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As pessoas que fazem design de hardware têm um consenso: por mais forte que seja o chip, se o sinal entre as placas não puder ser transmitido, tudo será em vão. Em 2026, o consumo de energia de uma única placa do servidor AI ultrapassou 700W, a taxa de porta única do switch atingiu 800G e o equipamento militar incorporado bloqueou vários links seriais de alta velocidade no grande espaço da palma da mão-por trás desses cenários, é inseparável de um conjunto de sistemas confiáveis de interconexão de placa de alta velocidade e placa traseira.
Samtec é atualmente um dos fabricantes mais completos da linha de produtos de placa a placa de alta velocidade e conector de placa traseira na indústria. De canal único PAM4 de 112Gbps a largura de banda agregada de 4,0 Tbps para toda a máquina, de empilhamento ultrafino de 1mm a alto espaçamento de 40mm, de vertical, ângulo reto à instalação de borda, pode cobrir quase todos os cenários de interconexão de alta velocidade que você pode pensar. Este artigo não empilhou tabelas de parâmetros. Partimos de aplicações práticas de engenharia e explicamos claramente cada linha de produtos para ajudá-lo a evitar desvios na seleção de modelos.
Deixe-me falar sobre os sentimentos de um projeto real primeiro. No ano passado, ajudou um cliente de computação de IA a fazer uma seleção. Eles usaram uma placa de aceleração GPU doméstica. A placa original e a placa traseira eram usadas por um fabricante tradicional.Conectores de alta velocidade. O teste de cartão único do laboratório estava normal. Durante o treinamento do modelo grande em execução paralela de oito placas, houve retransmissão aleatória do link e redução da velocidade PCIe. Após duas semanas de verificação, foi localizado que o conector estava sobrecorrendo o padrão em paralelo de canal múltiplo de alta densidade. Depois de trocar o NovaRay da Samtec, o problema desapareceu diretamente.
Este incidente explica uma verdade: o conector de alta velocidade não é um dispositivo passivo que "pode ser conectado". Quando a taxa de canal único atinge 56G ou mesmo 112G PAM4, o controle de impedância, a supressão de diafonia e a perda de inserção do próprio conector determinam diretamente se todo o link de sinal pode ser executado. Os principais indicadores dos produtos de placa a placa de alta velocidade da Samtec são PAM4 de 112Gbps de canal único, largura de banda agregada superior a 4,0 Tbps e diafonia extremamente baixa acima de 40GHz. Esses números não são truques de laboratório, mas a verdadeira necessidade de clusters de IA e equipamentos de rede de ponta.
Toda a linha de produtos é dividida em seis partes principais: matriz de alta densidade, conector de linha dupla, conector de plano de aterramento, interconexão ultra-micro, sistema de placa de borda, sistema de backplane de alta velocidade. Desmonte um por um abaixo.
A matriz de alta densidade é a maior linha da linha de produtos de alta velocidade da Samtec, e também é a categoria mais usada de servidores de IA e switches de última geração. A principal característica é o design de campo de pinos abertos (campo de pinos abertos), o que significa que os pinos podem ser livremente configurados em sinais de extremidade única, pares diferenciais ou fontes de alimentação, e a flexibilidade da fiação é extremamente alta.
O NovaRay é o conector de matriz com a taxa mais alta da Samtec. O canal único suporta 112Gbps PAM4 e a taxa de agregação de dados é de 4,0 Tbps, o que equivale a 9 canais IEEE 400G rodando ao mesmo tempo. Ele é projetado com um par de diferença de blindagem total, a diafonia é tão baixa quanto 40GHz e o controle de impedância é muito apertado.
Há um detalhe de design que é muito prático: o NovaRay usa pontos de contato de dois pontos, que é muito mais confiável do que um único ponto de contato, e não é propenso a falhas instantâneas em ambientes de vibração. Além disso, quando a altura do empilhamento muda, a taxa de dados flutua muito pouco, o que significa que você muda de uma altura de pilha de 7mm para 25mm sem precisar verificar novamente a integridade do sinal.
Em aplicações práticas, o NovaRay é usado principalmente em switches 800G, backplane de alta velocidade para clusters de treinamento de IA e equipamentos de teste e medição de ponta. Seu volume é 40% menor que o das matrizes tradicionais e economiza espaço PCB na mesma taxa de transferência, o que é muito importante para equipamentos de rack de alta densidade.
