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Distribuidor líder de componentes electrónicos: Bangjing Technology | Productos de conector de placa a placa de la serie BonChip-BF115

GCT

Productos de conector de placa a placa de la serie BF115

Los conectores de placa a placa de GCT proporcionan una solución de interconexión confiable y que ahorra espacio para las conexiones de placa de circuito impreso en componentes electrónicos compactos. Esta serie de productos puede equiparse con una variedad de tamaños de espaciado, alturas de apilamiento y direcciones de instalación, lo que lo hace ideal para aplicaciones de diseño que requieren una estabilidad mecánica e integridad de la señal. GCT ofrece dos opciones de montaje superficial e instalación de orificios pasantes, y ayuda a los clientes a especificar la longitud del pin y la altura del contorno diversificada para satisfacer las necesidades de diseño de diferentes campos de aplicación, como electrónica de consumo, equipos industriales y equipos médicos.

BF115  系列 板对板连接器产品

Información detallada

Material

Material de contacto: Bronce fosforado
Material aislador estándar: Poliamida Nylon 6T, UL94 V-0
Material opcional del aislador: Poliéster LCP, V-0 UL94

Chapado

Underplating: 50-100µ "Níquel
Donde se especifica espesor de estañado 80µ "mínimo
Contacto: Flash de oro, Flash selectivo de oro, estaño

Eléctrico

Calcalificación actual: 2 AMP
Resistencia de contacto: 20mΩ Max.
Resistencia de aislamiento: 1000 MΩ MIN.
Voltaje que soporta dieléctrico: AC 500 V

Ambiental y Procesamiento

Temperatura de funcionamiento: -40 °C a 105 °C
LCP conveniente para: Reflujo del IR, onda, soldadura manual
Nylon de alta temperatura adecuado para: reflujo IR, onda, soldadura manual