Descubra cómo las soluciones de comunicación de datos de alta velocidad de Samtec están impulsando el desarrollo de AI/ML, 5G/6G e Industria 4.0 a través de la tecnología de interconexión PAM4 de 224 Gbps. Como distribuidor de Samtec, Bonchip Electronics ofrece conectores de placa a placa de alto rendimiento, sistemas de fibra óptica y soluciones de placa posterior para garantizar un precio óptimo y una entrega rápida, lo que ayuda a los clientes a construir la infraestructura de comunicación de datos de próxima generación.
Alta velocidad, alta densidad, alta confiabilidad, la tecnología de conexión está redefiniendo los límites de la comunicación de datos.
Hoy, con el rápido desarrollo de la inteligencia artificial, 5G/6G y la Industria 4.0, la infraestructura de datos global está bajo una presión sin precedentes. La demanda de conectores de alta velocidad y alta densidad de potencia y cables de clase mundial para la comunicación de datos es cada vez más urgente.
Como socio de Bonchip Electronics, Samtec confía en suSoluciones de interconexión de alto rendimiento líderes en la industria, Está ayudando a los ingenieros a hacer frente a estos desafíos.
Desde servidores, conmutadores hasta radares de matriz en fase, placa a placa, placa a cable, interconexión óptica y de alta frecuencia de Samtec proporciona un rendimiento líder en la industria para aplicaciones de comunicación de datos, hastaPAM4 de 224 Gbps。
Actualmente, el campo de la comunicación de datos está experimentando un cambio profundo. El entrenamiento de IA/ML requiere procesar cantidades masivas de datos, las redes 5G/6G requieren velocidades de transmisión extremadamente altas y baja latencia, y la Industria 4.0 ha aumentado exponencialmente el número de conexiones de equipos en entornos industriales.
Estos escenarios de aplicación promueven conjuntamenteSolución de interconexión de alta velocidad, alta densidad y alta confiabilidadNecesidades urgentes.
Como fabricante líder mundial de dispositivos interconectados a nivel de placa de PC, Samtec ha respondido a este desafío a través de su línea integral de productos y servicios profesionales.
La solución de Samtec cubre todos los requisitos de interconexión desde el chip hasta el sistema, desde la placa hasta los periféricos, asegurando que la señal esté en el proceso de transmisión.Integridad y fiabilidad。
Como distribuidor autorizado de Samtec, Bonchip Electronics comprende profundamente estos desafíos y se compromete a proporcionar a los clientes las soluciones de interconexión de Samtec más adecuadas para mantenerlos a la vanguardia de la feroz competencia del mercado.
En las comunicaciones de datos de alta velocidad, la integridad de la señal es una medida clave del rendimiento del conector. Mediante un riguroso proceso de diseño y pruebas, Samtec garantiza que sus productos mantengan una integridad de señal superior en la transmisión de datos a alta velocidad.
Según la información oficial de Samtec, hay varios factores a considerar al elegir un conector, que incluyenTopología del sistema, tipo de terminación, velocidad de datos de la señal e impedancia del sistemaEspera.
Samtec sugiere que para conectores diferenciales de alta velocidad,Protección a tierra de pares diferencialesMuy útil para sistemas que funcionan a 2.5 Gbps y más.
Además, la altura de apilamiento del conector también afecta su rendimiento:Elija el conector más corto que puede hacer el trabajoA menudo es la mejor práctica, ya que los conectores más cortos significan menos reflexión y diafonía, lo que proporciona una mejor calidad de señal.
Los indicadores de rendimiento de los productos Samtec son líderes en la industria. Su COM-HPC™Potencia nominal de la solución de interconexiónHasta 300W, El número total de pines es 400, la tasa de transmisión por canalHasta 32Gbps。
En una gama más amplia de líneas de comunicación de datos, Samtec ofrece una gama impresionante de soluciones:
NovaRay®El sistema admite cada canal128 Gbps PAM4La velocidad de datos total es tan alta como 4.096 Tbps.
Samtec no solo ofrece productos, sino que también ofrece una gama completa de soporte profesional. SuSERVICIO SÚPEREl plan permite a los clientes conectarse directamente con los expertos en integridad de señales de Samtec para optimizar el diseño de sus sistemas de comunicación de datos.
Para los clientes en la etapa inicial del diseño, Samtec también ofreceMuestras de ráfaga para el diseño de prototipos, Opciones de personalización rápida y múltiples niveles de opciones de prueba, incluidas pruebas de entorno riguroso y pruebas de productos de larga duración.
