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トップの電子部品販売代理店-邦晶科技 | BonChip-DX-S701衛星移動通信端末のベースバンドチップ

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DX-S701衛星移動通信端末のベースバンドチップ

DX-S701チップは、天通衛星通信システムに特化して設計された端末ベースバンド処理チップである。このチップは異種多核ソフトベースバンドアーキテクチャを採用し、中科晶で独自に開発したDX-M DSPコア、業務リアルタイムプロセッサコア、柔軟で効率的なハードウェア加速コードASICユニットを統合した。携帯電話に衛星通信機能を追加することができ、音声、メールなどの業務伝送を含めて、様々な複雑な環境で人々に移動通信保障を提供する。

DX-S701卫星移动通信终端基带芯片

詳細情報

特徴:

DX-S701ベースバンドチップは、独自のDSPコアとサービスリアルタイムプロセッサを採用しています

天通衛星通信プロトコルに対応

通常モードの音声、ショートメッセージ、データ業務をサポートします。

CPモジュールはベースバンド、無線周波数、電源管理を統合し、ハードウェア開発の難しさを減らす

クロックシャットダウン、Power Gatingなどの低消費電力技術を提供し、システムの消費電力を削減します




アプリケーション:

携帯電話衛星通信

車両衛星通信

緊急設備衛星通信

ドローン

モノのインターネット