BONCHIP将社会责任融入核心业务，以技术赋能与资源整合能力推动社会进步，聚焦以下领域实现可持续价值：

• STEM教育支持：向偏远地区学校捐赠开发板（如Arduino、树莓派）、传感器套件，联合高校开设“芯片科普课堂”，培养青少年对半导体技术的兴趣。
• 环保包装与物流：采用可降解防静电包装材料，优化物流路径算法减少运输碳排放，承诺2030年实现仓储100%绿电覆盖。
• 灾害应急响应：在自然灾害中捐赠定位芯片、卫星通信终端至救援设备，协助搭建临时通信网络。
• 医疗设备支持：为偏远地区医院低价供应医疗设备核心芯片（如呼吸机MCU、监护仪传感器），保障设备稳定运行。
• 弱势就业扶持：为残障人士提供仓库管理、数据标注等适配岗位，定制无障碍工作流程与培训体系。
• 小微客户孵化：设立“初创企业芯片支持计划”，提供免费样品、技术咨询及小批量快速交付服务，降低创新成本。
• 共塑可持续生态：伦理采购倡议 联合头部原厂、客户发起《无冲突矿产采购公约》，推动供应链人权合规透明化