El diseño inalámbrico 5G/6G incorpora tecnologías avanzadas como MIMO a gran escala, formación de haces, matriz de antenas a gran escala y comunicación totalmente dúplex. Estas tecnologías plantean requisitos extremadamente altos para las soluciones de interconexión, que requieren soluciones de interconexión de alta frecuencia y muy baja latencia.
Samtec ofrece una gama de productos de interconexión innovadores para sistemas 5G/6G:
DesdeConector de montaje comprimidoY entrepiso de alta velocidad (como AcceleRate®HD, SEARAY™, NOVARAY®) ASolución de enlace RF(Como Magnum RF®Y Nitrowave™Conjunto de cable de microondas estable de fase y amplitud), los productos de Samtec pueden proporcionar de manera confiable el rendimiento necesario para los sistemas 5G y 6G.
Para aplicaciones especiales, Samtec también ofreceGuía de ondas flexibleYBULLS EYE®Componentes de prueba, Para ayudar a los clientes a verificar y optimizar su diseño.
En el campo de los conmutadores y los equipos de red, el soporte de la cartera de interconexión de alto rendimiento de Samtec incluyeEthernet, PCIe®Y CXL®Entre los protocolos estándar de la industria, la velocidad de datos es de hasta 224 Gbps PAM4.
La solución de interconexión de Samtec cubre todos los requisitos desde el panel frontal hasta el IC, la placa posterior y la PCB:
Flyover®Tecnología de cablePuede evitar el área BGA y enrutar directamente las señales del paquete de silicio a través de cables de largo alcance, lo que mejora enormemente la integridad de la señal.
FireFly™Transceptor óptico de placa mediaPCIe soportado®/CXL-Over-Optics®Cambió las reglas del juego para el cableado externo en AI/ML y la topología de cálculo de descomposición.
Equipo de ingeniería de cables de clase mundialOfrece productos con un rendimiento líder en la industria y un diámetro mínimo, ampliando enormemente las posibilidades de transmisión e interconexión de señales en conmutadores y redes.
La tecnología de memoria de doble velocidad de datos permite un mejor consumo de energía, densidad y velocidad de transmisión en HPC, IA, servidores y otras aplicaciones de comunicación de datos. Pero porqueDensidad de señal, alta velocidad, factor de forma compacto y requisitos de apilamiento de PCBLa simulación, el diseño de prototipos y las pruebas de la integridad de la señal de los últimos chips de memoria y chips pequeños se han vuelto extremadamente desafiantes.
Samtec ha desarrollado interconexiones de alto rendimiento, comoGenerate para tarjetas de características IC DDR/LPDDR®Línea de productosYBULLS EYE®Serie de componentes de prueba, Para ayudar a los desarrolladores de memoria a mejorar el rendimiento de sus chips.
Dentro del centro de datos, SamtecCXL-Over-Optics®SoluciónLos enlaces de baja latencia y la coherencia de la memoria se pueden lograr entre los dispositivos informáticos, lo cual es esencial para las arquitecturas modernas de centros de datos.
NovaRay®Es una de las series de productos estrella de Samtec,Combina densidad extrema y rendimiento extremo, Se logra una tasa de transmisión PAM4 de 128 Gbps por canal, que reduce el espacio en un 40% en comparación con las matrices tradicionales.
La innovación de esta serie de productos radica en suDiseño de par diferencial de blindaje general, Realice una diafonía muy baja (más de 40 GHz) y un estricto control de impedancia.
NovaRay®La línea de productos incluye varias configuraciones:
NovaRay®Matriz de densidad extrema: Proporciona una solución de 92 Ω que resuelve los problemas de las dos aplicaciones de 85 Ω y 100 Ω.
AcceleRate®HP es otra línea de productos Samtec que vale la pena ver. Adopta0.635mm espaciado matriz de terminales abiertos, El rendimiento puede alcanzar 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4, que es una solución de optimización de costos.
Esta serie de productos proporcionaAltura de apilamiento de 5 mm y 10 mm, Proporciona un total de 800 terminales y planea alcanzar más de 1,000 terminales.
Su velocidad de datos es la misma quePCIe®6.0/CXL®3.2 y 100 GbE compatibles, Con potencial de actualización futura-No. Al mismo tiempo, también ofrece Analog Over Array™Capacidad para admitir una gama más amplia de escenarios de aplicación.
