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Tra i progettisti di hardware, c' è un consenso ampiamente condiviso: non importa quanto sia potente un chip, se i segnali non riescono a passare tra le schede, tutto lo sforzo è inutile. Nel 2026, il consumo energetico di una singola scheda server AI supererà i 700W, la velocità della porta di commutazione raggiungerà 800G, e dispositivi embedded militari imballeranno più collegamenti seriali ad alta velocità in spazi palmari: dietro questi scenari si trova un affidabile sistema di interconnessione board-to-board e backplane ad alta velocità.
Samtec è attualmente il fornitore leader del settore di connettori board-to-board e backplane ad alta velocità, con il portafoglio di prodotti più completo, senza eccezioni. Da un PAM4 a 112Gbps a corsia singola a una larghezza di banda del backplane switcht-backplane aggregata di 4,0 Tbps, dall'impilamento ultra-sottile di 1 mm a una spaziatura alta di 40mm, e dalle configurazioni verticali e ad angolo destro a montante, copre virtualmente ogni scenario di interconnessione ad alta velocità che puoi immaginare. Questo articolo evita di ingombrare il testo con infinite tabelle di parametri; invece, a partire da applicazioni di ingegneria del mondo reale, spieghiamo chiaramente ogni linea di prodotti per aiutarti a evitare costose deviazioni durante il processo di selezione.
Vorrei iniziare condividendo un'esperienza di progetto di vita reale. L'anno scorso, ho aiutato un client di potenza di calcolo AI con la selezione del fornitore; utilizzavano una scheda acceleratrice GPU prodotta internamente e la connessione tra la scheda e il backplane originariamente si basava su un determinato produttore tradizionaleConnettore ad alta velocità. Il test con una singola scheda in laboratorio era del tutto normale; tuttavia, durante l'allenamento con otto schede in parallelo, si sono verificate sporadicamente ritrasmissioni di collegamento e limitazione della velocità PCIe. Dopo due settimane di indagine, abbiamo rintracciato la causa principale dell'eccessivo crosstalk nei connettori in funzionamento parallelo ad alta densità e a più corsie. Dopo essere passato a NovaRay di Samtec, il problema è scomparso immediatamente.
Questo incidente sottolinea un principio chiave: i connettori ad alta velocità non sono componenti passivi che possono essere considerati "abbastanza buoni" semplicemente perché possono essere collegati. Quando le velocità di trasmissione dati a corsia singola raggiungono 56 Gbps o anche 112Gbps PAM4, il controllo dell'impedenza del connettore, la soppressione del crosstalk e la perdita di inserimento determinano direttamente se l'intero collegamento del segnale a segnale può funzionare correttamente. I prodotti board-to-board ad alta velocità di Samtec vantano metriche chiave di 112Gbps PAM4 per corsia, larghezza di banda aggregata superiore a 4,0 Tbps e crosstalk estremamente basso a 40GHz e superiori, cifre che non sono hype a livello di laboratorio ma riflettono il genuino e critico esigenze dei cluster AI di oggi e delle apparecchiature di rete di fascia alta.
L'intera linea di prodotti è suddivisa in sei categorie principali: array ad alta densità, connettori a doppio filare, connettori piano terra, interconnessioni ultra-miniaturizzate, sistemi di schede di bordo e sistemi di backplane ad alta velocità. Ora smontiamo uno per uno.
Gli array ad alta densità costituiscono il segmento più ampio all'interno della linea di prodotti ad alta velocità di Samtec e sono la categoria più utilizzata nei server AI e negli switch di fascia alta. La sua caratteristica distintiva è un design a campo aperto, il che significa che i pin possono essere configurati liberamente come segnali single-ended, coppie differenziali o alimentatori, offrendo un'eccezionale flessibilità di routing.
NovaRay è il connettore array ad alta velocità di Samtec, che supporta 112Gbps PAM4 per corsia e una velocità dati aggregata di 4,0 Tbps, equivalente a nove corsie IEEE 400G che operano in parallelo. Impiega un design a coppia differenziale completamente schermato, con crosstalk soppresso a ben al di sotto di 40 GHz e il controllo dell'impedenza è estremamente stretto.
