Explore como as soluções de comunicação de dados de alta velocidade da Samtec estão impulsionando o desenvolvimento de AI/ML, 5G/6G e Indústria 4.0 com a tecnologia de interconexão PAM4 de 224 Gbps. Como revendedor Samtec, a Bonchip Electronics fornece conectores de placa a placa de alto desempenho, sistemas de fibra óptica e soluções de backplane para garantir o melhor preço e entrega rápida, ajudando os clientes a construir a infraestrutura de comunicação de dados de próxima geração.
Alta velocidade, alta densidade e alta confiabilidade, a tecnologia de conexão está redefinindo os limites da comunicação de dados.
Com a inteligência artificial, o 5G/6G e a indústria 4.0, a infraestrutura de dados global está sob pressão sem precedentes. A necessidade de comunicações de dados para conectores de alta velocidade e alta densidade de potência e cabos de classe mundial está se tornando cada vez mais urgente.
Como parceira da Bonchip Electronics, a Samtec com suaSoluções de interconexão de alto desempenho líderes do setorEstá ajudando os engenheiros a enfrentar esses desafios.
De servidores, switches a radar de matriz de fases, a Samtec oferece desempenho líder da indústria para aplicativos de comunicação de dados, de placa a cabo, placa a cabo, interconexão óptica e de alta frequênciaPAM4 224 Gbps。
Atualmente, o campo da comunicação de dados está em uma mudança profunda. O treinamento de IA/ML precisa processar grandes quantidades de dados. As redes 5G/6G exigem velocidades de transmissão extremamente altas e baixa latência. A Indústria 4.0 faz com que o número de conexões de equipamentos em ambientes industriais aumente exponencialmente.
Juntos, esses cenários de aplicativos impulsionam o parSoluções de interconexão de alta velocidade, alta densidade e alta confiabilidadeNecessidades urgentes.
A Samtec, como fabricante líder mundial de dispositivos de interconexão no nível da placa de PC, oferece uma forte resposta a esse desafio por meio de sua ampla linha de produtos e serviços profissionais.
As soluções da Samtec abrangem uma gama completa de requisitos de interconexão, de chips a sistemas, de placas a periféricos, garantindo sinais durante a transmissãoIntegridade e Confiabilidade。
Como revendedor autorizado da Samtec, a Bonchip Electronics entende profundamente esses desafios e está comprometida em fornecer aos clientes a solução de interconexão Samtec mais adequada para ajudá-los a permanecer à frente da concorrência acirrada no mercado.
Na comunicação de dados de alta velocidade, a integridade do sinal é um indicador chave para medir o desempenho do conector. A Samtec garante que seus produtos mantenham a integridade superior do sinal na transmissão de dados de alta velocidade por meio de um rigoroso processo de design e teste.
De acordo com o perfil oficial da Samtec, vários fatores precisam ser considerados ao escolher um conector, incluindoTopologia do sistema, tipo de terminação, taxa de dados de sinal e impedância do sistemaEtc.
Samtec recomenda, para conectores diferenciais de alta velocidade,Blindagem de aterramento para pares diferenciaisMuito bom para sistemas que operam a velocidades de 2,5 Gbps e acima.
Além disso, a altura de empilhamento do conector também afeta seu desempenho --Escolha o conector mais curto que pode fazer o trabalhoGeralmente é a melhor prática, pois conectores mais curtos significam menos reflexões e diafonia, proporcionando melhor qualidade de sinal.
Os indicadores de desempenho dos produtos Samtec lideram o setor. Sua COM-HPC™Potência nominal da solução de interconexãoAté 300W, Número total de pinos até 400, taxa de transmissão por canalAté 32Gbps。
Na linha de produtos de comunicação de dados mais ampla, a Samtec oferece uma série de soluções impressionantes:
NovaRay®Suporte do sistema por canalPAM4 128 GbpsA taxa de dados, a taxa de dados total é de até 4.096 Tbps.
A Samtec não apenas oferece produtos, mas também oferece uma gama completa de suporte profissional. OSERVIÇO SUDDENO programa permite que os clientes se comuniquem diretamente com os especialistas em integridade de sinal da Samtec para otimizar seus projetos de sistemas de comunicação de dados.
Para clientes nos estágios iniciais do design, a Samtec também ofereceAmostras de emergência para projeto de protótipoOpções de personalização rápida e vários níveis de opções de teste, incluindo testes ambientais rigorosos e testes de produtos de longa duração.
O design sem fio 5G/6G incorpora tecnologias avançadas, como MIMO em grande escala, formação de feixe, grandes conjuntos de antenas e comunicação duplex. Essas tecnologias exigem soluções de interconexão que exigem soluções de interconexão de alta frequência e latência muito baixa.
A Samtec oferece uma gama de produtos de interconexão inovadores para sistemas 5G/6G:
DeConector de montagem de compressãoE mezanino de alta velocidade (como AcceleRate®HD, SEARAY™, NOVARAY®) ParaSolução de ligação de RF(Como Magnum RF®E Nitrowave™Estabilização de fase e amplitude componentes do cabo de microondas), os produtos da Samtec são capazes de fornecer de forma confiável o desempenho necessário para os sistemas 5G e 6G.
Para aplicações especiais, a Samtec também ofereceGuia de onda flexívelEBULLS EYE®Componentes de testePara ajudar os clientes a validar e otimizar seu design.