O AcceleRate HP também suporta PAM4 de 112Gbps, que é mais orientado para a otimização de custos do que o NovaRay. Ele usa um espaçamento de 0,635mm, design de quatro fileiras, até 400 pinos, altura de empilhamento de 5mm a 10mm, compatível com PCIe 6.0, CXL 3.1 e 100GbE.
A terminação da coluna de solda deste produto é amigável para a planta de processamento e a taxa de retorno de soldagem é alta. Se o seu projeto exige uma taxa de 112G, mas tem um orçamento limitado, o AcceleRate HP é uma opção mais pragmática do que o NovaRay.
O AcceleRate HD suporta PAM4 de 64Gbps. O recurso mais proeminente é "magro"-a largura do corpo é de apenas 5mm e o design de campo de pinos abertos de quatro fileiras é de até 400 I/O. O espaçamento de 0,635mm usa contatos Edge Rate e a altura da pilha é de 5mm a 16mm.
Qual é o conceito de largura de 5mm? É quase metade mais estreito do que as matrizes tradicionais. Em cenários onde o espaço da placa é extremamente apertado, como equipamentos compactos de segurança de rede e placas de computação embutidas na indústria militar, o AcceleRate HD pode ajudá-lo a economizar uma grande área de fiação. Também é compatível com PCIe 6.0 e CXL 3.1, e também suporta a extremidade da coluna de solda, o que é conveniente para processamento.
O AcceleRate mP é um array especialmente projetado para "transmissão híbrida de energia de sinal", com até 8 fontes de alimentação e 240 sinais, e suporta PAM4 de 64Gbps (NRZ de 32Gbps). Sua lâmina de alimentação gira 90 graus, dissipação de calor mais uniforme e capacidade de transporte de fluxo mais forte, enquanto simplifica o design da área de extremidade da placa (BOR).
Muitas placas aceleradas de IA e gateways de computação de borda precisam transmitir sinais de alta velocidade e fontes de alimentação de alta corrente ao mesmo tempo no mesmo conector. O AcceleRate mP é preparado para este tipo de cenário. Não há necessidade de um conector de alimentação separado, economizando espaço e custos.
SEARAY é o produto de assinatura da Samtec e a matriz de alta velocidade com o maior número de pinos e a configuração mais flexível da indústria. A versão espaçada de 1,27mm tem até 560 contatos Edge Rate, suporta NRZ de 28Gbps e PAM4 de 56Gbps, e a altura da pilha é de 7mm a 40mm. A versão em ângulo reto também está disponível.
A maior vantagem de SEARAY é "tudo pode ser combinado". Pares diferenciais, terminais únicos e fontes de alimentação podem ser combinados livremente no mesmo conector e são compatíveis com protocolos convencionais, como Ethernet, PCIe, Fibre Channel e InfiniBand. Ele também suporta cauda prensada (press-fit), não precisa de solda, é adequado para a cena do backplane. Com o conector de alimentação mPOWER(UMPT/UMPS), a fonte de alimentação do sinal pode ser combinada com flexibilidade.
A versão SEARAY de 8mm de espaçamento de 0,80mm, com o dobro da densidade da versão de 1,27mm, até 500 contatos, altura de empilhamento de 7mm e 10mm, é adequada para um design com espaço mais apertado.
Vale ressaltar que SEARAY passou no rigoroso Teste Ambiental (SET) da Samtec, que atende aos padrões MIL-DTL-55302, e os projetos militares podem ser selecionados diretamente. A versão de revestimento de liga de paládio SureCoat suporta 10.000 plug-and-trip, e a cena de alta temperatura e alta vida útil do ciclo também pode ser transportada.
O LP Array é um conjunto dedicado de perfil baixo, com altura de empilhamento de apenas 4mm, 4,5mm e 5mm, até 400 pinos (4/6/8 fileiras) e contatos de viga dupla espaçados de 1,27mm. Adequado para dispositivos ultrafinos, como servidores 1U, chassis compactos embutidos.