Un dettaglio di design particolarmente pratico: NovaRay impiega un contatto a due punti, che offre un'affidabilità significativamente maggiore rispetto a un contatto a punto singolo ed è meno soggetto a interruzioni momentanee in ambienti soggetti a vibrazioni. Inoltre, quando l'altezza di impilamento varia, la velocità dei dati mostra un jitter minimo, il che significa che è possibile passare da uno da 7mm a uno da 25mm senza dover rieseguire la verifica dell'integrità del segnale.
Nelle applicazioni pratiche, NovaRay viene utilizzato principalmente negli interruttori 800G, nei backplane ad alta velocità per i cluster di addestramento AI e nelle apparecchiature di test e misurazione di fascia alta. La sua impronta è del 40% inferiore a quella degli array convenzionali, risparmiando spazio PCB mantenendo lo stesso throughput, critico per le apparecchiature montate su rack ad alta densità.
AcceleRate HP supporta anche PAM4 a 112Gbps ed è posizionato con una maggiore attenzione all'ottimizzazione dei costi rispetto a NovaRay. È dotato di un passo di 0,635mm e un design a quattro file, che supporta fino a 400 pin, con un'altezza di impilamento da 5 a 10 mm ed è compatibile con PCIe 6.0, CXL 3.1 e 100GbE.
La terminazione della colonna di saldatura di questo prodotto è altamente compatibile con gli impianti di produzione, offrendo eccellenti rese di saldatura a riflusso. Se il tuo progetto richiede un throughput di 112G-bps ma ha un budget limitato, AcceleRate HP è una scelta più pratica di NovaRay.
AcceleRate HD supporta PAM4 a 64Gbps e la sua caratteristica più notevole è il suo fattore di forma compatto-largo solo 5mm-con un'architettura a quattro file che può ospitare fino a 400 I/O. Per un passo di 0,635mm, vengono utilizzati i contatti Edge Rate, con altezze di impilamento che vanno da 5mm a 16mm.
Cosa significa una larghezza di 5mm? È quasi la metà stretto di un array convenzionale. Negli scenari in cui lo spazio della scheda della scheda è estremamente limitato, come le appliance di sicurezza di rete compatte e le schede informatiche incorporate di livello militare, AcceleRate HD può aiutarti a liberare una notevole quantità di area di routing. È anche compatibile con PCIe 6.0 e CXL 3.1 e supporta la terminazione del solder-bump per una produzione conveniente.
AcceleRate mP è un array progettato specificamente per la "trasmissione ibrida di potenza di segnale", che supporta fino a 8 corsie di potenza e 240 corsie di segnale e può ospitare 64Gbps PAM4 (32Gbps NRZ). La sua lama di potenza ruota di 90 gradi, fornendo una dissipazione del calore più uniforme e una maggiore capacità di trasporto della corrente, semplificando anche il design dell'interfaccia BOR (board-out-of-board).
Molte schede di accelerazione AI e gateway di edge computing devono trasmettere sia segnali ad alta velocità che potenza ad alta corrente attraverso lo stesso connettore. AcceleRate mP è progettato per tali scenari, eliminando la necessità di instradare un connettore di alimentazione separato e risparmiando spazio e costi.
SEARAY è il prodotto di punta di Samtec e l'array ad alta velocità più flessibile e più flessibile del settore. La versione pitch da 1,27mm presenta contatti fino a 560 Edge Rate, che supportano NRZ da 28Gbps e PAM4 da 56Gbps, con altezze dello stack comprese tra 7mm e 40mm; è disponibile anche una variante ad angolo retto.
Il più grande punto di forza di SEARAY è che "può essere accoppiato con qualsiasi cosa". Coppie differenziali, segnali single-ended e linee elettriche possono essere combinati liberamente all'interno dello stesso connettore, garantendo la compatibilità con i protocolli tradizionali come Ethernet, PCIe, Fibre Channel e InfiniBand. Supporta anche terminazioni press-fit, eliminando la necessità di saldatura e rendendolo adatto per applicazioni backplane. Quando viene utilizzato con connettori di alimentazione mPOWER (UMPT/UMPS), consente una configurazione flessibile del segnale e degli alimentatori.