Las soluciones ópticas de Samtec representan la dirección futura de la tecnología de interconexión de comunicación de datos. En el DesignCon 2024, Samtec demostró una variedad de sistemas de conectores de fibra activa de alta densidad y alto rendimiento.
Entre ellos,Solución de fibra óptica CXLLas interfaces físicas y eléctricas basadas en la especificación PCI Express permiten la coherencia de la memoria caché entre la CPU y los dispositivos conectados, como aceleradores, GPU o dispositivos de memoria.
Samtec的FireFly ópticoLa línea de productos incluye:
Serie ECUO: Disponible con diseño x4 y x12, con fibra multimodo OM3, equipado con radiador, adecuado para varios métodos de enfriamiento.
Como distribuidor autorizado de Samtec, Bonchip Electronics no solo proporciona componentes originales genuinos, sino que también ofrece a los clientes una serie de servicios de valor agregado:
Bonchip Electronics comprende la importancia de la estabilidad de la cadena de suministro para los proyectos de los clientes. OfrecemosGestión adecuada del inventarioYTiempo de entrega competitivo, Asegurar que los proyectos de los clientes avancen a tiempo.
A través de BonchipReserva®InventarioCon el plan, el cliente puede recibir el producto dentro de 1 día, lo que reduce en gran medida el tiempo de espera.
Nuestro equipo técnico está bien versado en las características del producto Samtec y los escenarios de aplicación, y puede proporcionar a los clientesRecomendaciones de selección profesionalYSoporte de integridad de señal, Para ayudar a los clientes a optimizar el diseño de su sistema de comunicación de datos.
Para los clientes que necesitan una solución personalizada, Bonchip ofreceOpciones de personalización rápidaYCapacidad de desarrollo de productos totalmente personalizados, Para garantizar que la solución de interconexión cumpla plenamente con los requisitos de la aplicación.
Para el presupuesto y las necesidades de diferentes clientes, Bonchip ofreceMúltiples niveles de soluciones, Desde el tipo de optimización de costos hasta el tipo de rendimiento extremo, para garantizar que los clientes obtengan la solución más adecuada dentro del presupuesto.
También podemos proporcionar a los clientesPropuesta de alternativaCuando la fecha de entrega o el precio de un determinado producto no es ideal, recomiende rápidamente otras opciones con un rendimiento equivalente para garantizar el buen progreso del proyecto del cliente.
Ante el rápido desarrollo del campo de la comunicación de datos, Samtec pasó suSoluciones innovadoras de interconexiónYSoporte técnico profesional, Proporciona a los ingenieros herramientas poderosas para enfrentar estos desafíos.
NovaRay de hasta 128 Gbps por canal PAM4®Sistema, a FireFly que admite CXL-over-Optics™Soluciones ópticas, la cartera de Samcec permite a los clientes construirMayor rendimiento, mayor densidad y mayor eficiencia energéticaSistema de comunicación de datos.
Bonchip Electronics, como distribuidor de Samtec, está listo para ofrecerle la mejor solución de suministro de productos y el mejor precio.Póngase en contacto con nuestro equipo técnico sobre cómo aplicar la solución de interconexión de alta velocidad de Samtec a su próximo diseño de comunicación de datos.
Si-Fly®LP es el Flyover más delgado y ligero de Samtec®La solución de cable, que puede ubicarse cerca del paquete IC, debajo del disipador de calor u otro hardware de refrigeración, tiene un rendimiento de 112 Gbps PAM4.
Hasta 16 pares, apariencia extremadamente delgada y liviana de 4,35mm
Sistema de cable cerca del chip (ASIC adyacente)
Ideal para aplicaciones de alta densidad con altura limitada del eje z
Rendimiento PAM4 de 112 Gbps por canal
PCIe®6.0/CXL®3.2 Capacidad
Evite el BGA y enrute directamente las señales del paquete de silicio a través de cables de largo alcance
XCede por Samtec®El sistema de backplane de alta densidad HD es compacto, ideal para aplicaciones de densidad crítica y ofrece soluciones flexibles y personalizables con un diseño modular.
