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He estado haciendo aviación, electrónica automotriz o HPC durante mucho tiempo, y lo más temido es la integración del sistema. Con la explosión de las comunicaciones inalámbricas y los sensores avanzados, las placas de circuito de hoy son casi todasSeñales mixtasSistema. Esto significa que las señales digitales de alta velocidad, las señales analógicas de RF débiles y las fuentes de alimentación de alta corriente deben coexistir armoniosamente en la misma pila de placas medianas (Mezzanine).
Los diseñadores se enfrentan a una dura batalla todos los días: no solo para garantizar la integridad de la señal (SI), sino también para suprimir la diafonía y el ruido, sino también para mantener estas funciones en un espacio compacto.
En un entorno de señal mixta tan denso, la dificultad clave en la selección de dispositivos de interconexión de placa media ya no es tan simple como "encontrar el tipo de conector correcto". El verdadero desafío es: encontrar a los que puedenCoincidir con precisión con la altura de la pilaComponentes. Cualquier inconsistencia de altura sutil puede causar tensión en las placas de PCB, lo que a su vez puede causar problemas de integridad de la señal e incluso causar una reelaboración de fabricación compleja.
Samtec conoce los puntos débiles de esto. Por lo tanto, consideran la "alta sincronización" como el objetivo principal de diseño de su familia de conectores. En serio, han diseñado cuidadosamente el conector RF/analógico para que tenga con los conectores digitales y de alimentación de alta velocidadAltura de apilamiento que coincide con precisión。
Este diseño meticuloso es sin duda una gran ayuda para los arquitectos de sistemas. El proceso de selección se simplifica mucho al instante, solo preste atención a la funcionalidad y el rendimiento, sin preocuparse por la falta de coincidencia de altura.
La cartera de productos de Samtec cubre varias alturas de apilamiento de placas medianas comúnmente utilizadas, incluidas9 mm 、 10 mm 、 11 mm 、 12 mmY16 mm-No. Estas alturas son estándares de oro que se han verificado repetidamente en los campos industrial y informático.
Veamos cómo colaboran varios productos estrella:
Núcleo de alimentación: UMPT / UMPS mPower®Conector de alimentación ultra-micro, responsable de la fuente de alimentación de alta densidad.
Backbone de señal: SFM / TFM robusto Tiger Eye®Las barras de terminales/enchufes y las tiras clásicas TW / MMS garantizan la transmisión diaria de la señal.
Velocidad extrema: APM6 / APF6 AcceleRate®Matriz de alto rendimiento HP, nacida para la próxima generación de velocidades digitales.
Responsabilidad de radiofrecuencia: Conector de RF SMP que ofrece conexiones de alto rendimiento de CC a 40 GHz.
Cuando combina estos diversos conectores en una PCB, hay varias consideraciones de diseño que sonDebePor adelantado.
Análisis de apilamiento de tolerancia:Este es definitivamente un paso que no se puede omitir. Antes del inicio de la fabricación, se realiza un análisis detallado para tener en cuenta todos los componentes y tolerancias de montaje.
El soporte mecánico es la clave:Use una columna de guía o un soporte en una pila de placa media (Samtec recomienda su producto de hardware SureWare). No olvide colocarlos cerca del sistema de conectores, lo que puede reducir efectivamente el estrés de la PCB.
Requisitos de "brecha cero" para la señal analógica:Es muy importante tener un detalle...Asegúrese de que el conector analógico debe cooperar primero y debe tener cero espacio-No. Esto evita la discontinuidad de la señal y es esencial para las señales de RF sensibles.
SI Optimización:Se debe adoptar un blindaje efectivo y una estructura de plano de tierra dedicada para minimizar el acoplamiento de ruido entre los dominios digital y analógico.
Para aquellos diseñadores que desean reducir el número de componentes y simplificar el diseño de PCB,Analógico sobre matriz™Es una solución muy inteligente.
En pocas palabras, utiliza un conector de matriz de alta densidad bien diseñado (como SEARAY™) Para reemplazar múltiples conectores dedicados. Una matriz puede transportar señales analógicas, digitales e incluso de energía al mismo tiempo. Sin embargo, aquí hay una compensación: funciona mejor con requisitos de frecuencia que no son tan extremos (aprox.Por debajo de 8 GHz), Porque en este rango de frecuencia, los requisitos de diafonía y pérdida de retorno son relativamente menos exigentes.
Para controlar con éxito el diseño de señales mixtas, especialmente al comprar estos conectores de precisión que requieren una altura de apilamiento precisa y un rendimiento de verificación, los canales de suministro de componentes confiables son esenciales.
No importa cuán perfectos sean los detalles técnicos, el proyecto no puede "esperar a que el arroz se cocine".
Como distribuidor de la gama completa de productos de Samtec, sabemos que la selección de diseño y la adquisición rápida deben realizarse simultáneamente.
No solo ofrecemos soluciones de interconexión avanzadas de línea completa de Samtec (incluido mPower®, Tiger Eye®, AcceleRate®HP y conectores SMP de alta frecuencia) ventas y servicios de suscripción personalizados, más con"Responder"Estándares de servicio y sistema de distribución de almacén frontal regional para lograr la mayoría de los pedidosEntrega en 48 horas-No. Muchos clientes de cooperación a largo plazo han mencionado que somos la opción más libre de preocupaciones para encontrar una gama completa de productos de la misma marca. Trabaje con BonChip Electronics para garantizar que su sistema de señales híbridas de próxima generación tenga una fiabilidad completa, tanto mecánica como eléctricamente.