La versione SEARAY a 8 mm di altezza da 0,80mm offre il doppio della densità di contatto della variante a passo di 1,27mm, supporta fino a 500 contatti ed è disponibile in altezze di stack di 7mm e 10mm, rendendola ideale per lo spazio-disegni vincolati.
Vale la pena notare che SEARAY ha superato i rigorosi test ambientali (SET) di Samtec e rispetta lo standard MIL-DTL-55302, rendendolo adatto per l'adozione diretta in progetti di livello militare. La versione SureCoat con palladio alloyed supporta 10.000 cicli di accoppiamento e può resistere ad applicazioni ad alta temperatura e alta durata del ciclo.
LP Array è un pacchetto array dedicato a basso profilo con altezze di stack di soli 4mm, 4,5mm e 5mm, che supporta fino a 400 pin (in configurazioni a 4, 6 o 8 file) e con 1,27mm-passo contatti a doppio raggio. Adatto per dispositivi ultrasottili, come server 1U e telaio compatto incorporato.
Le intestazioni diritte a doppia riga sono la configurazione più comunemente utilizzata nelle interconnessioni board-to-board e tutte le intestazioni diritte a doppia riga di Samtec utilizzano il sistema di contatto Edge Rate. Questo sistema di contatto offre diversi vantaggi tangibili:
Le superfici di accoppiamento fresate lisce garantiscono un'usura minima e un'elevata durata.
Bassa forza di inserimento/estrazione, facile da gestire sulla linea di produzione.
Quando si collega e si scollega, si separa in modo "simile a una cerniera", rendendo i contatti meno probabili essere danneggiati.
Ridurre al minimo l'area della piastra parallela per ridurre l'accoppiamento con bordo largo e il crosstalk.
Simulazioni e ottimizzazioni sono state eseguite per entrambi i sistemi da 50 ohm e 100 ohm.
La versione a passo da 0,80mm offre fino a 200 posizioni, supporta PAM4 a 56Gbps e presenta un'altezza di stack-up con oltre una dozzina di opzioni che vanno da 7mm a 18mm. Ulteriori opzioni includono coppie differenziali, capacità di scambio a caldo, meccanismi di bloccaggio e schermatura. Supporta ad angolo retto, il montaggio del bordo e il cable.
La versione con passo da 0,635mm è ancora più stretta, con una larghezza della tavola a tavola di soli 2,5mm, fino a 120 posizioni e un'altezza dello stack a profilo basso di 5mm, che la rende ideale per progetti con vincoli di larghezza rigorosi. La versione a passo di 0,50mm consente di risparmiare il 40% di spazio PCB rispetto al passo di 0,80mm, con un'altezza dello stack da 7mm a 12mm e fino a 150 posizioni, supportando la segnalazione NRZ da 28Gbps.
In pratica, la serie Edge Rate è una scelta versatile, ideale per applicazioni a velocità medio-alta, densità di materiale moderate e scenari che richiedono altezze di impilamento flessibili; optare per esso è praticamente infallibile.
Il design del nucleo del connettore del piano di terra prevede l'incorporamento di un piano metallico di potenza del suolo tra due file di tracce di segnale; questa configurazione riduce significativamente la diafonia tra le file, mentre il piano metallico può trasportare correnti fino a 25 A.
Striscia Q®È un connettore piano di terra a basso profilo, disponibile in tre opzioni di passo-0,50mm, 0,635mm e 0,80mm-con prestazioni fino a 28 Gbps. Le altezze dello stack vanno da 5mm a 30 mm e supporta sia la segnalazione single-ended che quella differenziale. La versione da 0,50mm è conforme allo standard PISMO 1 ed è ampiamente utilizzata nei moduli di archiviazione.
Tasso Q®È una versione ultrasottile con un passo di 0,80mm, una larghezza del lato della tavola di 4,60mm, fino a 156 pin di segnale e 54 coppie differenziali, supporta la segnalazione NRZ di 28Gbps e presenta un'altezza di impilamento da 7 a 14mm.