El factor de forma compacto ahorra mucho espacio
El diseño modular mejora la flexibilidad en las aplicaciones
Sistema de backplane de alta densidad: hasta 84 pares diferenciales por pulgada lineal
Espacio de columna de 1,80mm
3, 4 y 6 pares de diseños
4, 6 u 8 columnas
12-48 par
Rango de deslizamiento de terminales de hasta 3.00mm en el terminal de señal
Proporciona una variedad de opciones de configuración de terminales de señal/tierra
Proporcionar fuente de alimentación integrada, guía, bloqueo y pared lateral
Opción de 85 Ω y 100 Ω
El orden de encendido de tres niveles realiza el intercambiador en caliente
Diseño rentable para aplicaciones de baja velocidad
El módulo de alimentación (HPTT/HPTS) está disponible como una solución de alimentación independiente con una corriente máxima de 10 amperios por cuchilla
NovaRay®Combinando la densidad extrema y el rendimiento extremo, se logra un PAM 4 de 128 Gbps por canal, que es un 40% menos de espacio en comparación con las matrices tradicionales.
PAM4 de 128 Gbps por canal
PCIe®7.0 Compatible
Velocidad de datos total de 4.0 Tbps-9 canales IEEE 400G
Diseño innovador de par diferencial de protección integral para una diafonía extremadamente baja (más de 40 GHz) y un estricto control de impedancia
Dos terminales aseguran una conexión más confiable
La solución de 92 Ω resuelve el problema de las dos aplicaciones de 85 Ω y 100 Ω
Analógico sobre matriz™能力
NovaRay®I/O usando Flyover®Tecnología de cable, que puede enrutar datos totales de hasta 4,096 Gbps PAM4 desde paquetes IC a componentes como paneles, y adopta una carcasa robusta 38999.
Velocidad de datos total más alta del mercado-4.096 Gbps PAM4
PAM4 de 128 Gbps por canal
PCIe®7.0 Compatible
16 & 32 configuraciones de pares diferenciales; puede acomodar PCIe®Banda lateral x4 o x8 plus
Adopta Flyover®Cable de la tecnología de cable a la partición de cable o conexión de panel roscado 38999
La carcasa duradera 38999 resiste la niebla salina durante 48 horas y ofrece la opción de sellado IP67 (NVA3E/NVA3P)
Cable externo: 28 o 34 AWG de doble núcleo de desviación ultra baja
Cable interno: 34 AWG de doble núcleo o Thinax de desviación ultra baja™
ThinSE de un solo extremo también está disponible™Opciones de cable coaxial
Protección EMI completa externa
Flyover adyacente para su ASIC®La interconexión proporciona múltiples terminales 2Conector de alta velocidadSelección
NovaRay®El sistema de backplane en miniatura resistente combina una densidad ultra alta con un paquete de polarización para un rendimiento óptimo de integridad de señal de 128 Gbps PAM4.
Ultra alta densidad, con hasta 128 pares diferenciales en un solo conector
Rendimiento PAM4 de 128Gbps por canal
PCIe®7.0 Compatible
Admite aplicaciones de inserción ciega
Instalación superficial, mayor densidad y mejor rendimiento
El paquete de polarización permite una integridad de señal óptima
Diseñado con Flyover®Conjunto de cable
AcceleRate®La matriz de paso HP 0.635mm tiene un rendimiento extremo de PAM4 de 112 Gbps y un diseño flexible de terminales abiertos.
Ver la gama completa de AcceleRate®Producto.
0.635mm espaciado matriz de terminales abiertos
Rendimiento hasta 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
Solución de optimización de costos
La delgadez es de 5mm, la altura de apilamiento es de 10 mm
Proporcione 800 terminales totales; el plan de proceso alcanza más de 1,000 terminales
Velocidad de datos y PCIe®6.0/CXL®3.2 y 100 GbE compatibles
Analógico sobre matriz™能力
Ver la gama completa de AcceleRate®Producto
AcceleRate®Los componentes de cable de HP son la solución PAM4 de 112 Gbps más densa de la industria, adecuada para aplicaciones de cable a placa cercanas al chip o soluciones de coencapsulación (directamente a paquete de chip).
Ver la gama completa de AcceleRate®Producto.
