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하드웨어 설계를하는 사람들은 합의가 있습니다. 칩이 아무리 강력하더라도 보드 사이의 신호를 전송할 수 없다면 모든 것이 쓸모 없습니다. 2026 년에 AI 서버의 단일 카드 전력 소비는 700W 를 초과하고 스위치의 단일 포트 속도는 800G 에 이르며 군용 임베디드 장비는 손바닥 큰 공간에 여러 고속 직렬 링크를 연결합니다. 신뢰할 수있는 고속 보드 투 보드 및 백플레인 상호 연결 시스템은 필수 불가결합니다.
Samtec은 현재 업계에서 가장 완벽한 고속 보드 투 보드 및 백플레인 커넥터 제품군입니다. 단일 채널 112Gbps PAM4 에서 4.0Tbps 전체 기계의 총 대역폭, 1mm 초박형 스태킹에서 40mm 높은 간격, 수직, 직각에서 가장자리 설치에 이르기까지 거의 모든 고속 상호 연결 시나리오를 커버 할 수 있습니다. 생각할 수 있습니다. 이 기사에서는 매개 변수 테이블을 쌓지 않습니다. 우리는 실용적인 엔지니어링 응용 프로그램에서 시작하여 모델을 선택할 때 우회로를 피할 수 있도록 각 제품 라인을 명확하게 설명합니다.
먼저 실제 프로젝트에 대해 이야기 해 봅시다. 작년에 저는 AI 컴퓨팅 파워 고객이 선택을 할 수 있도록 도왔습니다. 그들은 국내 GPU 가속기 카드를 사용했습니다. 전통적인 제조업체는 원래 보드 카드와 백플레인 사이에 사용되었습니다.고속 커넥터. 실험실 단일 카드 테스트는 정상이었습니다. 8 카드 병렬 실행 대형 모델을 훈련했을 때 링크 재전송과 PCIe 속도 감소가 무작위로 발생했습니다. 커넥터의 누화가 고밀도 다중 채널 병렬 하에서 표준을 초과 한 것을 발견하는 데 2 주가 걸렸습니다. Samtec의 NovaRay를 변경 한 후 문제는 직접 사라졌습니다.
이 문제는 진실을 보여줍니다. 고속 커넥터는 연결할 수있는 수동 장치가 아닙니다. 단일 채널 속도가 56G 또는 심지어 112G PAM4 로 실행될 때, 임피던스 제어, 크로스토크 억제 및 커넥터 자체의 삽입 손실은 전체 신호 링크가 통과 할 수 있는지 여부를 직접 결정합니다. 삼텍의 고속 보드 투 보드 제품인 핵심 지표는 단일 채널 112Gbps PAM4, 4.0Tbps 이상의 총 대역폭 및 40GHz 이상의 매우 낮은 크로스토크입니다. 이 수치는 실험실 특수 효과는 아니지만 AI 클러스터 및 고급 네트워크 장비의 실제 요구 사항입니다.
전체 제품 라인은 고밀도 어레이, 이중 열 직선 바 커넥터, 접지 평면 커넥터, 초소형 상호 연결, 에지 카드 시스템 및 고속 백플레인 시스템의 6 개 블록으로 나뉩니다. 아래에서 하나씩 분해하십시오.
고밀도 어레이는 삼텍의 고속 제품 라인에서 가장 크며 AI 서버 및 고급 스위치에 가장 많이 사용되는 카테고리입니다. 핵심 특징은 오픈 핀 필드 설계 (오픈 핀 필드) 이며, 이는 핀을 단일 종단 신호, 차동 쌍 또는 전원 공급 장치로 자유롭게 구성 할 수 있으며 배선 유연성이 매우 높다는 것을 의미합니다.
NovaRay는 현재 Samtec의 최고 속도 어레이 커넥터입니다. 단일 채널은 112Gbps PAM4 및 4.0 Tbps의 집계 데이터 레이트를 지원하며, 이는 동시에 실행되는 9 개의 IEEE 400G 채널과 동일하다. 그것은 완전히 차폐 된 차동 쌍 디자인을 사용하고, 크로스토크는 40GHz 이상으로 낮으며, 임피던스 제어는 매우 빡빡합니다.