Q2™È un connettore rinforzato per piano di terra con un passo di 0,635mm e una lunghezza di pulizia del contatto di 1,60mm, che offre una maggiore profondità di inserimento e specificamente progettato per ambienti difficili. Fino a 156 pin di segnale/48 coppie differenziali, con un sistema di schermatura EMI opzionale, conforme agli standard SUMIT, PCI/104-Express e PCI/104-Express OneBank; comunemente utilizzato nelle applicazioni embedded militari e industriali.
Quando i dispositivi si riducono alle dimensioni di droni, terminali portatili e apparecchiature militari indossabili, i connettori convenzionali diventano troppo grandi. La serie ultra-miniatura di Samtec è specificamente progettata per affrontare questo problema.
Lame di microsolle ST4/SS4/connettori di tipo a raggio, con passi ultra fini di 0,40mm e 0,50mm, altezze di impilamento da 2mm a 6mm, fino a 160 posizioni e supporto per PAM4 a 56Gbps. Il telaio è ultra-sottile, con una significativa riduzione dello spazio PCB.
Rasoio™I connettori autoaccoppiati sono ancora più distintivi: sono ermafroditi, il che significa che lo stesso connettore può accoppiarsi con se stesso, dimezzando i costi di inventario e consentendo l'intercambiabilità su diverse altezze di impilamento. Tre opzioni di passo-0,50mm, 0,635mm e 0,80mm-da 10 a 100 posizioni e dieci varianti di altezza che vanno da 5mm a 12mm. La versione LSHM ha superato i rigorosi test ambientali SET ed è conforme a MIL-DTLA-55302, rendendola adatta all'uso diretto in progetti di miniaturizzazione di livello militare.
Il design di auto-accoppiamento ha un altro vantaggio nella produzione effettiva: esiste un solo tipo di materiale in entrata, non è necessario distinguere tra teste maschili e femminili e la linea di produzione non verrà inserita in modo errato.
I connettori per schede Edge sono ciò che spesso chiamiamo slot PCIe. La serie Generate di Samtec copre la spaziatura completa da 0,50mm a 2,00mm, con velocità da 14Gbps a 64Gbps PAM4.
Generare versione passo 0,60mm supporta 64Gbps PAM4, coppia differenziale di contatti Edge Rate, compatibile con SFF-TA-1002(x4/x8/x16/x4C/x4C ),PCIe 6.0/CXL 3.1 disponibile, con scheda spessa 0,062 "(1,60mm).
Generare una versione di passo da 0,80mm fino a 200 contatti ad alta velocità, supporta PAM4 a 56Gbps, è disponibile PCIe 4.0 e la versione di coppia differenziale supporta PCIe 4/5. Esistono modelli di combinazione di potenza/segnale (HSEC8-PV), PCIe 4.0 rinforzata con tecnologia a fascio nascosto (HTEC8), adatta per ambienti difficili.
In termini di slot standard PCIe, Samtec ha PCIe 3.0(PCIE), PCIe 4.0 profilo basso (PCIE-LP), PCIe 4.0 ultra sottile (PCIE-G4), coppia differenziale PCIe 5.0/6.0 (PCIE-G5) serie completa, spaziatura di 1,00mm, collegamenti x1/x4/x8/x16, e carte spesse standard da 0,062 ". I connettori CXL sono anche nella linea di prodotti.
Il backplane è il nucleo del dispositivo montato su rack e tutte le schede di linea, le schede di commutazione e le schede di potenza sono interconnesse tramite il backplane. Il sistema di backplane di Samtec ha tre architetture: backplane tradizionale, complanare (complanare, bypassare il piano centrale) e attracco ortogonale diretto (giunto diretto ortogonale, eliminando il piano centrale per accorciare il percorso del segnale).
Il backplane micro-rinforzato NovaRay è attualmente la soluzione backplane a più alta velocità, 112Gbps PAM4, con un singolo connettore fino a 128 coppie differenziali. Il design del pad offset ottimizza l'integrità del segnale, contatto a due punti per l'accoppiamento senza stub, gruppo di segnali configurabile. Il design del wafer elimina l'offset interno e la lama con messa a terra continuamente rimuove la risonanza. Lo sterzo e la chiave opzionali supportano l'inserimento alla cieca, molto utilizzati nei progetti militari e aerospaziali.
