Découvrez comment les solutions de communication de données haute vitesse de Samtec peuvent favoriser le développement de l'IA/ML, de la 5G/6G et de l'industrie 4.0 grâce à la technologie d'interconnexion PAM4 224 Gbps. En tant que revendeur de Samtec, Bonchip Electronics fournit des connecteurs de carte à carte haute performance, des systèmes de fiber optique et des solutions de fond pour assurer le meilleur prix et une livraison rapide, et aider les clients à construire une infrastructure de communication de données de nouvelle génération.
Haute vitesse, haute densité, haute fiabilité, la technologie de connexion redéfinit les limites de la communication de données.
Aujourd'hui, avec le développement rapide de l'intelligence artificielle, de la 5G/6G et de l'industrie 4.0, l'infrastructure mondiale de données subit une pression sans précédent. La communication de données a un besoin croissant de connecteurs haute vitesse et haute densité de puissance et de câbles de classe mondiale.
En tant que partenaire de Bonchip Electronics, Samtec avec sonDes solutions d'interconnexion hautes performances leaders du secteurAide les ingénieurs à relever ces défis.
Des serveurs, des commutateurs aux radars à réseau phasé, les interconnecteurs optiques et haute fréquence de Samtec fournissent des performances de pointe pour les applications de communication de données, jusqu'à224 Gbps PAM4。
À l'heure actuelle, le domaine de la communication de données subit un profond changement. La formation AI/ML nécessite le traitement de données volumineuses. Les réseaux 5G/6G nécessitent des vitesses de transmission extrêmement élevées et une faible latence. Industrie 4.0 a entraîné une augmentation exponentielle du nombre de connexions d'équipement dans les environnements industriels.
Ensemble, ces scénarios d'application poussentSolutions d'interconnexion haute vitesse, haute densité et haute fiabilitéLe besoin urgent.
Samtec, en tant que fabricant leader mondial dans le domaine des dispositifs interconnectés au niveau des cartes PC, répond fortement à ce défi avec sa gamme complète de produits et de services professionnels.
La solution de Samtec couvre une gamme complète d'exigences d'interconnexion, de la puce au système, de la carte au périphérique, pour assurer la transmission du signalIntégrité et fiabilité。
En tant que distributeur agréé de Samtec, Bonchip Electronics comprend parfaitement ces défis et s'engage à fournir à ses clients les solutions d'interconnexion Samtec les mieux adaptées pour les aider à rester en tête de la concurrence féroce sur le marché.
Dans la communication de données à haut débit, l'intégrité du signal est un indicateur clé de la performance du connecteur. Samtec garantit à ses produits une excellente intégrité du signal dans la transmission de données à haute vitesse grâce à un processus de conception et de test rigoureux.
Selon les informations officielles de Samtec, plusieurs facteurs doivent être pris en compte lors du choix d'un connecteur, notammentTopologie du système, type de connexion, débit de données du signal et impédance du systèmeAttendez.
Samtec conseille, pour les connecteurs différentiels à grande vitesse,Protection de la terre pour les paires différentiellesTrès bénéfique pour les systèmes fonctionnant à 2,5 Gbps et plus.
De plus, la hauteur d'empilement du connecteur affecte également ses performances --Choisissez le connecteur le plus court qui peut faire le travailC'est généralement la meilleure pratique, car un connecteur plus court signifie moins de réflexion et de diaphonie, offrant une meilleure qualité de signal.
Les indicateurs de performance des produits Samtec occupent une position de leader dans l'industrie. Son COM-HPC™Solution d'interconnexion Puissance nominaleJusqu'à 300W, Le nombre total de broches atteint 400, le taux de transfert par canalJusqu'à 32Gbps。
Dans la gamme plus large de produits de communication de données, Samtec propose une gamme de solutions accrocheuses:
NovaRay®Le système prend en charge chaque canal128 Gbps PAM4Débit de données, débit de données total jusqu'à 4,096 Tbps.
Samtec fournit non seulement des produits, mais offre également une gamme complète de soutien professionnel. SonSERVICE SOUDANIl est prévu de permettre aux clients de contacter directement les experts en intégrité du signal de Samtec pour optimiser la conception de leurs systèmes de communication de données.
Pour les clients aux premières étapes de la conception, Samtec fournit égalementÉchantillon de rafale pour la conception de prototypageOptions de personnalisation rapide et plusieurs niveaux d'options de test, y compris des tests environnementaux rigoureux et des tests de produits à longue durée de vie.