하나의 디자인 세부 사항은 매우 실용적입니다. NovaRay는 두 개의 접점 (두 개의 접점) 을 사용합니다. 이는 단일 점 접촉보다 훨씬 신뢰할 수 있으며 진동 환경에서 즉각적인 파손을 일으키지 않습니다. 스택 높이가 변경되면 데이터 속도가 거의 변동되지 않으므로 신호 무결성을 되돌리지 않고 7mm 스택 높이에서 25mm 로 변경됩니다.
실제 애플리케이션에서 NovaRay는 주로 800G 스위치, 고속 백플레인 AI 트레이닝 클러스터 및 고급 테스트 및 측정 장비에 사용됩니다. 볼륨은 기존 어레이보다 40% 작으며 동일한 처리량은 PCB 공간을 절약하므로 고밀도 랙 장비에 중요합니다.
AcceleRate HP는 또한 112Gbps PAM4 를 지원하며 포지셔닝은 NovaRay보다 비용 최적화되어 있습니다. 0.635mm 피치, 4 행, 최대 400 핀, 5mm ~ 10mm 의 스태킹 높이, PCIe 6.0, CXL 3.1 및 100GbE 와 호환되도록 설계되었습니다.
이 제품의 솔더 컬럼 종단 (솔더 컬럼 종단) 은 가공 공장에 매우 친숙하며 리플로우 납땜 수율이 높습니다. 프로젝트에 112G 속도가 필요하지만 예산이 제한된 경우 AceleRate HP는 NovaRay보다 실용적인 선택입니다.
AcceleRate HD는 64Gbps PAM4 를 지원하며 가장 눈에 띄는 기능은 "얇은" 입니다. 몸체 너비는 5mm 에 불과하며 4 열 오픈 핀 필드 디자인은 최대 400 I/O입니다. 가장자리 속도 접점은 0.635mm 간격에 사용되며 스태킹 높이는 5mm 에서 16mm 입니다.
5mm 너비의 개념은 무엇입니까? 전통적인 배열보다 거의 절반 더 좁습니다. 컴팩트 네트워크 보안 장비 및 군용 임베디드 컴퓨팅 보드와 같이 보드 공간이 매우 빡빡한 시나리오에서 AcceleRate HD는 배선의 넓은 영역을 절약하는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 PCIe 6.0 및 CXL 3.1 과 호환되며 쉬운 처리를 위해 솔더 칼럼 종단을 지원합니다.
AcceleRate mP는 64Gbps PAM4(32Gbps NRZ) 를 지원하는 최대 8 개의 전원 공급 장치와 240 개의 신호를 갖춘 "신호 전력 하이브리드 전송" 을 위해 특별히 설계된 배열입니다. 파워 블레이드가 90 도 회전하고, 열 방출이 더 균일하며, 전류 운반 능력이 더 강하며, 보드 엔드 출구 영역 (BOR) 의 설계가 단순화됩니다.
많은 AI 가속기 카드와 에지 컴퓨팅 게이트웨이는 동일한 커넥터에서 동시에 고속 신호와 전류 전원 공급 장치를 전송해야합니다. AcceleRate mP는이 시나리오에 대해 준비됩니다. 별도의 전원 커넥터를 배치 할 필요가 없으므로 공간과 비용을 절약 할 수 있습니다.
SEARAY는 삼텍의 시그니처 제품이자 업계에서 가장 많은 핀 수와 가장 유연한 구성을 갖춘 고속 어레이입니다. 1.27mm 피치 버전은 최대 560 개의 Edge Rate 접점을 가지고 있으며 28Gbps NRZ 및 56Gbps PAM4 를 지원하며 스택 높이는 7mm ~ 40mm 이며 직각 버전도 사용할 수 있습니다.