ExaMAX supporta PAM4 a 64Gbps, che soddisfa le specifiche del settore come PCIe, Intel OPI e VPI, SAS, SATA, Fibre Channel, InfiniBand, Ethernet e altro, superando lo standard di 28Gbps CEI-28G-LR da OIF. Da 24 a 72 coppie differenziali, è possibile aggiungere una connessione affidabile di coda a crimpare, alimentazione e modulo guida discreto.
ExaMAX ha tre architetture: backplane tradizionale (EBTM/EBTF-RA), complanare (EBTM-RA, bypassando il piano centrale) e ortogonale diretto (EBDM-RA, eliminando il piano centrale, accorcia il percorso del segnale). La sua impedenza è progettata per essere 92 Ω ed è compatibile con applicazioni 85 Ω e 100 Ω, il che è molto pratico: non è necessario modificare i connettori per diversi standard di impedenza.
ExaMAX ha anche una versione di assemblaggio di cavi, che utilizza il cavo twinax con offset ultra basso Eye Speed di Samtec per supportare PAM4 112Gbps, PCIe 6.0/CXL 3.1 disponibile. Il backplane del cavo può ridurre il numero di strati PCB, risparmiare sui costi e avere una maggiore flessibilità architettonica.
XCede HD si concentra su un piccolo design modulare, con un massimo di 84 coppie differenziali per pollice lineare (fino a 76 coppie nei backplane tradizionali). 3/4/6 pair design, 4/6/8 colonne, 85Ω e 100Ω opzionale, integrato di alimentazione, guida, keying e muro laterale.
Il suo design modulare è flessibile: segnali, potenza, moduli keying/pilota possono essere combinati in una presa integrata (serie BSP) e i moduli terminali corrispondenti vengono installati separatamente sul backplane. C' è anche un design attento: il pin di terra si contatta prima del pin del segnale, che supporta la presa a caldo e non causerà tempi di inattività del sistema; La lunghezza di pulizia del segnale al contatto è di 3,00mm e la connessione è affidabile.
Samtec non è solo un connettore, vengono prodotti e venduti anche componenti per cavi ad alta velocità. Il vantaggio dell'integrazione verticale è che il connettore e il cavo sono abbinati e ottimizzati e i clienti non devono regolarli da soli.
Il cavo NovaRay (NVAC/NVAM-CT) supporta 112Gbps PAM4, cavo twinax ultra-low offset 34AWG; cavo AcceleRate HP (ARC6) anche 112G PAM4; Cavo AcceleRate HD (ARC6/ARF6)64G PAM4; cavo SEARAY (ESCA/SEAC)14Gbps. Ci sono anche una gamma completa di componenti per cavi come Edge Rate, serie Q, ultra-micro, edge card, PCIe, ecc.
La tecnologia del cavo Eye Speed è l'arma unica di Samtec: cavo twinax coestruso, accoppiamento stretto tra conduttori di segnale, offset ultra-basso (<3,5 ps/m), integrità del segnale e apertura degli occhi sono molto migliori del tradizionale twinax estruso singolo e la larghezza di banda e la distanza di trasmissione sono migliorate.
Samtec ha dotato di kit di valutazione SI per quasi tutte le linee di prodotti ad alta velocità, tra cui AcceleRate HP/HD, NovaRay, SEARAY, LP Array, Edge Rate, Generate edge card, ExaMAX backplane, ecc. Ogni kit contiene una piattaforma di valutazione, una scheda di calibrazione, documentazione tecnica e rapporti di prova, Che sono verificati da esperti di integrità del segnale prima che lascino la fabbrica.
Il kit FPGA include la scheda di loopback FMC HSPC/HSPCe, la scheda di espansione FMC e la scheda di loopback ExaMAX (Xilinx Virtex UltraScale VCU110), che è conveniente per gli sviluppatori FPGA per verificare rapidamente i collegamenti ad alta velocità.
