先進的な電子部品販売代理店-邦晶科技 _ BonChip-150-10-210-00-106101 e n d e c o n c o n c o n c o n c o n c o n c o n c o n c o n c o n c o n c o n a t i o n c o n a t i o n c o n a t i o n n n t h a t i o n n o n o n o n o n o n o n o n t

溶接適合: リフロー溶接 (気相リフロー溶接を含む) のために設計され、高温に耐え、自動化された量産SMT生産に適している

設置方法: オープンフレーム構造で、貫通穴の直挿し、表面実装の2種類の組み立て形式をサポートし、柔軟性が高い

構造設計: 複列10極規格、公接点は標準ソケットのドッキングに合わせることができるカモメ翼端子の応力解放効果が高く、溶接点が割れにくい

めっき層の優位性: 錫めっき下地の0.75 μm金メッキ層は、溶接足の溶接性が良く、同時に接点の耐摩耗性と抗酸化、接触抵抗が安定し、電気的接続が確実である

基礎情報: 品目番号150-10-210-00-106101、品種は二列インライン互換チップシリンダーコネクタ