SEARAY의 가장 큰 장점은 "모든 것이 일치 할 수있다" 는 것입니다. 차동 쌍, 단일 종단 및 전원 공급 장치는 이더넷, PCIe, Fibre Channel 및 InfiniBand와 같은 주류 프로토콜과 호환되는 동일한 커넥터에서 자유롭게 결합 할 수 있습니다. 또한 납땜이 필요하지 않으며 백플레인 시나리오에 적합한 프레스 피트를 지원합니다. MPOWER (UMPT/UMPS) 전원 커넥터를 사용하면 신호 전력의 유연한 매칭을 실현할 수 있습니다.
0.80mm 피치의 SEARAY 8mm 버전은 1.27mm 버전의 밀도가 두 배, 최대 500 개의 접점 및 7mm 및 10mm 의 스태킹 높이를 가지고보다 좁은 공간을 가진 디자인에 적합합니다.
SEARAY는 MIL-DTL-55302 표준을 충족하고 군사 프로젝트에 직접 선택할 수있는 Samtec의 가혹한 환경 테스트 (SET) 를 통과했다고 언급 할 가치가 있습니다. SureCoat 팔라듐 합금 도금 버전은 10000 플러깅 및 플러깅을 지원하며 고온 및 고사이클 수명 시나리오를 견딜 수 있습니다.
LP Array는 4mm, 4.5mm 및 5mm, 최대 400 핀 (4/6/8 행) 및 1.27mm 피치 이중 빔 접점의 스태킹 높이로 낮은 프로파일을위한 특수 배열입니다. 1U 서버, 소형 임베디드 섀시와 같은 초박형 장치에 적합합니다.
이중 인라인 바는 보드 대 보드 상호 연결의 가장 일반적으로 사용되는 형태입니다. Samtec의 이중 인라인 바는 모두 Edge Rate 컨택 시스템을 사용합니다. 이 접촉 시스템에는 몇 가지 실질적인 이점이 있습니다.
부드러운 밀링 짝짓기 표면, 낮은 마모 및 높은 내구성
낮은 삽입 및 추출 힘, 생산 라인에 좋은 가동
플러그를 뽑을 때 "지퍼" 분리, 접촉이 손상되기 쉽지 않음
평행 표면적 최소화, 넓은 측면 결합 및 누화 감소
50Ω 및 100Ω 시스템을위한 시뮬레이션 최적화
가장자리 속도 0.80mm 간격 버전은 최대 200 개의 위치를 가지며 56Gbps PAM4 를 지원합니다. 7mm ~ 18mm 의 높이를 쌓기위한 12 가지 이상의 옵션과 차동 쌍, 핫 플러그, 잠금, 차폐 등과 같은 옵션이 있습니다. 직각, 가장자리 장착 및 케이블 도킹이 모두 지원됩니다.
0.635mm 간격 버전은 더 좁고, 몸체는 최대 2.5mm, 최대 120 개 위치, 5mm 로우 프로파일 스태킹, 엄격한 너비 요구 사항이있는 디자인에 적합합니다. 0.50mm 피치 버전은 0.80mm 보다 PCB 공간의 40% 를 절약하고 적층 높이가 7mm ~ 12mm 이며 최대 150 개의 위치를 가지며 28Gbps NRZ를 지원합니다.
실제 선택에서 Edge Rate 시리즈는 중간 및 고속, 중간 밀도 및 유연한 스태킹 높이의 장면 인 "황금 오일" 입니다. 기본적으로 그것을 선택하는 것은 잘못이 아닙니다.
접지 평면 커넥터의 코어 설계는 2 개의 신호열 사이에 금속 접지/전력 평면을 내장하는 것이다. 이 구조는 행 간 크로스토크를 크게 줄일 수 있으며 금속 평면은 최대 25A 전류를 전달할 수 있습니다.
