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He estado haciendo aviación, electrónica automotriz o HPC durante mucho tiempo, y lo más temido es la integración del sistema. Con la explosión de las comunicaciones inalámbricas y los sensores avanzados, las placas de circuito de hoy son casi todasSeñales mixtasSistema. Esto significa que las señales digitales de alta velocidad, las señales analógicas de RF débiles y las fuentes de alimentación de alta corriente deben coexistir armoniosamente en la misma pila de placas medianas (Mezzanine).
Los diseñadores se enfrentan a una dura batalla todos los días: no solo para garantizar la integridad de la señal (SI), sino también para suprimir la diafonía y el ruido, sino también para mantener estas funciones en un espacio compacto.
En un entorno de señal mixta tan denso, la dificultad clave en la selección de dispositivos de interconexión de placa media ya no es tan simple como "encontrar el tipo de conector correcto". El verdadero desafío es: encontrar a los que puedenCoincidir con precisión con la altura de la pilaComponentes. Cualquier inconsistencia de altura sutil puede causar tensión en las placas de PCB, lo que a su vez puede causar problemas de integridad de la señal e incluso causar una reelaboración de fabricación compleja.
Samtec conoce los puntos débiles de esto. Por lo tanto, consideran la "alta sincronización" como el objetivo principal de diseño de su familia de conectores. En serio, han diseñado cuidadosamente el conector RF/analógico para que tenga con los conectores digitales y de alimentación de alta velocidad精确匹配的堆叠高度。
Este diseño meticuloso es sin duda una gran ayuda para los arquitectos de sistemas. El proceso de selección se simplifica mucho al instante, solo preste atención a la funcionalidad y el rendimiento, sin preocuparse por la falta de coincidencia de altura.
La cartera de productos de Samtec cubre varias alturas de apilamiento de placas medianas comúnmente utilizadas, incluidas9 mm、10 mm、11 mm、12 mmY16 mm-No. Estas alturas son estándares de oro que se han verificado repetidamente en los campos industrial y informático.
Veamos cómo colaboran varios productos estrella:
Núcleo de alimentación: UMPT / UMPS mPower®Conector de alimentación ultra-micro, responsable de la fuente de alimentación de alta densidad.
Backbone de señal: SFM / TFM robusto Tiger Eye®Las barras de terminales/enchufes y las tiras clásicas TW / MMS garantizan la transmisión diaria de la señal.
Velocidad extrema: APM6 / APF6 AcceleRate®Matriz de alto rendimiento HP, nacida para la próxima generación de velocidades digitales.
Responsabilidad de radiofrecuencia: Conector de RF SMP que ofrece conexiones de alto rendimiento de CC a 40 GHz.
Cuando combina estos diversos conectores en una PCB, hay varias consideraciones de diseño que sonDebePor adelantado.
Análisis de apilamiento de tolerancia:Este es definitivamente un paso que no se puede omitir. Antes del inicio de la fabricación, se realiza un análisis detallado para tener en cuenta todos los componentes y tolerancias de montaje.
El soporte mecánico es la clave:Use una columna de guía o un soporte en una pila de placa media (Samtec recomienda su producto de hardware SureWare). No olvide colocarlos cerca del sistema de conectores, lo que puede reducir efectivamente el estrés de la PCB.
Requisitos de "brecha cero" para la señal analógica:Es muy importante tener un detalle...Asegúrese de que el conector analógico debe cooperar primero y debe tener cero espacio-No. Esto evita la discontinuidad de la señal y es esencial para las señales de RF sensibles.
SI Optimización:Se debe adoptar un blindaje efectivo y una estructura de plano de tierra dedicada para minimizar el acoplamiento de ruido entre los dominios digital y analógico.
Para aquellos diseñadores que desean reducir el número de componentes y simplificar el diseño de PCB,Analógico sobre matriz™Es una solución muy inteligente.
简单来说，就是用一个精心设计的高密度阵列连接器（如 SEARAY™）来替代多个专用连接器。一个阵列就能同时承载模拟、数字甚至电源信号。不过，这是一个权衡：它最适用于频率要求没有那么极端（大约 Por debajo de 8 GHz), Porque en este rango de frecuencia, los requisitos de diafonía y pérdida de retorno son relativamente menos exigentes.
Para controlar con éxito el diseño de señales mixtas, especialmente al comprar estos conectores de precisión que requieren una altura de apilamiento precisa y un rendimiento de verificación, los canales de suministro de componentes confiables son esenciales.
No importa cuán perfectos sean los detalles técnicos, el proyecto no puede "esperar a que el arroz se cocine".
Como distribuidor de la gama completa de productos de Samtec, sabemos que la selección de diseño y la adquisición rápida deben realizarse simultáneamente.
我们不仅提供 Samtec 全线先进互连解决方案（包括 mPower®、Tiger Eye®、AcceleRate® HP 和高频 SMP 连接器）的销售与定制化订购服务，更以**“响应即办”的服务标准Y区域前置仓配送体系**，实现多数订单 48 小时内交货。不少长期合作的客户都提到，找齐同品牌全系列产品 + 快速补货，我们这儿是最省心的选择。与 BonChip Electronics 合作，确保您的下一代混合信号系统在机械和电气上都拥有完整无虞的可靠性。
