de PCB, Flyover®El sistema reduce la pérdida de señal, garantiza un mapa de ojos más claro, amplía la distancia de transmisión de la señal y proporciona una solución rentable, de alto rendimiento y de buena disipación de calor para escalar a 224 Gbps y velocidades más altas. Samtec todavía está explorando la tecnología de sustrato del futuro, como suTecnología de núcleo de vidrioEl concepto se muestra para superar las limitaciones materiales inherentes.
Flyover®La tecnología es poderosa por SamtecEye Speed®Conjunto de cableLa cartera de productos ofrece soporte y estos componentes están optimizados para la densidad y el rendimiento extremo de diferentes aplicaciones y requisitos de velocidad:
Velocidad del ojo®Por Twinax
Capacidad de velocidad: más alto112 Gbps PAM4
Características técnicas clave: desplazamiento ultrabajo (máximo 3,5 ps/m), estructura de coextrusión para lograr un acoplamiento estrecho
Ventajas de la aplicación: un equilibrio ideal de rendimiento y costo en un sistema de 112 Gbps; opciones de impedancia de 92, 85 o 100 Ω disponibles
Thinax Velocidad del ojo™
Capacidad de velocidad: más alto112 Gbps PAM4
Características técnicas clave: relación de área transversal cable estándar de doble núcleoPequeño 40%
Ventajas de la aplicación: reduce significativamente el peso total, maximiza el flujo de aire en sistemas densos y facilita el cableado
Velocidad del ojo®Hyper Baja Skew Twinax
Capacidad de velocidad: más altoPAM4 de 224 Gbps
Características técnicas clave:Desplazamiento ultra bajo líder en la industria 1.75 ps/m; Pérdida de inserción 14.3 dB
Ventajas de la aplicación: esencial para la próxima generación de sistemas PAM4 de 224 Gbps, que ofrecen el máximo ancho de banda y distancia de transmisión
Velocidad del ojo ThinSE™
Capacidad de velocidad: hasta 5 Gbps NRZ
Características técnicas clave: cable coaxial micro de diámetro exterior de 0.024 pulgadas
Ventajas de la aplicación: admite transmisión de señal mixta y de un solo extremo en aplicaciones con espacio extremadamente limitado
Samtec ofrece Flyover completo®La solución integra estos cables de alto rendimiento en cada parte de la arquitectura del sistema:
Soluciones de coempaquetado y casi chip
Si-mosca®HD y Si-mosca®LP: Si-Fly®El sistema HD es el de mayor densidad del mercadoPAM4 de 224 GbpsLa solución se puede implementar en un sustrato pequeñoCable de cobre y módulo óptico co-empaquetado enchufable eléctricoSolución
AccelleRate®HP: La mayor densidad de la industria112 Gbps PAM4Solución de cable a placa cerca de chip, con Eye Speed Thinax™Maximice el flujo de aire y la densidad
AccelleRate®Mini: Por Eye Speed Thinax™El cable se proporciona en un factor de forma muy pequeño112 Gbps PAM4Rendimiento
E/S y sistemas de montaje de paneles
Flyover (sobrevuelo)®SFP/QSFP/OSFP系': Solución de conexión directa, enrutamiento de señales clave a través de cables de doble núcleo de baja pérdida en lugar de cables de PCB con pérdida cerca de la jaula blindada
NovaRay®Instalación del panel de E/S: Alcance la velocidad de datos total más alta del mercado, la más alta desde el paquete IC hasta el panel y el enrutamiento de mayor distancia4.096 Gbps PAM4
ExaMAX®I/O: Sistema de cable de E/S completamente blindado, proporcionado en la configuración de cable a panelPAM4 64 GbpsRendimiento
Matriz de alta densidad y placa posterior
NovaRay®128 Gbps PAM4 de alta velocidad: Combinando densidad y rendimiento extremos, soporte por canal128 Gbps PAM4
ExaMAX®Sistema de backplane: Proporciona alta densidad y flexibilidad modular a través de Flyover®Soporte de cable112 Gbps PAM4
Soluciones ópticas
FireFly™Transceptor óptico: Sistema Micro Flyover de Samtec™Los transceptores integrados ofrecen intercambiabilidad entre cables de cobre y soluciones ópticas