La conception sans fil 5G/6G intègre des technologies avancées telles que le MIMO à grande échelle, la formation de faisceaux, le grand réseau d'antennes et la communication full-duplex. Ces technologies présentent des exigences extrêmement élevées pour les solutions d'interconnexion, nécessitant des solutions d'interconnexion à haute fréquence et à très faible latence.
Samtec propose une gamme de produits d'interconnexion innovants pour les systèmes 5G/6G:
DeConnecteurs d'installation de compressionEt mezzanine à grande vitesse (comme AcceleRate)®HD, SEARAY™, NOVARAY®) ÀSolutions de liaison RF(Comme Magnum RF®Et Nitrowave™Ensemble de câble hyperfréquence stable de phase et d'amplitude), les produits Samtec sont capables de fournir de manière fiable les performances nécessaires pour les systèmes 5G et 6G.
Pour les applications spéciales, Samtec fournit égalementGuide d'ondes flexibleEtBULLS EYE®Test des composantsQui aide les clients à valider et à optimiser leur conception.
Dans le domaine des commutateurs et des équipements de réseau, la prise en charge du portefeuille d'interconnexion haute performance de Samtec comprendEthernet, PCIe®Et CXL®Dans le protocole standard de l'industrie, les débits de données jusqu'à 224 Gbps PAM4.
La solution d'interconnexion de Samtec couvre une gamme complète d'exigences entre le panneau avant à l'IC, puis à la plaque arrière, jusqu'à PCB:
Flyover®Technologie des câblesIl peut éviter la zone BGA et acheminer directement les signaux du boîtier en silicium via des câbles longue portée, ce qui améliore considérablement l'intégrité du signal.
FireFly™Émetteur-récepteur optique à plaque centralePCIe pris en charge®/CXL-Over-Optics®Modification des règles du jeu pour l'IA/ML et le câblage externe dans la topologie de calcul de décomposition.
Équipe d'ingénierie de câble de classe mondialeOffrez des produits avec des performances de pointe et un diamètre minimal, élargissant considérablement les possibilités de transmission et d'interconnexion du signal dans les commutateurs et les réseaux.
La technologie de mémoire à double débit de données permet une meilleure consommation d'énergie, densité et vitesse de transmission dans HPC, AI, serveurs et autres applications de communication de données. Mais parce queDensité du signal, grande vitesse, taille de forme compacte et exigences d'empilement de PCBLa simulation, le prototypage et les tests de l'intégrité du signal des dernières puces mémoire et des petites puces deviennent extrêmement difficiles.
Samtec a développé des interconnecteurs haute performance tels que pourCartes de caractéristiques DDR/LPDDR IC Generate®Ligne de produitsEtBULLS EYE®Série de composants de testQui aide les développeurs de mémoire à améliorer les performances de leurs puces.
À l'intérieur du center de données, SamtecCX-Over-Optics®SolutionsDes liaisons à faible latence et une cohérence de la mémoire peuvent être obtenues entre les périphériques informatiques, ce qui est essentiel pour une architecture de center de données moderne.
NovaRay®Est l'une des séries phares de Samtec, ilCombinaison de densité extrême et de performances extrêmes, Atteindre un taux de transfert de 128 Gbps PAM4 par canal, réduisant l'espace de 40% par rapport au tableau traditionnel.
L'innovation de cette série de produits réside dans saConception de paires différentielles de blindage global, Réaliser une diaphonie extrêmement faible (plus de 40 GHz) et un contrôle d'impédance strict.
NovaRay®La gamme de produits comprend plusieurs configurations:
NovaRay®Array de densité extrêmeFournit une solution 92 Ω qui résout les problèmes des deux applications de 85 Ω et 100 Ω.
AcceleRate®HP est une autre gamme de produits Samtec à surveiller. Il adopteArray de bornes ouvertes à espacement de 0,635mmPerformance jusqu'à 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4, est une solution d'optimisation des coûts.
Cette série de produits est fournieDeux hauteurs empilées de 5 mm et 10 mm, Fournit le nombre total de bornes de 800 et prévoit d'atteindre plus de 1 000 bornes.
Son débit de données etPCIe®6.0/CXL®3.2 Compatible avec 100 GbEAvec le potentiel de mise à niveau future. Pendant ce temps, il fournit également Analog Over Array™Capacité à soutenir un plus large éventail de scénarios d'application.
