BONCHIP 반도체 산업 체인의 핵심 링크 인 칩 부품 딜러는 환경 보호를 촉진하는 데 없어서는 안될 역할을합니다. 우리는 전자 부품의 생산 및 유통이 자원 소비와 탄소 발자국 문제를 동반한다는 것을 잘 알고 있습니다. 따라서 우리는 공급망 전반에 걸쳐 녹색 개념을 통합하고 상업적 가치와 생태적 책임 사이의 균형을 이루기 위해 노력할 것입니다.
       녹색 공급망 최적화: 지능형 물류 알고리즘을 통한 운송 경로를 통합하고 빈 부하율을 줄이며 2030 년까지 물류 탄소 배출량을 20% 줄이는 것을 목표로 새로운 에너지 차량에 우선 순위를 부여합니다. 태양 광 전원 공급 장치 및 지능형 온도 제어 시스템이 스토리지 링크에 도입됩니다. 그리고 100 녹색 전력 범위는 2030 년까지 달성 될 것입니다.
       환경 보호 포장 혁신: 전통적인 정전기 방지 백을 생분해 성 바이오 기반 재료로 완전히 교체하고 플라스틱 폐기물을 연간 20 톤 이상 줄이며 오래된 가전 칩을 테스트 및 개조하고 서비스 수명을 연장하고 초과 할 수있는 "칩 수명주기 관리 플랫폼" 을 구축합니다. 연간 재활용 목표 100 만, 전자 폐기물 오염을 크게 줄입니다.

       낮은 탄소 전환을 가능하게 하는 기술: 저전력 MCU 및 GaN/SiC 장치의 에이전트 역할을 우선하여 고객에게 제품의 에너지 소비를 40% 줄이는 데 도움이되는 에너지 효율 최적화 계획을 제공합니다. 칩 레벨 탄소 발자국 추적 시스템의 개발을 통해 고객은 웨이퍼 제조에서 배송에 이르기까지 장치의 전체 사이클 탄소 배출 데이터를 실시간으로 쿼리 할 수 있으므로 터미널 기업이 탄소 중립성 목표를 달성 할 수 있습니다. 표준을 선도하기위한 산업 협력: 원래 공장 및 고객과 공동으로 "반도체 녹색 공급망 표준" 을 개발하고 충돌 광물 추적 성, 유해 물질 (RoHS/REACH) 규정 준수, 그리고 산업의 전반적인 탄소 감소를 촉진하기 위해 중소 규모 에이전트에 환경 보호 기술 도구를 개방합니다.

앞으로 우리는 2030 년까지 공급망 탄소 배출량을 50% 줄이고 칩 재활용을 연간 200 만 칩으로 늘려 반도체 산업을 지속 가능한 미래로 이끌 겠다는 목표로 순환 경제와 청정 에너지의 적용을 계속 모색 할 것입니다. 기술 혁신과 생태 협력으로.