As barras em linha dupla são a forma mais comumente usada na interconexão entre placa e placa. Todas as barras em linha dupla da Samtec usam o sistema de contato Edge Rate. Este sistema de contatos tem vários benefícios reais:
Superfície de ajuste de fresagem suave, baixo desgaste, alta durabilidade
Baixa força de inserção, boa operação na linha de produção
Separação "tipo zíper" quando desconectado, não é fácil danificar os contatos
Minimize a área de superfície paralela, reduza o acoplamento de lado amplo e a diafonia
Otimização de simulação para sistemas 50Ω e 100Ω
A versão espaçada de 0,80mm do Edge Rate tem até 200 locais e suporta PAM4 de 56Gbps. Existem mais de uma dúzia de opções de altura de empilhamento de 7mm a 18mm. Existem também opções como pares diferenciais, hot plug-in, bloqueio e blindagem. Ângulo reto, instalação de borda e encaixe de cabo são suportados.
A versão de espaçamento de 0,635mm é mais estreita, o corpo tem apenas 2,5mm de largura, até 120 posições, 5mm de empilhamento de perfil baixo, adequado para projetos com requisitos rígidos de largura. A versão de espaçamento de 0,50mm economiza 40% do espaço PCB em 0,80mm, a altura do empilhamento é de 7mm a 12mm, até 150 posições e suporta NRZ de 28Gbps.
Ao selecionar o modelo real, a série Edge Rate é "Mana"-cenas de média e alta velocidade, densidade média e altura de empilhamento flexível. Basicamente, não há nada de errado em escolher.
O projeto central do conector do plano de aterramento é incorporar um plano de aterramento/fonte de alimentação de metal entre as duas fileiras de sinais. Esta estrutura pode reduzir significativamente a diafonia entre as linhas, e o plano de metal pode transportar uma corrente de até 25A.
Q Strip®É um conector de plano de aterramento de perfil baixo, 0,50/0,635/0,80mm de três espaçamento, desempenho até 28Gbps, altura de empilhamento de 5mm a 30mm, suporte para pares de extremidade única ou diferencial. A versão 0.50mm está em conformidade com o padrão PISMO 1, o módulo de armazenamento é muito mais útil.
Q Rate®É uma versão ultrafina, 0,80mm de espaçamento, 4,60mm de largura do corpo, até 156 pinos de sinal/54 pares de pares diferenciais, suporta NRZ de 28Gbps, altura de empilhamento de 7 a 14mm.
Q2™É uma versão reforçada do conector plano de aterramento, espaçamento de 0,635mm, comprimento de limpeza de contatos de 1,60mm, maior profundidade de inserção, projetado para ambientes hostis. Até 156 pinos de sinal/48 pares de pares diferenciais, o sistema de blindagem EMI opcional está em conformidade com os padrões SUMIT, PCI/104-Express, PCI/104-Express OneBank e é comumente usado em projetos militares e industriais embarcados.
Quando o equipamento é tão pequeno quanto drones, terminais portáteis e equipamentos militares vestíveis, os conectores convencionais são muito grandes. A série supermicro da Samtec é especializada em resolver esse problema.
ST4/SS4 Micro-lâmina/conector de viga, 0,40mm e 0,50mm de espaçamento ultrafino, altura de empilhamento de 2mm a 6mm, até 160 posições, suporte a 56Gbps PAM4. O corpo é ultrafino e a economia de espaço PCB é óbvia.
Razor Beam™Os conectores auto-emparelhados são mais característicos-homogêneo (hermaphroditic), o mesmo conector pode ser emparelhado um com o outro, o custo de estoque é reduzido pela metade e as diferentes alturas de empilhamento podem ser trocadas. 0.50/0.635/0.80mm três espaçamento, 10 a 100 posições, altura de empilhamento de 5mm a 12mm dez opções. A versão LSHM passou nos rigorosos testes ambientais do SET e atende aos MIL-DTL-55302. Projetos de miniaturização militar podem ser usados diretamente.
O design auto-emparelhado tem outra vantagem na produção real: há apenas um tipo de material para o material, e não há necessidade de distinguir entre o macho e a cabeça, e a linha de produção não será inserida incorretamente.
O conector da placa de borda é o que costumamos dizer sobre o slot PCIe. A série Generate da Samtec cobre o espaçamento total de 0,50mm a 2,00mm, e a taxa é de 14Gbps a 64Gbps PAM4.
A versão de espaçamento Generate 0.60mm suporta PAM4 de 64Gbps, contatos diferenciais para Edge Rate, SFF-TA-1002 compatíveis (x4/x8/x16/x4C/x4C ),PCIe 6.0/CXL 3.1 está disponível, com 0,062 "(1,60mm) cartão de espessura.