La solution optique de Samtec représente l'orientation future de la technologie d'interconnexion de communication de données. Au DesignCon 2024, Samtec a présenté une variété de systèmes de connecteurs à fibers optiques actifs haute performance et haute densité.
Parmi eux,Solutions de fiber optique CXLLes interfaces physiques et électriques basées sur la spécification PCI Express permettent la cohérence du cache entre le processeur et les périphériques connectés, tels que les accélérateurs, les GPU ou les périphériques de mémoire.
Samtec的Fierfly OptiqueLa gamme de produits comprend:
Série ECUO: Fournit la conception x4 et x12, utilise la fiber multimode OM3, équipée d'un radiateur, convient à diverses méthodes de refroidissement.
En tant que distributeur agréé de Samtec, Bonchip Electronics fournit non seulement des composants authentiques d'origine, mais fournit également aux clients une gamme de services à valeur ajoutée:
Bonchip Electronics comprend l'importance de la stabilité de la chaîne d'approvisionnement pour les projets clients. Nous fournissonsGestion adéquate des stocksEtDélai de livraison compétitif, Assurez-vous que les projets des clients avancent à temps.
Par BonchipReserve®InventaireLe plan, le client peut recevoir le produit dans 1 jour, ce qui raccourcit considérablement le temps d'attente.
Notre équipe technique connaît bien les caractéristiques du produit Samtec et les scénarios d'application, capable de fournir aux clientsSuggestions de sélection professionnelleEtPrise en charge de l'intégrité du signalAider les clients à optimiser la conception de leurs systèmes de communication de données.
Pour les clients qui ont besoin d'une solution sur mesure, Bonchip est disponibleOptions de personnalisation rapideEtCapacité de développement de produits entièrement personnalisésPour s'assurer que la solution d'interconnexion répond pleinement aux exigences de l'application.
Pour les différents budgets et besoins des clients, Bonchip offrePlusieurs niveaux de solutions, De la rentabilité optimale à la performance ultime, assurez-vous que les clients obtiennent la solution la plus appropriée dans les limites de leur budget.
Nous pouvons également fournir aux clientsProposition de solutions de rechange, Lorsqu'un certain produit est livré ou que le prix n'est pas idéal, recommandez rapidement d'autres options avec des performances équivalentes pour assurer le bon déroulement des projets clients.
Face à une croissance rapide dans le domaine de la communication de données, Samtec à travers sonSolutions d'interconnexion innovantesEtSoutien technique professionnelQui fournit aux ingénieurs des outils puissants pour relever ces défis.
Jusqu'à 128 Gbps PAM4 de NovaRay par canal®Système, à FireFly qui prend en charge CX-over-Optics™Solutions optiques, le portefeuille de Samcec permet aux clients de construirePlus de performances, plus de densité et plus d'efficacité énergétiqueSystème de communication de données.
En tant que revendeur Samtec, Bonchip Electronics est toujours prêt à vous offrir la meilleure solution d'approvisionnement et le meilleur prix.Contactez notre équipe technique pour savoir comment appliquer la solution d'interconnexion haut débit de Samtec à votre prochaine conception de communication de données.
Si-Fly®LP est le Flyover le plus mince de Samtec®La solution de câble, qui peut être située à proximité du boîtier IC, sous le radiateur ou un autre matériel de refroidissement, a une performance de 112 Gbps PAM4.
Jusqu'à 16 paires, apparence extrêmement mince de 4,35mm
Système de câble à puce proche (ASIC adjacent)
Idéal pour les applications à haute densité avec axe z très limité
Performances PAM4 112 Gbps par canal
PCIe®6.0/CXL®3.2 Capacité
Évitez le BGA et acheminez directement les signaux du boîtier en silicium via des câbles longue portée
XCede par Samtec®Le système de panneau arrière haute densité HD est de petite taille, idéal pour les applications critiques de densité, avec une conception modulaire pour la flexibilité et des solutions personnalisables.
