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做航空、汽车电子或 HPC 这行久了，最怕的就是系统集成。随着无线通信和先进传感器的爆炸式增长，如今的电路板几乎都是混合信号系统。这意味着高速数字信号、微弱的 RF 模拟信号以及大电流电源必须在同一个巴掌大的中板（Mezzanine）堆叠里和谐共存。
设计师们每天都在面对一场硬仗：既要保证信号完整性（SI），又要抑制串扰和噪声，同时还要将这些功能塞进一个紧凑的空间。
在如此密集的混合信号环境中，选型中板互连器件的关键难点，早已不只是“找对连接器类型”那么简单了。真正的挑战在于：找到那些能精确匹配堆叠高度的组件。任何细微的高度不一致，都可能导致 PCB 板件应力，进而引发信号完整性问题，甚至造成复杂的制造返工。
Samtec est bien conscient des points douloureux que cela entraîne. Par conséquent, ils considèrent la «synchronisation élevée» comme le principal objectif de conception de leur série de connecteurs. Sérieusement, ils ont soigneusement conçu le connecteur RF/analogique pour le faire avec les connecteurs numériques et d'alimentation à grande vitesseHauteur d'empilement correspondant avec précision。
Cette conception méticuleuse est sans aucun doute une grande aubaine pour les architectes système. Le processus de sélection a été beaucoup simplifié en un instant-il suffit de se concentrer sur la fonction et les performances, et il n'y a pas lieu de s'inquiéter de l'inadéquation de la hauteur.
Le portefeuille de produits de Samtec couvre plusieurs hauteurs d'empilement de plaques moyennes couramment utilisées, y compris9 mm 、 10 mm 、 11 mm 、 12 mmEt16 mm. Ces hauteurs sont des normes d'or vérifiées à plusieurs reprises dans les domaines de l'industrie et de l'informatique.
Voyons comment plusieurs produits vedettes collaborent:
Noyau d'alimentation: UMPT / UMPS mPower®Connecteurs de puissance ultra-miniatures, responsables de l'alimentation haute densité.
L'épine dorsale du signalSFM / TFM Tiger Eye robuste®Bandes de bornes/prises et bandes classiques TW / MMS pour assurer la transmission quotidienne du signal.
Vitesse extrême: APM6 / APF6 AcceleRate®La matrice haute performance HP est née pour la prochaine génération de taux numériques.
RF en chargeConnecteur SMP RF, qui offre une connexion haute performance de DC à 40 GHz.
Lorsque vous combinez ces connecteurs diversifiés sur un morceau de PCB, plusieurs considérations de conception sontDoit提前进行的。
Analyse d'empilement de tolérance: 这绝对是不可跳过的一步。在制造开始前，进行详细的分析，将所有组件和装配公差都计算在内。
机械支撑是关键： 在中板堆叠中使用导柱或支架（Samtec 推荐他们的 SureWare 硬件产品）。别忘了把它们放在靠近连接器系统的位置，可以有效减少 PCB 应力。
模拟信号的“零间隙”要求： 有一个细节非常重要 —— 确保模拟连接器必须先进行配合，且配合时必须是零间隙. Ceci empêche les signaux discontinus et est essentiel pour les signaux RF sensibles.
SI 优化： 必须采用有效的屏蔽和专用的地平面结构，最大程度减少数字和模拟域之间的噪声耦合。
对于那些希望减少元件数量、简化 PCB 布局的设计师来说，Analog Over Array™ 是一个非常聪明的解决方案。
简单来说，就是用一个精心设计的高密度阵列连接器（如 SEARAY™）来替代多个专用连接器。一个阵列就能同时承载模拟、数字甚至电源信号。不过，这是一个权衡：它最适用于频率要求没有那么极端（大约 8 GHz 以下）的应用，因为在这个频率范围内，串扰和回损的要求相对没那么苛刻。
成功驾驭混合信号设计，特别是选购这些需要精确堆叠高度和验证性能的精密连接器时，可靠的元器件供应渠道至关重要。
技术细节再完美，项目也不能“等米下锅”。
作为 Samtec 全系列产品分销商，我们深知设计选型和快速采购必须同步进行。
我们不仅提供 Samtec 全线先进互连解决方案（包括 mPower®、Tiger Eye®、AcceleRate® HP 和高频 SMP 连接器）的销售与定制化订购服务，更以**“响应即办”的服务标准Et区域前置仓配送体系**，实现多数订单 48 小时内交货。不少长期合作的客户都提到，找齐同品牌全系列产品 + 快速补货，我们这儿是最省心的选择。与 BonChip Electronics 合作，确保您的下一代混合信号系统在机械和电气上都拥有完整无虞的可靠性。