Q 스트립®0.50/0.635/0.80mm 간격, 28Gbps 성능, 5mm ~ 30mm 의 스태킹 높이, 단일 종단 또는 차동 쌍이 지원되는 로우 프로파일 접지 평면 커넥터입니다. 0.50mm 버전은 PISMO 1 표준을 준수하며 많은 저장 모듈에 사용됩니다.
Q 요금®초박형 버전, 간격 0.80mm, 몸폭 4.60mm, 최대 156 개의 신호핀/54 개의 차동 쌍으로 28Gbps NRZ를 지원하며 적층 높이는 7 ~ 14mm 입니다.
Q2™그것은 0.635mm 피치, 1.60mm 접촉 와이프 길이 및 더 큰 삽입 깊이를 가진 견고한 접지 평면 커넥터입니다. 가혹한 환경을 위해 특별히 설계되었습니다. 최대 156 개의 신호 핀/48 개의 차동 쌍, 옵션 EMI 차폐 시스템, SUMIT, PCI/104-Express, PCI/104-Express OneBank 표준을 준수하며 일반적으로 군사 및 산업 임베디드 프로젝트에 사용됩니다.
장비가 드론, 핸드 헬드 터미널 및 웨어러블 군용 장비만큼 작 으면 기존 커넥터가 너무 큽니다. 삼텍의 초소형 시리즈는 특히이 문제를 해결합니다.
ST4/SS4 미니 블레이드/빔 커넥터, 0.40mm 및 0.50mm 초미세 간격, 스태킹 높이 2mm ~ 6mm, 최대 160 위치, 지원 56Gbps PAM4. 몸은 매우 얇은, PCB 공간 절약은 명백합니다.
면도기 빔™자체 짝짓기 커넥터는 더 특징적입니다-남성과 여성은 동일한 몸체 (자웅 동체), 동일한 커넥터가 서로 짝을 이룰 수 있으며 재고 비용이 절반으로 줄며 다른 스태킹 높이를 교환 할 수 있습니다. 0.50/0.635/0.80mm 3 종류의 간격, 10 ~ 100 위치, 스태킹 높이 5mm ~ 12mm 10 종류의 옵션. LSHM 버전은 SET 가혹한 환경 테스트를 통과하고 MIL-DTL-55302 충족하며 군사 소형화 프로젝트를 직접 사용할 수 있습니다.
실제 생산에서 자체 결합 설계의 또 다른 장점은 단 하나의 유형의 구성 요소 만 필요하다는 것입니다. 수형과 여성 커넥터를 구별 할 필요가 없으므로 조립 라인에 잘못 삽입되는 것을 방지합니다.
에지 카드 커넥터는 우리가 일반적으로 PCIe 슬롯이라고 부르는 것입니다. Samtec의 Generate 시리즈는 0.50mm 에서 2.00mm 까지의 전체 피치 크기에 걸쳐 있으며 PAM4 신호에서 14Gbps 에서 64Gbps 까지의 데이터 속도를 지원합니다.
0.60mm 피치 버전을 사용할 수 있으며 64Gbps PAM4 를 지원하고 미분 쌍 엣지 레이트 접점이 있으며 SFF-TA-1002 (x4/x8/x16/x4C/x4C) 를 준수합니다. PCIe 6.0 및 CXL 3.1 과 호환되며 0.062 인치 (1.60mm) 두께의 카드와 쌍을 이룹니다.
56Gbps PAM4 를 지원하는 최대 200 개의 고속 접점으로 0.80mm 피치 버전을 생성합니다. PCIe 4.0 이 지원되며 차별화 쌍 버전은 PCIe 4/5 를 지원합니다. 가혹한 환경에 적합한 파워 신호 콤보 버전 (HSEC8-PV) 및 탁상 빔 기술 (HTEC8) 을 특징으로하는 견고한 PCIe 4.0 모델로 제공됩니다.
