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Faccio aviazione, elettronica automobilistica o HPC da molto tempo e ciò che temo di più è l'integrazione del sistema. Con l'esplosione delle comunicazioni wireless e dei sensori avanzati, i circuiti di oggi sono quasiSegnale mistoSistema. Ciò significa che i segnali digitali ad alta velocità, i segnali analogici RF deboli e la potenza ad alta corrente devono coesistere in armonia nello stesso stack del medio piano palmare (Mezzanino).
I progettisti affrontano una battaglia in salita ogni giorno: per garantire l'integrità del segnale (SI), sopprimere il crosstalk e il rumore e adattare queste funzioni in uno spazio compatto.
In un ambiente a segnale misto così denso, la difficoltà chiave nella selezione dei dispositivi di interconnessione della scheda è stata a lungo più che una semplice "ricerca del tipo di connettore giusto". La vera sfida è trovare chi puòAltezza esatta dello stack della corrispondenzaComponenti di. Qualsiasi leggera incoerenza di altezza può causare stress sulla scheda PCB, che può portare a problemi di integrità del segnale e persino a complesse rielaborazioni di produzione.
Samtec conosce il dolore di questo. Di conseguenza, hanno reso "alta sincronizzazione" l'obiettivo di progettazione principale della loro serie di connettori. Seriamente, hanno progettato con cura il connettore RF/analogico per avere gli stessi connettori digitali e di alimentazione ad alta velocità.Altezza esatta dello stack corrispondente。
Questo attento design è senza dubbio un grande vantaggio per gli architetti di sistema. Il processo di selezione è immediatamente semplificato: devi solo concentrarti su funzionalità e prestazioni senza preoccuparti di disallineamenti di altezza.
Il portafoglio di prodotti Samtec copre diverse altezze di stack mid-plate comunemente utilizzate, tra cui9mm, 10mm, 11mm, 12 mmE16 mm. Queste altezze sono il gold standard collaudato nell'industria e nell'informatica.
Vediamo come diversi prodotti stellari lavorano insieme:
Nucleo di potenza: UMPT / UMPS mPower®Connettore di alimentazione ultra-miniatura, responsabile dell'alimentazione ad alta densità.
信号骨干: Occhio di tigre robusto SFM / TFM®Le barre terminali/prese e le barre classiche TW / MMS garantiscono la trasmissione giornaliera del segnale.
Velocità estrema: APM6 / APF6 AcceleRate®Array HP ad alte prestazioni per velocità digitali di nuova generazione.
RFConnettori RF SMP che forniscono connettività ad alte prestazioni dal vero DC a 40 GHz.
当你把这些多样化的连接器组合在一块 PCB 上时，有几个设计考量是Mosto提前进行的。
Analisi della pila di tolleranza: 这绝对是不可跳过的一步。在制造开始前，进行详细的分析，将所有组件和装配公差都计算在内。
机械支撑是关键：Utilizza post guida o parentesi nella pila del piano centrale (Samtec consiglia il prodotto hardware SureWare). Non dimenticare di posizionarli vicino al sistema di connettori, che può ridurre efficacemente lo stress del PCB.
模拟信号的“零间隙”要求： 有一个细节非常重要 —— 确保模拟连接器必须先进行配合，且配合时必须是零间隙。这样做能防止信号不连续，对敏感的 RF 信号至关重要。
SI 优化： 必须采用有效的屏蔽和专用的地平面结构，最大程度减少数字和模拟域之间的噪声耦合。
对于那些希望减少元件数量、简化 PCB 布局的设计师来说，Analog Over Array™ 是一个非常聪明的解决方案。
简单来说，就是用一个精心设计的高密度阵列连接器（如 SEARAY™）来替代多个专用连接器。一个阵列就能同时承载模拟、数字甚至电源信号。不过，这是一个权衡：它最适用于频率要求没有那么极端（大约 8 GHz 以下）的应用，因为在这个频率范围内，串扰和回损的要求相对没那么苛刻。
成功驾驭混合信号设计，特别是选购这些需要精确堆叠高度和验证性能的精密连接器时，可靠的元器件供应渠道至关重要。
技术细节再完美，项目也不能“等米下锅”。
作为 Samtec 全系列产品分销商，我们深知设计选型和快速采购必须同步进行。
我们不仅提供 Samtec 全线先进互连解决方案（包括 mPower®、Tiger Eye®、AcceleRate® HP 和高频 SMP 连接器）的销售与定制化订购服务，更以**“响应即办”的服务标准E区域前置仓配送体系**，实现多数订单 48 小时内交货。不少长期合作的客户都提到，找齐同品牌全系列产品 + 快速补货，我们这儿是最省心的选择。与 BonChip Electronics 合作，确保您的下一代混合信号系统在机械和电气上都拥有完整无虞的可靠性。
