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Faccio aviazione, elettronica automobilistica o HPC da molto tempo e ciò che temo di più è l'integrazione del sistema. Con l'esplosione delle comunicazioni wireless e dei sensori avanzati, i circuiti di oggi sono quasiSegnale mistoSistema. Ciò significa che i segnali digitali ad alta velocità, i segnali analogici RF deboli e la potenza ad alta corrente devono coesistere in armonia nello stesso stack del medio piano palmare (Mezzanino).

I progettisti affrontano una battaglia in salita ogni giorno: per garantire l'integrità del segnale (SI), sopprimere il crosstalk e il rumore e adattare queste funzioni in uno spazio compatto.

In un ambiente a segnale misto così denso, la difficoltà chiave nella selezione dei dispositivi di interconnessione della scheda è stata a lungo più che una semplice "ricerca del tipo di connettore giusto". La vera sfida è trovare chi puòAltezza esatta dello stack della corrispondenzaComponenti di. Qualsiasi leggera incoerenza di altezza può causare stress sulla scheda PCB, che può portare a problemi di integrità del segnale e persino a complesse rielaborazioni di produzione.

Filosofia dell'impilamento integrato di Samtec: eliminazione della tolleranza in altezza

Samtec conosce il dolore di questo. Di conseguenza, hanno reso "alta sincronizzazione" l'obiettivo di progettazione principale della loro serie di connettori. Seriamente, hanno progettato con cura il connettore RF/analogico per avere gli stessi connettori digitali e di alimentazione ad alta velocità.Altezza esatta dello stack corrispondente。

Questo attento design è senza dubbio un grande vantaggio per gli architetti di sistema. Il processo di selezione è immediatamente semplificato: devi solo concentrarti su funzionalità e prestazioni senza preoccuparti di disallineamenti di altezza.

Il portafoglio di prodotti Samtec copre diverse altezze di stack mid-plate comunemente utilizzate, tra cui9mm, 10mm, 11mm, 12 mmE16 mm. Queste altezze sono il gold standard collaudato nell'industria e nell'informatica.

Vediamo come diversi prodotti stellari lavorano insieme:

• Nucleo di potenza: UMPT / UMPS mPower®Connettore di alimentazione ultra-miniatura, responsabile dell'alimentazione ad alta densità.

• Spina dorsale del segnale: Occhio di tigre robusto SFM / TFM®Le barre terminali/prese e le barre classiche TW / MMS garantiscono la trasmissione giornaliera del segnale.

• Velocità estrema: APM6 / APF6 AcceleRate®Array HP ad alte prestazioni per velocità digitali di nuova generazione.

• RFConnettori RF SMP che forniscono connettività ad alte prestazioni dal vero DC a 40 GHz.

Progettare consigli Pro: evitare la trappola di integrazione

Quando si combinano questi diversi connettori su un PCB, ci sono diverse considerazioni di progettazione.MostoEffettuato in anticipo.

1. Analisi della pila di tolleranza:Questo è sicuramente un passo da non saltare. Prima dell'inizio della produzione, viene eseguita un'analisi dettagliata per tenere conto di tutte le tolleranze dei componenti e dell'assemblaggio.

2. Il supporto meccanico è la chiave:Utilizza post guida o parentesi nella pila del piano centrale (Samtec consiglia il prodotto hardware SureWare). Non dimenticare di posizionarli vicino al sistema di connettori, che può ridurre efficacemente lo stress del PCB.

3. Requisiti "Zero-gap" per i segnali analogici:Un dettaglio è importante.Accertarsi che il connettore analogico debba essere accoppiato per primo e accoppiato con zero spazio. Ciò impedisce la discontinuità del segnale, che è fondamentale per i segnali RF sensibili.

4. Ottimizzazione SI:È necessario utilizzare una schermatura efficace e una struttura del piano di terra dedicata per ridurre al minimo l'accoppiamento acustico tra i domini digitale e analogico.

Analogico sopra l'array™: Un ottimo modo per risparmiare denaro.

Per i progettisti che vogliono ridurre il numero di componenti e semplificare il layout PCB,Analogico sopra l'array™È una soluzione molto intelligente.

In poche parole, è utilizzare un connettore array ad alta densità ben progettato (come SEARAY™) Per sostituire più connettori dedicati. Un array può trasportare simultaneamente segnali di alimentazione analogici, digitali e persino. Questo è un compromesso, però: funziona meglio per i requisiti di frequenza meno estremi (ca.Sotto 8 GHz), Perché in questa gamma di frequenze, i requisiti di crosstalk e perdita di ritorno sono relativamente meno impegnativi.

BonChip Electronics: il tuo specialista Samtec nella consegna rapida

Quando si navigano con successo su progetti di segnali misti, specialmente quando si scelgono questi connettori di precisione che richiedono un'altezza precisa dello stack e prestazioni comprovate, un canale di alimentazione dei componenti affidabile è fondamentale.

Non importa quanto siano perfetti i dettagli tecnici, il progetto non può "aspettare che il riso venga cotto".

In qualità di distributore dell'intera gamma di prodotti Samtec, sappiamo che la selezione del design e il rapido approvvigionamento devono andare di pari passo.

Non forniamo solo la linea completa di soluzioni di interconnessione avanzate di Samtec (incluso mPower®, Occhio di tigre®AcceleRate®Connettori HP e HF SMP) vendite e servizi di ordinazione personalizzati, più a"Risposta il prima possibile"Standard di servizio e sistema di distribuzione del magazzino anteriore regionale per raggiungere la maggior parte degli ordini.Consegna entro 48 ore. Molti clienti cooperativi a lungo termine hanno detto che siamo la scelta più senza preoccupazioni per trovare una gamma completa di prodotti a marchio Qitong per un rapido rifornimento. Lavora con BonChip Electronics per garantire che il tuo sistema a segnale misto di nuova generazione sia meccanicamente ed elettricamente completo e affidabile.