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DX-T501は工業インターネット応用に向けて、工業需要に向けた3gpp r 15プロトコル規格をサポートする端末ベースバンドチップである。このチップは異種多核ソフトベースバンドアーキテクチャを採用し、中科晶で独自に開発したDX-M DSPコア、arc4 70dプロセッサコア、Real Time RISCプロセッサコア、柔軟で効率的なハードウェア加速コードASICユニットを統合したチップ全体はソフトウェアで定義可能なアーキテクチャに基づいており、異なる工業シーンでの柔軟なカスタマイズをサポートしている。このチップは28nmプロセスに基づいており、上りピークレートは1Gbps以上をサポートし、ライセンス/
特徴:
クアッドコア自律DSPコアデュアルコアarc4 70d realtime RISC LTE/5Gハードウェアアクセラレータアーキテクチャを採用
3gpp r 15、r 12、mf 2.0/1.1プロトコルに対応
5.8G周波数点をサポートし、周波数点が調整可能です
ピーク下り200mbps対応、上り1Gbps以上
2t2rアンテナ配置に対応
CPモジュールはベースバンド、無線周波数、電源管理を統合し、ハードウェア開発の難しさを減らす
クロックゲート、パワーゲートなど全面的なシステム低消費電力技術を採用
アプリケーション:
工業用インターネット