A versão de espaçamento Generate 0.80mm tem até 200 contatos de alta velocidade, suporta PAM4 de 56Gbps, PCIe 4.0 está disponível e a versão diferencial suporta PCIe 4/5. Existe uma combinação de energia/sinal (HSEC8-PV), a versão reforçada PCIe 4.0 com tecnologia de team tucked (HTEC8), adequada para ambientes hostis.
Em termos de slots padrão PCIe, Samtec tem PCIe 3.0(PCIE), perfil baixo PCIe 4.0 (PCIE-LP), PCIe 4.0 ultrafino (PCIE-G4), PCIe 5.0/6.0 pares diferenciais (PCIE-G5) série completa, 1,00mm espaçamento, x1/x4/x8/x16 links estão disponíveis, cartão de espessura padrão de 0,062 ". O conector CXL também está na linha de produtos.
A placa traseira é o núcleo do equipamento do tipo rack, e todas as placas de linha, cartões de comutação e cartões de energia são interconectados pela placa traseira. O sistema de backplane da Samtec tem três arquiteturas: backplanar tradicional, coplanar (coplanar, contornando a placa média), ortogonal direto (ortogonal direto, cancelando a placa média para encurtar o caminho do sinal).
O painel traseiro reforçado em miniatura do NovaRay é atualmente o esquema de backplane mais alto, PAM4 de 112Gbps, com um único conector até 128 pares de pares diferenciais. O design do bloco de solda de deslocamento otimiza a integridade do sinal, o contato de ponto duplo realiza o emparelhamento de pilha livre e o grupo de sinal pode ser configurado. O design do wafer elimina o deslocamento interno e a lâmina de aterramento contínuo remove a ressonância. Orientação opcional e controle de tecla suportam inserção cega, e projetos militares e aeroespaciais são muito mais usados.
O ExaMAX suporta PAM4 de 64Gbps, em conformidade com PCIe, Intel OPI e VPI, SAS, SATA, Fibre Channel, InfiniBand, Ethernet e outras especificações do setor, excedendo o padrão de 28Gbps CEI-28G-LR pelo OIF. 24 a 72 pares de design diferencial, conexão de cauda de pressão confiável, energia e módulos de guia discretos podem ser adicionados.
O ExaMAX tem três arquiteturas: backplane tradicional (EBTM/EBTF-RA), coplanar (EBTM-RA, contornar a placa média) e ortogonal direta (EBDM-RA, cancelar a placa média para encurtar o caminho do sinal). Seu design de impedância é 92Ω e é compatível com aplicações de 85Ω e 100Ω, o que é muito prático-não há necessidade de trocar conectores para diferentes padrões de impedância.
O ExaMAX também possui uma versão do componente de cabo, que usa o cabo de eixo duplo com deslocamento ultrabaixa Eye Speed da Samtec, suporta PAM4 de 112Gbps e PCIe 6.0/CXL 3.1 está disponível. A placa traseira do cabo pode reduzir o número de camadas de PCB, economizar custos e maior flexibilidade de arquitetura.
O XCede HD se concentra em um design modular de pequeno porte, com um máximo de 84 pares diferenciais por polegada linear (até 76 pares na placa traseira tradicional). Design de 3/4/6 pares, 4/6/8 colunas, 85Ω e 100Ω opcional, energia integrada, orientação, chave e parede lateral.
Seu design modular é muito flexível: os módulos de sinal, fonte de alimentação e chave/guia podem ser combinados arbitrariamente em um soquete integrado (série BSP), e os módulos terminais correspondentes são instalados separadamente na placa traseira. Há também um design íntimo: o pino de aterramento é tocado primeiro do que o pino de sinal e suporta a conexão a quente, o que não causará o desligamento do sistema; o comprimento de limpeza do sinal aos contatos é de 3,00mm e a conexão é confiável.
O Samtec não é apenas um conector, os componentes do cabo de alta velocidade também são autoproduzidos e vendidos. A vantagem da integração vertical é que o conector e o cabo foram otimizados e não precisam ser ajustados pelos próprios clientes.
O conjunto do cabo NovaRay (NVAC/NVAM-CT) suporta 112Gbps PAM4,34AWG offset ultra-baixo cabos de eixo duplo; o cabo AcceleRate HP (ARC6) também é 112G PAM4; o cabo AcceleRate HD (ARC6/ARF6)64G PAM4; cabo SEARAY (ESCA/SEAC)14Gbps. Há também uma gama completa de componentes de cabo, como Edge Rate, Q Series, Super Micro, Borda Card e PCIe.
