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El diseño compacto del conector Micro SD de GCT ofrece un almacenamiento de datos fiable y es ideal para dispositivos electrónicos de consumo, sistemas industriales y aplicaciones de IoT con un espacio limitado y un rendimiento crítico. Estos conectores están disponibles en tres tipos: push-push, push-push y bisagra, lo que proporciona un acceso flexible a las tarjetas y un rendimiento mecánico robusto para soportar el uso frecuente en diseños integrados y de mantenimiento in situ.
Material de contacto: Aleación de cobre
Material estándar del aislador: LCP, negro, UL 94V-0
Terminal de contacto: Aleación de cobre
Carcasa metálica: acero inoxidable
Chapado terminal del contacto
Underplating: 40μ "Min. Níquel por todas partes
Contacto chapado: flash de oro
Área de soldadura: 80µ "Min. Matte Tin
Chapado metálico de Shell
Underplating: 30μ "Min. Níquel por todas partes
Área de soldadura: Flash de oro
Tensión nominal: 30V DC
Caling actual: 0.5A
Resistencia de contacto: 100mΩ Maxs
Resistencia de aislamiento: 1000MΩ Min
Voltaje que soporta dieléctrico: 500VAC, 1 Min.
Durabilidad: 5.000 ciclos
Temperatura de funcionamiento: -40 °C a 85 °C
Temperatura de soldadura: Temperatura pico 260 °C ( 0/-5 °C) Máximo (5 segundos)
