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I connettori board-to-board di GCT forniscono una soluzione di interconnessione affidabile e salvaspazio per i collegamenti dei circuiti stampati in assiemi elettronici compatti. La gamma è disponibile in una varietà di dimensioni del passo, altezze di impilamento e orientamenti di montaggio, rendendolo ideale per applicazioni di progettazione in cui la stabilità meccanica e l'integrità del segnale sono fondamentali. GCT offre opzioni di montaggio a superficie e foro passante, consentendo ai clienti di specificare lunghezze dei pin e una varietà di altezze del profilo per soddisfare le esigenze di layout di diverse applicazioni come elettronica di consumo, apparecchiature industriali e apparecchiature mediche.
Materiale di contatto: lega di rame
Materiale standard dell'isolante: Poliammide Nylon 6T, UL94 V-0
Materiale isolante opzionale: poliestere LCP, V-0 UL94
(A) Finitura: Oro Flash All Over - Under Piastra: Nichel 30-50µ"
(B) Finitura: area di contatto lampo oro selettiva/stagno sulla piastra di coda-sotto: nichel 50-100µ"
(C) Finitura: stagno tutto sopra-80µ" minimo-sotto il piatto: nichel 30-50µ"
(G & I) Finitura: Oro 10µ" (G) o 30µ" (I) sull'area di contatto. Minimo di stagno 100µ" sul piatto di coda-sotto: nichel 50-100µ”
Valutazione attuale: 2 AMP
Resistenza di contatto: 20mΩ max.
Resistenza di isolamento: 1000 MΩ MIN.
Tensione di resistenza dielettrica: AC 500 V
Temperatura di funzionamento: -40 °C a 105 °C
LCP adatto per: riflusso IR, onda, saldatura manuale
Nylon ad alta temperatura adatto per: riflusso IR, onda, saldatura manuale