Gli strumenti online sono anche pratici: Simulatore™Fai la simulazione delle prestazioni ad alta velocità in tempo reale, Channelyzer®Esegue l'analisi della simulazione a canale completo, Solutionator®Costruisci rapidamente gruppi di connettori di accoppiamento online. Questi strumenti sono gratuiti e aperti e le prestazioni di collegamento possono essere previste in fase di progettazione senza attendere che la scheda torni per trovare il problema.
Il progetto SET(Severe Environment Testing) di Samtec, lo standard di test oltre le norme industriali comuni, gli standard militari di riferimento, per garantire che il prodotto sia adatto per applicazioni militari, aerospaziali, automobilistiche, industriali e altre applicazioni estreme. I prodotti certificati SET soddisfano o superano il VITA 47.1 per tutte le categorie di inserimento del modulo, umidità, shock, vibrazioni, ciclismo della temperatura, temperatura non operativa, scariche elettrostatiche, altitudine, ecc.
I prodotti certificati SET includono sistemi micro-rinforzati Tiger Eye, array SEARAY da 1,27mm e 0,80mm, connettori autoaccoppiati Razor Beam, barre ad alta velocità rinforzate Edge Rate, sistemi micro-rinforzati Tiger Eye da 2,00mm, micro connettori di alimentazione mPOWER, sistemi di alimentazione ultra-rinforzati URSA I/O, ecc.
La NASA ha anche approvato i prodotti SET di Samtec per satelliti in orbita terrestre bassa, SmallSat, CubeSat e altre missioni spaziali. I prodotti utilizzano anche i dati sul campo della NASA per determinare se soddisfano i requisiti dei test di degassamento ASTM E595-77/84/90.
Prodotto a vita estesa™(ELP) prodotti di lunga durata, dopo 10 anni di test di gas a flusso misto (MFG), durata della spina da 250 a 2500 volte, sono applicabili opzioni specifiche di placcatura e contatto, adatte per progetti di lunga durata.
Un produttore di apparecchiature di rete sviluppa switch da 800G ed è necessaria un'interconnessione ad alta velocità ad altissima densità tra schede di linea e schede di rete di commutazione. Utilizzando il backplane micro-rinforzato NovaRay, il connettore singolo 128 coppie di coppie differenziali e 112Gbps PAM4, la larghezza di banda aggregata dell'intera macchina può facilmente superare i 4,0 Tbps. Il design del contatto a due punti mantiene una connessione stabile sotto l'ambiente di vibrazione continua della ventola della sala macchine e il design del pad offset ottimizza l'uscita del backplane. L'architettura complanare aggira il piano centrale, accorciando il percorso del segnale e riducendo la perdita di inserzione. Dalla verifica del progetto alla produzione di massa, il kit di valutazione ExaMAX SI di Samtec è stato utilizzato per la simulazione pre-collegamento, risparmiando un mese di tempo di debug.
Un istituto di ricerca militare ha sviluppato una piattaforma di calcolo rinforzata montata sul veicolo, che richiede una temperatura di lavoro da-40 ℃ a 85 ℃, forti scosse di vibrazione e collegamento PCIe Gen4. L'array SEARAY da 1,27mm (certificato SET, conforme al MIL-DTL-55302) viene selezionato come interconnessione della scheda, il connettore del piano di terra rinforzato Q2 viene generato come interfaccia di espansione e la scheda del bordo PCIe 4.0 rinforzata da 0,80mm (HTEC8, tecnologia a fascio nascosto) viene selezionata come slot per schede di espansione. Tutti i prodotti hanno superato la dura prova dell'ambiente del SET. Il rivestimento in lega di palladio SureCoat supporta 10000 tappi e scollegamenti, soddisfacendo i requisiti di manutenzione delle apparecchiature nell'intero ciclo di vita.