PCIe 표준 커넥터의 경우 Samtec은 PCIe 3.0 (PCIE), 로우 프로파일 PCIe 4.0 (PCIE-LP), 초박형 PCIe 4.0 (PCIE-G4) 및 차별화 쌍 PCIe 5.0/6.0 (PCIE-G5) 을 포함한 전체 라인업을 제공합니다. 모두 1.00mm 피치와 x1/x4/x8/x16 레인 구성을 지원합니다. 표준 0.062 인치 두께의 카드와 짝을 이룹니다. CXL 커넥터도 제품 라인업의 일부입니다.
백플레인은 모든 라인 카드, 스위치 카드 및 전원 공급 카드가 백플레인을 통해 상호 연결된 랙 장착 장비의 핵심입니다. Samtec의 백플레인 시스템은 기존의 백플레인, 동일 평면 (미드 보드 우회) 및 직교 (신호 경로를 단축하기 위해 미드 보드 제거) 의 세 가지 아키텍처로 제공됩니다.
NovaRay의 마이크로 강화 백플레인은 현재 최고 속도의 백플레인 솔루션으로 커넥터 당 112Gbps PAM4 및 최대 128 개의 차동 쌍을 지원합니다. 오프셋 패드 디자인은 신호 무결성을 최적화하는 반면 이중 점 접촉은 스터브 프리 짝을 가능하게하고 구성 가능한 신호 그룹을 지원합니다. 웨이퍼 레벨 설계는 내부 오프셋을 제거하고 연속 접지 핑거는 공진을 억제합니다. 선택적 안내 및 키잉은 블라인드 짝짓기를 가능하게하여 군사 및 항공 우주 응용 분야에서 널리 사용됩니다.
ExaMAX는 64Gbps PAM4 를 지원하며 PCIe, Intel OPI 및 VPI, SAS, SATA, Fibre Channel, InfiniBand 및 이더넷과 같은 산업 표준을 준수하며 OIF CEI- 28G-LR 28Gbps 사양을 초과합니다. 24 ~ 72 개의 차동 쌍 디자인, 신뢰할 수있는 진홍색 꼬리 끝; 전원 및 불일치 가이드 모듈을 추가 할 수 있습니다.
ExaMAX는 기존 백플레인 (EBTM/EBTF-RA), 동일 평면 설계 (EBTM-RA, 중간 평면 우회) 및 직접 직교 구성 (EBDM-RA 신호 경로를 줄이기 위해 중간 평면 제거) 의 세 가지 아키텍처를 제공합니다. 임피던스는 92 Ω으로 설계되었으며 85 Ω 및 100 Ω 응용 프로그램과 호환됩니다. 다른 임피던스 표준을 위해 커넥터를 전환 할 필요가 없기 때문에 매우 실용적입니다.
ExaMAX는 Samtec의 Eye Speed 초경량 차동 케이블과 112Gbps PAM4 를 지원하는 케이블 조립 솔루션으로도 제공됩니다. PCIe 6.0 및 CXL 3.1 과 호환됩니다. 케이블 백플레인은 PCB 층의 수를 줄이고 비용을 절감하며 더 큰 건축 유연성을 제공합니다.
XCede HD는 기존 백플레인의 최대 76 쌍에 비해 선형 인치 당 최대 84 개의 차동 쌍을 지원하는 소형 모듈 식 디자인을 특징으로합니다. 케이블 링을위한 3/4/6 쌍, 85Ω 및 100Ω 에서 사용할 수있는 4/6/8 행, 통합 전력, 안내, 키잉 및 측벽.
모듈 식 설계는 큰 유연성을 제공합니다. 신호, 전원 및 키잉/안내 모듈은 통합 소켓 (BSP 시리즈) 으로 자유롭게 결합 할 수 있으며 해당 터미널 모듈은 백플레인에 별도로 장착됩니다. 또 다른 사려 깊은 디자인 기능: 접지 핀은 신호 핀 앞에 접촉하여 시스템 가동 중지 시간을 일으키지 않고 핫 스왑을 가능하게합니다. 신호 쌍 접점의 닦는 길이는 3.00mm 에 도달하여 안정적인 연결을 보장합니다.