Halo®Transceptor óptico de placa media de próxima generación: Por necesidadPAM4 56/112 GbpsDiseñado para aplicaciones integradas de rendimiento
BONCHIPComoDistribuidor confiable de productos Samtec, Comprender profundamente los estrictos requisitos de la computación a gran escala para la tecnología de interconexión de alta velocidad. Estamos comprometidos a proporcionar a los clientesProductos de tecnología de vanguardia y servicios de cadena de suministro de la más alta calidad：
Suministro de productos de línea completa
Samtec Flyover completo®Componentes de cable y soluciones de matriz de alta velocidad
Eye Speed®Gama completa de productos de cable y soporte técnico
Garantía de autenticidad original, proporcionando documentos técnicos completos y materiales de certificación
Soporte de desarrollo de soluciones personalizadas
Soporte técnico profesional
NuestroEquipo de expertos en interconexión de alta velocidadCon una amplia experiencia en aplicaciones de IA y HPC, puede proporcionar:
Consultoría de diseño de arquitectura de sistemas y sugerencias de optimización
Análisis de integridad de la señal y soporte de simulación
Guía de diseño de soluciones de gestión térmica
Servicios de prueba y verificación a nivel de sistema
Servicio de excelencia en la cadena de suministro
Con una gestión de inventario eficiente y una red logística global, garantizamos los pedidos de los clientesRespuesta rápida, ProporcionarLa entrega más competitiva, Brindar una garantía confiable para los planes de I + D y producción en masa de los clientes.
Valor de optimización de costos
A través de la optimización de soluciones técnicas y la integración de la cadena de suministro, ayudamos a los clientes a garantizar el rendimientoOptimice el costo total del sistema, Mejorar la competitividad del mercado de productos.
Evolución de mayor velocidad de transmisión
Con el desarrollo continuo de las aplicaciones de IA y HPC, la demanda de tasas de transferencia de datos seguirá aumentando. En el futuro, los sistemas evolucionarán a 448 Gbps y velocidades más altas, lo que impone mayores exigencias a la tecnología de conectores y la ciencia de los materiales.
Tecnología de embalaje más avanzada
Las soluciones de cable óptico y de cobre coempaquetadas continuarán evolucionando para lograr una mayor densidad de puertos y un mejor rendimiento en tamaños más pequeños.
Sistema de gestión inteligente
Las soluciones de conectividad inteligente que integran el monitoreo del estado de salud y el mantenimiento predictivo se convertirán en estándar para mejorar la confiabilidad y el mantenimiento del sistema.
Diseño de ahorro de energía verde
La optimización de la eficiencia energética y la gestión térmica serán consideraciones clave para impulsar el desarrollo de soluciones de conectores con menor consumo de energía y mejor rendimiento térmico.
En la era digital impulsada por IA, HPC y redes 5G/6G, las tecnologías de interconexión de ultra alta velocidad se han convertido en un elemento clave para el avance tecnológico. Samtec con su innovador Flyover®Tecnología y Eye Speed®La cartera de productos de cable proporciona una solución confiable para la computación a gran escala.
BONCHIPComoSocios confiables para productos Samtec, Siempre comprometido a proporcionar a los clientesTecnología de productos de última generación y servicio de cadena de suministro de la mejor calidad-No. NuestroEquipo profesionalCon un profundo conocimiento técnico y una rica experiencia en la industria, puede brindar soporte integral desde el diseño conceptual hasta la producción en masa para sus proyectos de computación a gran escala.
¡Elegir BONCHIP es la combinación perfecta de soporte técnico profesional, calidad de producto confiable y servicio de cadena de suministro eficiente!