La forme compacte peut économiser beaucoup d'espace
La conception modulaire améliore la flexibilité dans les applications
Système de plaque arrière haute densité-jusqu'à 84 paires différentielles par pouce linéaire
1,80mm espacement des colonnes
3, 4 et 6 paires de conception
4, 6 ou 8 colonnes
12-48 paires
Gamme de glissement de borne jusqu'à 3,00mm sur la borne de signal
Fournit plusieurs options de configuration de signal/terminal de terre
Fournit une alimentation, un guidage, un verrouillage et une paroi latérale intégrés
Options 85 Ω et 100 Ω
Trois niveaux de commande sont enfichés à chaud
Conception rentable pour les applications à faible vitesse
Module d'alimentation (HPTT/HPTS) disponible en tant que solution d'alimentation indépendante avec un courant maximal de 10 ampères par lame
NovaRay®Une combinaison de densité extrême et de performances extrêmes a permis d'obtenir 128 Gbps PAM 4 par canal, ce qui représente une réduction de 40% de l'espace par rapport aux baies traditionnelles.
128 Gbps PAM4 par canal
PCIe®7.0 Compatible
Débit de données total 4.0 Tbps-9 canaux IEEE 400G
Conception innovante de paires différentielles de protection globale pour une diaphonie extrêmement faible (plus de 40 GHz) et un contrôle d'impédance strict
Deux bornes assurent une connexion plus fiable
La solution 92 Ω résout le problème des deux applications, 85 Ω et 100 Ω
Analogique sur tableau™能力
NovaRay®I/O Utilisation de Flyover®Technologie de câble, qui peut acheminer des données totales jusqu'à 4 096 Gbps PAM4 de l'emballage IC vers des composants tels que des panneaux, et utilise un boîtier robuste 38999.
Débit de données total le plus élevé sur le marché-4 096 Gbps PAM4
128 Gbps PAM4 par canal
PCIe®7.0 Compatible
16 & 32 configuration de paires différentielles; peut accueillir PCIe®Bande latérale x4 ou x8 plus
Adopter Flyover®Connectivité de panneau de câble à câble ou fileté 38999 pour la technologie du câble
Le boîtier 38999 résistant au brouillard salin pendant 48 heures offre une option d'étanchéité IP67 (NVA3E/NVA3P)
Câble externe: 28 ou 34 AWG à double noyau ultra-incliné
Câble interne: 34 AWG ultra-faible déviant double noyau ou Thinax™
Fournit également une seule extrémité ThinSE™Options de câble coaxial
Protection externe complète EMI
Flyover adjacent pour votre ASIC®L'interconnexion fournit plusieurs extrémités 2Connecteur de vitesseSélection
NovaRay®Le système de panneau arrière micro-résistant combine une très haute densité avec un conditionnement polarisé pour obtenir les meilleures performances d'intégrité du signal de 128 Gbps PAM4.
Ultra haute densité, avec jusqu'à 128 paires différentielles dans un seul connecteur
128Gbps PAM4 performances par canal
PCIe®7.0 Compatible
Prise en charge des applications de plug-in aveugles
Installation de surface, densité plus élevée, meilleure performance
L'encapsulation de polarisation permet une intégrité de signal optimale
Conçu avec Flyover®Ensemble de câbles
AcceleRate®Le tableau d'espacement HP de 0,635mm offre des performances extrêmes de 112 Gbps PAM4 et une conception de bornes ouvertes flexibles.
Voir toute la série AcceleRate®Produits.
Array de bornes ouvertes à espacement de 0,635mm
Performances jusqu'à 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
Solutions d'optimisation des coûts
Minceur de 5mm, hauteur d'empilement de 10 mm
Fournit un nombre total de 800 terminaux; le processus prévoit d'atteindre plus de 1 000 terminaux
Débit de données avec PCIe®6.0/CXL®3.2 Compatible avec 100 GbE
Analogique sur tableau™能力
Voir toute la série AcceleRate®Produits
AcceleRate®L'assemblage de câbles HP est la solution PAM4 de 112 Gbps avec la densité la plus élevée de l'industrie. Il convient aux applications de câbles à puce proche ou aux solutions de coconditionnement (directement à l'emballage de puce).
Voir toute la série AcceleRate®Produits.