Samtec은 커넥터 만 제조하는 것이 아닙니다. 또한 사내에서 고속 케이블 어셈블리를 설계하고 생산합니다. 수직 통합의 장점은 커넥터와 케이블이 호환성을 위해 미리 최적화되어 있으므로 고객이 추가 튜닝을 수행 할 필요가 없다는 것입니다.
NovaRay 케이블 어셈블리 (NVAC/NVAM-CT) 는 112Gbps PAM4 를 지원하고 34AWG 초저 스큐 트윈 액스 케이블을 갖추고 있습니다. AcceleRate HP 케이블 (ARC6) 도 112Gbps PAM4 를 제공합니다. AcceleRate HD 케이블 (ARC6/ARF6) 은 64 Gbps PAM4 를 제공합니다. SEARAY 케이블 (ESCA/SEAC) 은 14 Gbps 를 제공합니다. 또한 Edge Rate, Q Series, 초소형 커넥터, 에지 카드 및 PCIe 인터페이스를 포함한 모든 범위의 케이블 어셈블리를 제공합니다.
Eye Speed 케이블 기술은 신호 도체 간의 긴밀한 결합, 초저 스큐 (<3.5 p/m), 신호 무결성 및 아이 다이어그램 개구부를 특징으로하는 공동 압출 2 축 케이블 인 Samtec의 독점적 인 혁신입니다. 기존의 단일 압출 2 축 설계와 비교하여 대역폭이 개선되고 전송 거리가 확장되었습니다.
Samtec은 AceleRate HP/HD, NovaRay, SEARAY, LP Array, Edge Rate, generate mezzanine 카드 및 ExaMAX 백플레인을 포함한 거의 모든 고속 제품 라인에 SI 평가 키트를 제공합니다. 각 키트에는 평가 플랫폼, 교정 보드, 기술 문서 및 테스트 보고서가 포함되어 있으며 선적 전에 신호 무결성 전문가가 엄격하게 테스트하고 검증합니다.
FPGA 키트 라인업에서는 FMC HSPC/HSPCe 루프백 카드, FMC 확장 카드 및 ExaMAX 루프백 카드 (Xilinx Virtex UltraScale VCU110 용) 를 제공하여 FPGA 개발자가 고속 링크를 신속하게 검증 할 수 있도록합니다.
온라인 도구도 매우 유용합니다: 시뮬레이터™Channelyzer를 사용하여 실시간 고속 성능 시뮬레이션을 수행하십시오.®풀 채널 시뮬레이션 분석, Solutionator 수행®온라인으로 쌍을 이루는 커넥터 세트를 빠르게 만듭니다. 이러한 도구는 무료로 사용할 수 있으며 설계 단계에서 링크 성능을 예측할 수 있으므로 보드가 반환되어 문제를 발견 할 때까지 기다릴 필요가 없습니다.
Samtec의 SET (Severe Environment Testing) 프로그램은 기존 산업 사양을 뛰어 넘는 테스트 표준을 사용하여 군사 등급 기준을 사용하여 제품이 방위, 항공 우주, 자동차 및 산업 부문의 극적 환경 애플리케이션에 적합하도록 보장합니다. SET 인증 제품은 모듈 삽입, 습도, 충격, 진동, 온도 사이클링, 비 작동 온도, 정전기 방전 및 고도를 포함한 모든 VITA 47.1 요구 사항을 충족하거나 초과합니다.
SET 인증을 통과 한 제품은 다음과 같습니다. Tiger Eye 미니어처 견고한 시스템, SEARAY 1.27mm 및 0.80mm 어레이, Razor Beam selfaligning 커넥터, Edge Rate 견고한 고속 직선형 백플레인, Tiger Eye 2.00mm 소형 견고한 시스템, mPOWER 소형 전력 커넥터 및 URSA I/O 초소형 견고한 전력 시스템, 다른 사람들과 함께.
