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DX-S702 칩은 높은 궤도 및 낮은 궤도 위성 이동 통신 시스템을 위해 설계된 통합 RF 기저대역 터미널 칩입니다. 이 칩은 이종 멀티 코어 소프트베이스 밴드 아키텍처를 채택하고 DX-M DSP 코어, 실시간 프로세서 코어, 유연하고 효율적인 하드웨어 가속 디코딩 ASIC 장치 및 RF 트랜시버를 통합합니다.
DX-S702 칩은 높은 궤도 및 낮은 궤도 위성 이동 통신 시스템을 위해 설계된 통합 RF 기저대역 터미널 칩입니다. 이 칩은 이종 멀티 코어 소프트베이스 밴드 아키텍처를 채택하고 DX-M DSP 코어, 실시간 프로세서 코어, 유연하고 효율적인 하드웨어 가속 디코딩 ASIC 장치 및 RF 트랜시버를 통합합니다.
DSP 코어, RF베이스 밴드 통합 칩의 독립적 인 연구 및 개발을 사용하여
지원 TT-1, 낮은 레일
높고 낮은 궤도 듀얼 모드 위성 이동 통신 시스템 지원
지원 음성, 짧은 메시지, 사물의 인터넷, 데이터 전송 및 기타 서비스
지원 단일 칩 기능 기계 또는 직접 연결된 위성 체계 AP 칩
시계 종료, 전원 게이팅 및 기타 저전력 기술 사용
차원7.0mm * 7.0mm * 0.75mm (최대)