La densidad más alta de la industria de 112 Gbps PAM4 casi chip sistema de cable a placa o co-paquete (directamente al paquete de chip) solución
La solución de chip cercano supera el desafío de lanzar una gran cantidad de líneas de transmisión fuera de la placa de chip cercano (ARP6, APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S)
La solución de co-empaquetado (directamente al paquete de chip) proporciona la transmisión de señal de menor pérdida desde el paquete hasta el panel frontal o el panel posterior, al tiempo que proporciona la mayor densidad (ART6, ATF6)
Velocidad de datos y PCIe®6.0/CXL®3.2 y 100 GbE compatibles
32 a 96 pares diferenciales
4, 6 u 8 filas
34 AWG Eye Speed Thinax™Cable de doble núcleo de desviación ultra baja, o 34 AWG Eye Speed ThinSE™Cable coaxial fino
Eye Speed Thinax™La tecnología de cable reduce el peso total y maximiza el flujo de aire, lo que facilita el paso a través del sistema; Desviación ultrabaja: hasta 3.5 ps/m
El bloqueo de extrusión resistente se utiliza para desconectar o bloquear rápidamente la pieza de soldadura para lograr la máxima densidad (se requiere una herramienta de desmontaje)
Ideal para aplicaciones de inteligencia artificial, informática de alto rendimiento (HPC) y centros de datos
Ver la gama completa de AcceleRate®Producto
La Firefly de Samtec™Sistema de sobrevuelo micro™Los transceptores ópticos de placa media integrados y resistentes toman la conexión de datos "fuera de placa" para hasta 28 Gbps por carril con una ruta a 112 Gbps PAM4 a través de un cable óptico a mayores distancias, o cobre para la optimización de costos.
Rendimiento de alta velocidad hasta 28 Gbps por canal
Diseño x4 y x12
Interoperabilidad de cobre y fibra óptica
Diversas soluciones integradas de radiadores y terminales 2
Conector de doble pieza duradero en miniatura
PCIe de fibra de temperatura amplia®Solución
Estos Flyover de conexión directa®El conjunto de cable SFP/QSFP/OSFP enruta la señal clave de alta velocidad EYE SPEED a través de un cable de doble núcleo de desviación ultra baja®Para mejorar y ampliar la integridad de la señal.
Sistema de 4 u 8 canales
Eye Speed®Cable de doble núcleo 100 ohm
PCIe®6.0/CXL®3.2 Capacidad
Engarle el extremo de la cola para la señal/fuente de alimentación de baja velocidad a la PCB
Reduzca los costos y el consumo de energía sin repasar el temporizador
Mejore la disipación de calor al permitir que el IC se coloque en la posición preferida
Acoplamiento frontal a frontal, que puede lograr la máxima densidad (serie FQSFP-DD)
Múltiples terminales disponibles 2 opciones
Compatible con todas las interfaces conectables MSA QSFP
Estas matrices de señal/fuente de alimentación de alta densidad de 0.635mm de paso permiten velocidades PAM4 de 64 Gbps y cuentan con una cuchilla de alimentación giratoria que mejora el rendimiento y simplifica la zona de derivación (BOR).
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Potencia de primera clase y densidad de señal
La toma de corriente puede girar 90 °, lo que le permite obtener la liberación de calor por igual para lograr un enfriamiento uniforme, aumentar la capacidad de corriente y reducir la congestión
Soporte para aplicaciones PAM4 de 64 Gbps (32 Gbps NRZ)
PCIe®6.0/CXL®3.2 Capacidad
Diseño de campo de pin abierto para máxima flexibilidad de conexión a tierra y enrutamiento
Diseño de múltiples filas de alta densidad
Altura de pila ligera de 5 mm y 10mm; hasta 16 mm en el mapa de ruta
4 u 8 piezas de alimentación en total; hasta 10 modelos en desarrollo
Un total de 60 o 240 ubicaciones de señal; modelos con más ubicaciones están en desarrollo
0.635mm espacio de señal
Pino de posicionamiento opcional
Placa de soldadura estándar para una conexión segura a la placa de circuito
Columna de guía de dedal para inserción ciega
Ver la gama completa de AcceleRate®Producto
Una serie de productos que admite aplicaciones de placa a placa, cable a placa y cable a cable
Corriente hasta 18 A por hoja
Ahorre un 40% de espacio que los sistemas de energía tradicionales
2-10 cuchillas de potencia, paso de 2.00mm
Altura de apilamiento de 5 mm a 16mm, 18 mm y 20 mm
El conjunto de cable separado tiene un bloqueo duradero que simplifica el diseño de la placa de circuito y suministra energía directamente a los componentes activos en el sistema
Todas las series Samtec están sujetas a pruebas de identificación de diseño
Las pruebas rigurosas están diseñadas para evaluar la tolerancia de los terminales en condiciones simuladas de almacenamiento/campo
Probar activamente aplicaciones extremas más allá de los estándares típicos