NASA는 또한 지구 근처 궤도 위성, SmallSats, CubeSats 및 기타 우주 임무에 사용하기 위해 Samtec의 SET 제품을 인증했습니다. 이러한 제품은 NASA 필드 데이터를 사용하여 ASTM E595-77/84/90 의 가스 배출 요구 사항을 준수하는지 확인합니다.
수명 연장 제품™(ELP) 장수 제품은 250 ~ 2,500 사이클의 짝짓기 사이클 수명으로 10 년 간의 혼합 흐름 가스 (MFG) 테스트를 거쳤습니다. 그들은 선택 도금 및 연락처 옵션과 함께 사용할 수 있으므로 긴 수명주기 프로젝트에 적합합니다.
특정 네트워크 장비 공급 업체는 라인 카드와 스위칭 패브릭 보드 사이에 초고밀도 고속 상호 연결이 필요한 800G 스위치를 개발하고 있습니다. 128 개의 차동 쌍이있는 단일 커넥터와 112Gbps PAM4 를 지원하는 NovaRay 미니 폼 팩터 백 플레인을 사용하여 전체 시스템이 4.0 Tbps의 총 대역폭을 쉽게 초과 할 수 있습니다. 듀얼 포인트 접촉 설계는 데이터 센터 팬의 지속적인 진동 하에서 안정적인 연결을 보장하는 반면 오프셋 패드 레이아웃은 백플레인 라우팅을 최적화합니다. 동일 평면 아키텍처는 중간 평면을 우회하여 신호 경로를 단축하고 삽입 손실을 줄입니다. 설계 검증에서 대량 생산에 이르기까지 프로젝트는 초기 단계 링크 시뮬레이션을 위해 Samtec의 ExaMAX SI 평가 키트를 활용하여 한 달 간의 디버깅 시간을 절약했습니다.
특정 방어 산업 연구소는-40 ° C ~ 85 ° C의 작동 온도 범위, 심한 진동 및 충격에 대한 내성, PCIe Gen 4 연결성을 포함한 요구 사항을 갖춘 견고한 차량 장착 컴퓨팅 플랫폼을 개발했습니다. 보드 간 연결의 경우 SEARAY 1.27mm 피치 어레이 (SET 인증 및 MIL-DTL-55302 준수) 가 선택됩니다. Q2 강화 접지 평면 커넥터는 확장 인터페이스 역할을합니다. 확장 카드 슬롯에는 생성 0.80mm 강화 PCIe 4.0 에지 카드 (tucked-beam 기술을 갖춘 HTEC8) 가 사용됩니다. 모든 제품은 SET의 엄격한 환경 테스트를 통과했으며 SureCoat palladium과 합금 도금은 10,000 개의 짝짓기 사이클을 지원하여 장비의 전체 수명주기 동안 유지 보수 요구 사항을 충족시킵니다.
AI 회사는 AI 가속기 카드, 다중 카메라 입력, 4G/5G 모듈 및 고전류 전원 공급 장치를 동시에 지원해야하는 3U 하프 폭의 폼 팩터를 갖춘 소형 에지 추론 게이트웨이를 개발했습니다. 단일 커넥터를 사용하여 고속 신호 및 전력 전송을 모두 처리하는 AcceleRate mP 통합 신호 전력 어레이 (64G PAM4, 8 레인 전원 공급 장치, 240 레인 신호) 를 선택하여 별도의 전원 커넥터. AcceleRate HD 초박형 어레이는 카메라 인터페이스 보드와 메인 컨트롤 보드 사이의 상호 연결 역할을하며 컴팩트 한 인클로저에 쉽게 들어갈 수있는 5mm 본체 너비가 있습니다. 로우 프로파일 안테나 어레이 인 LP Array는 스토리지 모듈 상호 연결에 사용되며 4.5mm 적층 높이는 전체 장치 두께를 설계 대상 내에 유지합니다.
시스템 선택으로 고객을 돕는 수년간의 경험을 바탕으로 간단한 의사 결정 프레임 워크가 있습니다.