A tecnologia de cabo Eye Speed é uma arma única da Samtec: cabo de eixo duplo coextrusão, acoplamento apertado entre condutores de sinal, deslocamento ultrabaixa (<3,5 ps/m), integridade do sinal e abertura do mapa ocular são melhores do que o tradicional eixo duplo de compressão única. Muito melhor, a largura de banda e a distância de transmissão são melhoradas.
A Samtec está equipada com kits de avaliação SI para quase todas as linhas de produtos de alta velocidade, incluindo AcceleRate HP/HD, NovaRay, SEARAY, LP Array, Edge Rate, Generate Edge Card, ExaMAX backplane, etc. Cada kit contém uma plataforma de avaliação, uma placa de calibração, documentação técnica e um relatório de teste que é verificado por um especialista em integridade do sinal antes de sair da fábrica.
Em termos de pacotes FPGA, existem cartões de loop FMC HSPC/HSPCe, cartões de expansão FMC e cartões de loop ExaMAX (Xilinx Virtex UltraScale VCU110), que são convenientes para os desenvolvedores FPGA verificarem rapidamente links de alta velocidade.
Ferramentas on-line também são práticas: Simulator™Faça simulação de desempenho de alta velocidade em tempo real, Channelyzer®Faça análise de simulação de canal completo, Solutionator®Crie rapidamente um grupo de conectores emparelhados online. Essas ferramentas são gratuitas e abertas, e o desempenho do link pode ser previsto na fase de design, e o problema não precisa ser encontrado até que a placa volte.
O projeto SET(Severe Environment Testing) da Samtec tem padrões de teste que excedem as especificações comuns da indústria e se referem a padrões militares para garantir que os produtos sejam adequados para aplicações militares, aeroespaciais, automotivas, industriais e outras aplicações extremas. Os produtos certificados pela SET atendem ou excedem todas as categorias de inserção do módulo, umidade, choque, vibração, ciclo de temperatura, temperatura não operacional, descarga eletrostática, altitude, etc. VITA 47.1.
Os produtos que passaram pela certificação SET incluem: sistema de micro-reforço Tiger Eye, matriz SEARAY de 1,27mm e 0,80mm, conector de auto-emparelhamento Razor Beam, barra reta de alta velocidade reforçada Edge Rate, sistema de micro-reforço Tiger Eye de 2.00mm, conector de alimentação em miniatura mPOWER, sistema de fonte de alimentação super-reforço URSA I/O, etc.
A NASA também aprovou os produtos SET da Samtec para satélites em órbita baixa da Terra, SmallSat, CubeSat e outras missões espaciais. Os produtos também usam dados de campo da NASA para determinar se atendem aos requisitos de teste de desgaseificação ASTM E595-77/84/90.
Extended Life Product™(ELP) Produto de longa vida, após 10 anos de teste de gás de fluxo misto (MFG), a vida útil da inserção é de 250 a 2500 vezes, as opções de revestimento e contato específicas são adequadas para projetos de ciclo de vida longo.
Um fabricante de equipamentos de rede desenvolve switches 800G, e a interconexão de alta densidade e alta velocidade é necessária entre a placa de linha e a placa de rede de comutação. A placa traseira micro-reforçada NovaRay é selecionada, conector único 128 pares de pares diferenciais, 112Gbps PAM4, a largura de banda agregada de toda a máquina excede facilmente 4,0 Tbps. O design de contato de ponto duplo mantém uma conexão estável sob o ambiente de vibração contínua do ventilador da sala de máquinas, e o design da placa de solda deslocada otimiza a linha de fio da placa traseira. A arquitetura cosuperfície ignora a placa média, encurtando o caminho do sinal e reduzindo a perda de inserção. Da verificação do projeto à produção em massa, o kit de avaliação ExaMAX SI da Samtec foi usado para simulação de pré-link, economizando um mês de tempo de depuração.
Um instituto de pesquisa da indústria militar desenvolveu uma plataforma de cálculo reforçada a bordo, exigindo-40 ℃ a 85 ℃ temperatura de trabalho, forte choque de vibração e link PCIe Gen4. Selecione SEARAY matriz de 1,27mm (certificação SET, em conformidade com a MIL-DTL-55302) para fazer a interconexão entre placas, conector de plano de aterramento reforçado Q2 para fazer a interface de expansão e a placa de borda PCIe 4.0 (HTEC8, tecnologia tucked beam) de reforço Generate 0.80mm como slot de cartão de expansão. Todos os produtos passaram nos rigorosos testes ambientais do SET, e o revestimento de liga de paládio SureCoat suporta 10.000 inserções para atender às necessidades de manutenção do ciclo de vida completo do equipamento.