Un'azienda di intelligenza artificiale ha sviluppato un gateway di ragionamento compatto con uno spazio di solo 3U e mezza larghezza, che deve trasportare contemporaneamente scheda acceleratore AI, ingresso della telecamera multicanale, modulo 4G/5G e alimentazione ad alta corrente. Viene selezionato un array integrato di alimentazione del segnale AcceleRate mP (64G PAM4,8 alimentatori e 240 segnali) e un connettore può gestire contemporaneamente segnali ad alta velocità e trasmissione di potenza, eliminando così la necessità di un connettore di alimentazione separato. AcceleRate HD ultra-sottile array per l'interconnessione tra la scheda di interfaccia della fotocamera e la scheda di controllo principale, la larghezza del corpo di 5mm può essere facilmente utilizzato in un telaio stretto. L'array a basso profilo LP Array è collegato al modulo di archiviazione e l'altezza di impilamento di 4,5mm consente di controllare lo spessore dell'intera macchina all'interno dell'obiettivo di progettazione.
Secondo l'esperienza di aiutare i clienti a selezionare i modelli nel corso degli anni, dare una semplice idea decisionale:
Tasso prefisso: 112G PAM4 NovaRay AcceleRate HP;64G PAM4 'AcceleRate HD/mP ExaMAX;56G PAM4 SEARAY, Frequenza di bordo 0,80mm, Generare 0,80mm;28G NRZ Rate di bordo 0,50mm, Q di 'Q di 'sè di e/o.
Rimodellare: Array di selezione multicanale da scheda a scheda; Selezione a media densità di doppie strisce in linea; Selezione mista di alimentazione del segnale Serie AcceleRate mP o Q; Selezione della scheda Edge per la scheda di espansione; ExaMAX o XCede HD è selezionato per il backplane rack; Lo spazio ultra-piccolo seleziona ultra-micro serie.
Guarda l'ambiente: Prodotti certificati SET selezionati aerospaziali militari (SEARAY, Edge Rate ERM8/ERF8, Razor Beam LSHM, Q2, ecc.); I prodotti ELP sono selezionati per un lungo ciclo di vita; La versione di placcatura SureCoat è selezionata per periodi di plug-in elevati.
Per campionare la verifica: Samtec fornisce campioni gratuiti 24 ore su 24. Il kit di valutazione SI può eseguire la verifica del collegamento in anticipo. Non aspettare la produzione di massa per trovare problemi di segnale.
Se stai effettuando la selezione dell'interconnessione ad alta velocità, BonChip Electronics è la gamma completa di prodotti Samtec di interconnessione board-to-board e backplane ad alta velocità. Supporta NovaRay, AcceleRate, SEARAY, Edge Rate, ExaMAX, XCede HD, Genera carte edge e altre serie complete di consultazione di componenti originali originali, ordini di campioni e batch, servizi tecnici one-stop completi, stoccaggio multi-magazzino globale, consegna efficiente e conveniente. Che si tratti di server AI, switch per data center, carichi militari o spaziali, possiamo aiutarti a abbinare rapidamente i materiali, fornire campioni e garantire la consegna di massa della produzione.
Dopo il 2026, l'interconnessione ad alta velocità ha diverse direzioni chiare: la velocità del canale singolo si evolve a 224Gbps PAM4 (il sistema mezzanino Si-Fly MZ di Samtec è già sulla roadmap, supportando 224G PAM4, velocità dati aggregata 6,4 Tbps); L'architettura del backplane migra dal tradizionale midplane a complanare, ortogonale diretto, cavo backplane, accorciamento del percorso del segnale e riduzione della perdita; La domanda di larghezza di banda aggregata nei cluster AI continua a salire e 4.0Tbps è solo il punto di partenza; la domanda di prodotti di rinforzo COTS nei settori militare e aerospaziale è in aumento e la certificazione SET diventerà standard.
Il layout completo della linea di prodotti di Samtec, insieme a cavi auto-sviluppati, supporto tecnico SI, strumenti di simulazione online e servizi di campionamento veloci, costituiscono un'ecologia di interconnessione ad alta velocità relativamente completa. Per gli ingegneri hardware, scegliere il giusto fornitore di connettori non è solo acquistare parti, ma anche acquistare un sistema di supporto dalla verifica della progettazione alla consegna della produzione di massa.
