トップの電子部品販売代理店-邦晶科技 | BonChip-SEAFP 0.050インチSEARAY™高速圧着式オープンピングリッドアレイソケット

SEAFPはSEARAY™シリーズ0.050インチ (1.27mm) 針距離高速開放針グリッドアレイ圧着ソケットは、高密度針グリッド布とエッジレートを採用している®高強度接触構造、単接点定格電流1.9a、耐圧255VAC/361VDC; 圧着式無溶接組立設計、積層高さカバー7-16mm、挿抜力が小さい高速で組み立てられる高速高密度ボード間の相互接続に適しています。