비율을 먼저 설정하십시오.: 112G PAM4 Resulture NovaRay Acelerate HP;64G PAM4 recelerate HD/mP ExaMAX;56G PAM4 exult SEARAY, Edge Rate 0.80mm, 생성 0.80mm;28G NRZ Edge Rate Rate Rate 0.50mm, Q Distriept, SEARAY 基版 。
양식을 다시 결정여러 채널이있는 보드 투 보드 응용 프로그램의 경우 배열을 선택하십시오. 중간 밀도 디자인의 경우 이중 행 직선선 구성을 선택하십시오. 혼합 신호 전력 응용 프로그램의 경우 AcceleRate mP 또는 Q 시리즈를 선택하십시오. 확장 카드의 경우 가장자리 카드로 이동하십시오. 랙 백 플레인의 경우 ExaMAX 또는 XCede HD를 선택하십시오. 초소형 공간의 경우 초소형 시리즈를 선택하십시오.
환경을보세요항공 우주 및 방위 응용 프로그램의 경우 SET 인증 제품 (SEARAY, Edge Rate ERM8/ERF8, Razor Beam LSHM, Q2 등) 을 선택하십시오. 수명 주기 요구 사항의 경우 ELP 제품을 선택하십시오. 높은 짝짓기 사이클의 경우 SureCoat 도금 버전을 선택하십시오.
샘플 확인 필요Samtec은 24 시간 무료 샘플을 제공하며 SI 평가 키트를 통해 링크 유효성 검사를 미리 수행 할 수 있습니다. 대량 생산 때까지 기다리지 말고 신호 무결성 문제를 발견하십시오.
고속 상호 연결 솔루션을 선택하는 경우 BonChip Electronics는 Samtec의 모든 고속 보드-토보드 및 백플레인 상호 연결 제품에 대한 공인 및 전문 유통 업체입니다. 우리는 NovaRay, AcceleRate, SEARAY, Edge Rate, ExaMAX, XCede HD 및 Generate edge 카드를 포함한 정품, 원본 구성 요소의 전체 포트폴리오에 대한 문의, 샘플 요청 및 대량 주문을 지원합니다. 우리는 또한 포괄적 인 원 스톱 기술 서비스를 제공하고 여러 창고에서 글로벌 재고를 유지하며 빠르고 편리한 배송을 보장합니다. AI 서버, 데이터 센터 스위치, 군용 임베디드 시스템 또는 항공 우주 페이로드 등 부품 번호를 빠르게 일치시키고 샘플을 제공하며 대량 생산을 보장 할 수 있습니다.
2026 년 이후 고속 상호 연결은 잘 정의 된 여러 방향으로 향하고 있습니다. 단일 차선 속도는 224Gbps PAM4 로 진화하고 있습니다 (Samtec의 Si-Fly MZ 미드 플레인 시스템은 이미 로드맵에 있으며 224G PAM4 및 집계 데이터 속도를 지원합니다. 6.4 Tbps); 백플레인 아키텍처는 전통적인 중간 평면에서 동일 평면, 직접 직교 및 케이블 기반 백플레인으로 이동하고 있습니다. 신호 경로를 단축하고 손실을 줄입니다. 집계 된 대역폭에 대한 AI 클러스터의 수요는 계속해서 급증하고 있으며 4.0Tbps 는 시작점 일뿐입니다. 방위 및 항공 우주 부문에서 COTS가 강화 된 제품에 대한 필요성이 커져 SET 인증이 새로운 표준이되었습니다.
사내 케이블 개발, SI 엔지니어링 지원, 온라인 시뮬레이션 도구 및 래피드 턴 샘플 서비스와 결합 된 Samtec의 포괄적 인 제품 포트폴리오는 잘 통합 된 고속 상호 연결 생태계를 형성합니다. 하드웨어 엔지니어의 경우 올바른 커넥터 공급 업체를 선택하는 것은 구성 요소를 구매하는 것이 아니라 설계 유효성 검사를 통해 대량 생산 배송에 이르는 포괄적 인 지원 시스템을 확보하는 것입니다.