Uma empresa de IA desenvolveu um gateway de inferência de borda compacto com apenas 3U de largura e precisa transportar simultaneamente uma placa de aceleração de IA, entrada de câmera multiplex, módulo 4G/5G e fonte de alimentação de alta corrente. Selecione o conjunto integrado de fonte de alimentação de sinal mP AcceleRate (64G PAM4, 240 sinais de fonte de alimentação de 8 vias), um conector para obter transmissão de sinal e fonte de alimentação de alta velocidade ao mesmo tempo, eliminando o conector de fonte de alimentação separado. A matriz ultrafina AcceleRate HD é a interconexão entre a placa de interface da câmera e a placa de controle principal. A largura do corpo de 5mm é fácil em um chassi pequeno. A matriz de perfil baixo LP Array é conectada ao módulo de armazenamento, e a altura do empilhamento de 4,5mm permite que a espessura de toda a máquina seja controlada dentro do alvo do projeto.
Com base na experiência de ajudar os clientes na seleção de modelos ao longo dos anos, dar uma ideia simples para a tomada de decisões:
Taxa de pré-determinação: 112G PAM4 de NovaRay ou AccelerRate HP;64G PAM4 de aceleração HD/mP em ExaMAX;56G PAM4 em SEARAY 、 Edge Rate 0,80mm 、 Gerar 0,80mm;28G NRZ em taxa de borda 0,50mm 、 Q em:
Re-definir a forma: Plate-to-board Multi-channel Selection Array; Placa de média densidade Selecção dupla em linha; Sinal Power Hybrid Selection AcceleRate mP ou série Q; Placa de expansão Selecção de borda; Placa traseira do rack Select ExaMAX ou XCede HD; Super Small Space Selected Micro Series.
Veja o meio ambiente: Seleção de produtos com certificação SET para indústria militar e aeroespacial (SEARAY, Edge Rate ERM8/ERF8, Razor Beam LSHM, Q2, etc.); Seleção de ciclo de vida longo Seleção de produtos ELP; Seleção de alta inserção Versão de revestimento de SureCoat.
Para verificação da amostra: A Samtec fornece amostras grátis 24 horas. O kit de avaliação SI pode ser verificado com antecedência. Não espere a produção em massa para encontrar problemas de sinal.
Se você estiver fazendo uma seleção de interconexão de alta velocidade, a BonChip Electronics é um distribuidor profissional formal autorizado da gama completa de produtos de interconexão placa-a-placa de alta velocidade e placa traseira da Samtec. Ele suporta NovaRay, AcceleRate, SEARAY, Edge Rate, ExaMAX, XCede HD, placa de borda Generate e outros componentes originais da série completa de consultoria, amostras e pedidos em massa, apoiando serviços técnicos completos e completos, estoque global de vários armazéns, entrega eficiente e conveniente. Quer se trate de um servidor de IA, comutador de data center, embarcado militar ou carga espacial, podemos ajudá-lo a combinar rapidamente o número do material, fornecer amostras e garantir a produção e entrega em massa.
Depois de 2026, a interconexão de alta velocidade tem várias direções claras: a taxa de canal único evolui para 224Gbps PAM4 (o sistema de mezanino Si-Fly MZ da Samtec já está no roadmap, suportando 224G PAM4, taxa de dados de agregação de 6,4 Tbps); a arquitetura do backboard migrou da placa média tradicional para a placa de backplanar, ortogonal direta, encurte o caminho do sinal e reduza a perda; a demanda por largura de banda de agregação de clusters de IA continua a disparar, e 4,0 Tbps é apenas o ponto de partida; a demanda por produtos de reforço COTS no campo militar e aeroespacial está aumentando, e a certificação SET se tornará padrão.
O layout de toda a linha de produtos da Samtec, juntamente com cabos auto-desenvolvidos, suporte de engenharia SI, ferramentas de simulação online e serviços de amostra rápida, constitui uma ecologia de interconexão de alta velocidade relativamente completa. Para os engenheiros de hardware, escolher o fornecedor do conector certo não é apenas comprar peças, mas também comprar um sistema de suporte desde a verificação do projeto até a produção e entrega em massa.
