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2025-11-04 Líder mundial fabricante de conectoresSamtecUm aviso de mudança de produto (PCN 803) foi lançado há alguns dias, anunciando sua popularidadeBCS-1XXESSM-1XXSérieConectores de alta velocidadeO produto implementa uma otimização importante do processo de fabricação. A mudança será implementada gradualmente em 2 de fevereiro de 2026, com o objetivo de melhorar ainda mais a estabilidade de fabricação e a confiabilidade do material, adicionando um buraco em miniatura na área frontal do corpo principal do produto.
Como um distribuidor profissional autorizado pela Samtec,BonChip EletrônicaSeja o primeiro a trazer uma interpretação profunda desta atualização tecnológica. Estamos empenhados em fornecer aos nossos clientes as informações mais recentes sobre o produto, pedidos convenientes de toda a linha, preços competitivos e o serviço de entrega mais rápido para garantir que você possa adotar perfeitamente esses componentes continuamente otimizados de alto desempenho.
A mudança é uma manifestação do compromisso de melhoria contínua da Samtec. As alterações específicas são: na área designada do corpo do conector da série BCS-1XX e SSM-1XX,Adicione um buraco em miniatura com um tamanho de cerca de 0,76x0,64x0,46mm。
Objetivo da mudança: Este projeto é projetado principalmente para otimizar o refluxo da resina durante o processo de moldagem por injeção, reduzindo assim o estresse interno e garantindo que o corpo do produto obtenha estabilidade dimensional e consistência incomparáveis na produção em massa.
Avaliação de Impacto: A Samtec enfatiza claramente que essa alteração é puramente uma otimização de processo e estrutura e não terá nenhum impacto nas propriedades elétricas, no ajuste mecânico ou na função do produto. A única diferença é uma mudança na aparência visível a olho nu, fácil de identificar.
Maior confiabilidade: para cenários de aplicação exigentes, maior consistência de fabricação se traduz diretamente em uma vida útil mais longa e maior confiabilidade no local do produto final.
Série BCS-1XX (conector backplane de alta velocidade): Esta série é projetada para a próxima geração de equipamentos de rede e comunicação que suportam transmissão de dados de alta velocidade de 25 Gbps. É amplamente utilizada em servidores de data center, switches, roteadores, sistemas de armazenamento e outros equipamentos essenciais. Sua excelente integridade de sinal e características de alta densidade são os pilares da infraestrutura de 5G, computação em nuvem e inteligência artificial.
Série SSM-1XX (Conectores de placa a placa): Esta série oferece soluções robustas de interconexão de painel a painel para infraestrutura de telecomunicações, automação industrial, equipamentos de teste e medição e áreas militares/aeroespaciais que exigem excelente resistência a choques e vibrações. Seu design robusto garante uma conexão estável em ambientes hostis.
Vendas de produtos em toda a linha: o estoque cobre toda a linha de produtos da Samtec, incluindo as mais recentes séries de BCS-1XX e SSM-1XX
Melhor serviço: nossa equipe de vendas técnicas pode fornecer seleção de produtos, interpretação de dados e suporte a aplicativos.
Entrega mais conveniente: com um sistema de cadeia de suprimentos global eficiente, prometemos fornecer-lhe os ciclos de entrega mais competitivos para impulsionar seus projetos rapidamente.
Se você tiver alguma dúvida sobre esta alteração de produto ou produtos relacionados, sinta-se à vontade para consultar a equipe do BonChip através das informações de contato abaixo. Garantimos uma transição suave para a nova versão do produto, ajudando seu design a permanecer à frente.
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