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トップの電子部品販売代理店-邦晶科技 | BonChip-seamp0.050インチSEARAY™高速・高密度な圧着式オープンピングリッドアレイ端子

SAMTEC

Seamp0.050インチSEARAY™高速高密度圧着式開放針グリッドアレイ端子

SEAMPはSEARAYです™シリーズ0.050インチ (mm) 針距離高速高密度開放針グリッドアレイ圧着端子で、圧着式テールエンドとエッジレートを搭載®耐久性のある接触構造、単接点定格1.9A、耐圧255VAC/361VDC; 7/8/8.5/9.5mmの複数の積層高さを提供し、挿抜力がより小さく溶接、迅速な組み立てを必要としない高速高密度ボード間の相互接続シーンに適しています。

SEAMP 0.050 英寸 SEARAY™ 高速高密度压接式开放针栅阵列端子

詳細情報

Seamp0.050インチSEARAY™高速高密度圧着式開放針グリッドアレイ端子


製品の特徴:

  1. 高密度開放針グリッドアレイ構造

  2. 圧着式ピンテール (圧着テール)

  3. 堅牢で耐久性に優れたエッジレート®コンタクトプレート

  4. 単接点最大定格電流: 1.9アンペア

  5. 最大定格電圧: 交流255ボルト/直流361ボルト

  6. オプションのスタッキング高さ: 7mm、8mm、8.5mm、9.5mm

  7. 挿抜抵抗がより低い