Système de câble à carte ou solution de co-conditionnement (directement à puce) PAM4 de 112 Gbps avec la densité la plus élevée de l'industrie
La solution à puce proche surmonte le défi de lancer un grand nombre de lignes de transmission hors de la plaque de la puce proche (ARP6, APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S)
La solution Co-encapsulée (directement à l'emballage de la puce) fournit une transmission de signal de perte minimale de l'emballage au panneau avant ou au panneau arrière, tout en fournissant la densité la plus élevée (ART6, ATF6)
Débit de données avec PCIe®6.0/CXL®3.2 Compatible avec 100 GbE
32 à 96 paires différentielles
4, 6 ou 8 rangées
34 AWG Eye Speed Thinax™Câble double noyau ultra-faible oblique, ou 34 AWG Eye Speed ThinSE™Câble coaxial fin et miniature
Eye Speed Thinax™La technologie du câble réduit le poids global et maximize le flux d'air, ce qui le rend facile à traverser le système; Déclinaison ultra-faible: jusqu'à 3,5 ps/m
Boucle de verrouillage à compression résistant pour une déconnexion ou un verrouillage rapide de la feuille de soudure pour une densité maximale (outil de démontage requis)
Idéal pour l'intelligence artificielle, le calcul haute performance (HPC) et les applications de center de données
Voir toute la série AcceleRate®Produits
Firefly de Samtec™Système Micro Flyover™Les émetteurs-récepteurs optiques incorporés et rocailleux de mi-conseil prennent la connexion de données «outre de bord» pour jusqu'à 28 Gbps par ruelle avec un chemin à 112 Gbps PAM4 par l'intermédiaire du câble optique à de plus grandes distances, ou cuivre pour l'optimisation de coût.
Haute vitesse, jusqu'à 28 Gbps par canal
Conception x4 et x12
Interchangeabilité entre le cuivre et la fiber optique
Une variété de solutions de radiateur et de terminal 2 intégrées
Micro connecteur à deux pièces résistant
Fibre optique PCIe à large température®Solutions
Ces Flyover en ligne®Ensemble de câbles SFP/QSFP/OSFP pour acheminer les signaux critiques à haute vitesse EYE SPEED via un câble bicœur ultra-incliné®Pour améliorer et étendre l'intégrité du signal.
Système 4 ou 8 canaux
Eye Speed®Câble double noyau 100 ohm
PCIe®6.0/CXL®3.2 Capacité
Presser l'extrémité de queue pour le signal/l'alimentation à basse vitesse au PCB
Réduire les coûts et la consommation d'énergie sans reminuterie
Améliore la dissipation thermique en permettant de placer les circuits intégrés dans la position préférée
Amarrage de l'avant à l'avant pour atteindre la densité maximale (série FQSFP-DD)
Plusieurs terminaux sont disponibles 2 choix
Compatible avec toutes les interfaces enfichables MSA QSFP
Ces réseaux de signaux/alimentations haute vitesse haute densité avec un espacement de 0,635mm permettent une vitesse PAM4 de 64 Gbps et disposent d'une lame de puissance rotative qui augmente les performances et simplifie la zone de division (BOR).
Voir toute la série AcceleRate®Produits.
Puissance de première classe et densité de signal
La puce d'alimentation peut tourner à 90 °, ce qui lui permet d'obtenir une libération de chaleur égale pour un refroidissement uniforme, augmenter la capacité de courant et réduire la congestion
Prise en charge des applications PAM4 64 Gbps (NRZ 32 Gbps)
PCIe®6.0/CXL®3.2 Capacité
Conception à champ ouvert pour une flexibilité maximale de mise à la terre et de routage
Conception multi-rangées haute densité
Hauteur d'empilage mince et léger de 5 mm et 10mm; jusqu'à 16 mm sur la feuille de route
Au total, 4 ou 8 boutures d'alimentation; jusqu'à 10 modèles en cours de développement
Un total de 60 ou 240 positions de signal; des modèles pour plus d'emplacements sont en cours de développement
0,635mm espacement des signaux
Possibilité de choisir une vente localisée
Plate soudée standard pour une connexion solide à la carte de circuit imprimé
Colonne de guidage de dés pour l'insertion aveugle
Voir toute la série AcceleRate®Produits
Une gamme de produits qui prend en charge les applications de plaque à plaque, de câble à carte et de câble à câble
Courant jusqu'à 18 A par lame
Économisez 40% d'espace par rapport aux systèmes d'alimentation traditionnels
2 à 10 lames de puissance, 2,00mm espacement
Hauteur d'empilage de 5 mm à 16mm, 18 mm et 20 mm
Ensemble de câble séparé avec verrouillage résistant, ce qui simplifie la disposition de la carte et alimente directement les composants actifs du système
Toutes les séries Samtec sont soumises à des tests d'identification de conception
Des tests rigoureux visent à évaluer la tolérance des bornes dans des conditions simulées de stockage/terrain
Testez activement au-delà des normes typiques pour les applications extrêmes