Na área de switches e equipamentos de rede, o suporte ao portfólio de interconexões de alto desempenho da Samtec incluiEthernet, PCIe®E CXL®Dentro do protocolo padrão da indústria, a taxa de dados de até 224 Gbps PAM4.
As soluções de interconexão da Samtec cobrem toda a gama de requisitos entre o painel frontal, o IC, o backplane e o PCB:
Flyover®Tecnologia de cabosA área BGA pode ser evitada e os sinais do pacote de silício são roteados diretamente através de cabos de longo alcance, o que melhora muito a integridade do sinal.
FireFly™Transceptor óptico de placa médiaPCIe suportado®/CXL-Over-Optics®As regras do jogo para AI/ML e fiação externa na topologia de computação em decomposição foram alteradas.
Equipe de engenharia de cabos de classe mundialOfereça produtos com desempenho líder do setor e diâmetros mínimos, ampliando significativamente as possibilidades de transmissão e interconexão de sinais em switches e redes.
A tecnologia de memória com taxa de dados dupla permite melhor consumo de energia, densidade e velocidade de transferência em HPC, IA, servidores e outras aplicações de comunicação de dados. Mas devido aDensidade do sinal, alta velocidade, tamanho compacto e requisitos de empilhamento de PCBA simulação, o protótipo e o teste da integridade do sinal dos mais recentes chips de memória e chips pequenos se tornam desafiadores.
Samtec desenvolveu interconexões de alto desempenho, como paraGenerate de DDR/LPDDR IC cartão de recurso®Linha de produtosEBULLS EYE®Série de componentes de testeAjude os desenvolvedores de memória a melhorar o desempenho de seus chips.
Dentro do centro de dados, SamtecCXL-Over-Optics®SoluçãoLinks de baixa latência e consistência de memória podem ser alcançados entre dispositivos de computação, o que é essencial para arquiteturas modernas de data center.
NovaRay®É uma das principais séries de produtos da Samtec,Combina densidade extrema e desempenho extremoA taxa de transferência de 128 Gbps PAM4 por canal é alcançada, reduzindo o espaço em 40% em comparação com as matrizes tradicionais.
A inovação desta série está em suaDesign de diferença de blindagem geralDiafonia extremamente baixa (mais de 40 GHz) e controle estrito de impedância.
NovaRay®A linha de produtos inclui várias configurações:
NovaRay®Matriz de densidade extrema: Fornece uma solução de 92 Ω que resolve o problema de 85 Ω e 100 Ω para duas aplicações.
AcceleRate®A HP é outra linha de produtos Samtec que vale a pena assistir. AdotaMatriz de terminais abertos de espaçamento de 0,635mmDesempenho até 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4, uma solução de otimização de custos.
Esta série de produtos oferece5 mm e 10 mm dois tipos de altura de empilhamentoFornece 800 terminais totais e planeja atingir mais de 1.000 terminais.
Sua taxa de dados ePCIe®6.0/CXL®Compatível com 3.2 e 100 GbECom potencial de atualização futura. Enquanto isso, também oferece Analog Over Array™Capacidade de suportar uma gama mais ampla de cenários de aplicação.
As soluções ópticas da Samtec representam a direção futura da tecnologia de interconexão de comunicação de dados. Na DesignCon 2024, a Samtec demonstrou uma variedade de sistemas de conectores de fibra óptica ativos de alta densidade e alto desempenho.
Entre eles,Soluções de fibra CXLAs interfaces físicas e elétricas baseadas na especificação PCI Express permitem a consistência do cache entre a CPU e os dispositivos conectados, como aceleradores, GPUs ou dispositivos de memória.
SamsungFireFly ópticaA linha de produtos inclui:
Série ECUO: Fornece design x4 e x12, com fibra multimodo OM3, equipado com radiador para vários métodos de refrigeração.
Como distribuidor autorizado da Samtec, a Bonchip Electronics não só fornece componentes originais genuínos, mas também fornece aos clientes uma série de serviços de valor agregado:
A Bonchip Electronics entende a importância da estabilidade da cadeia de suprimentos para projetos de clientes. Nós oferecemosGerenciamento de estoque adequadoETempo de entrega competitivoGaranta que os projetos dos clientes avancem no prazo.
Através de BonchipReserva®InventárioPlanos, os clientes podem receber o produto dentro de 1 dia, o tempo de espera é muito reduzido.
Nossa equipe técnica é bem versada nos recursos e cenários de aplicação do produto Samtec para oferecer aos clientesRecomendações de seleção profissionalESuporte à integridade do sinalPara ajudar os clientes a otimizar seu projeto de sistema de comunicação de dados.
Para clientes que precisam de soluções personalizadas, a Bonchip ofereceOpções de personalização rápidaECapacidade de desenvolvimento de produto totalmente personalizadoGaranta que a solução de interconexão esteja totalmente em conformidade com as necessidades do aplicativo.
Para orçamentos e necessidades de diferentes clientes, a Bonchip ofereceVários níveis de soluçãoGarantir que os clientes obtenham a solução mais adequada dentro do orçamento, do tipo de custo otimizador ao tipo de desempenho extremo.
Também podemos fornecer aos nossos clientesSugestões de alternativas, Quando a entrega de um determinado produto ou o preço não é o ideal, recomenda rapidamente outras opções com desempenho equivalente para garantir o bom andamento do projeto do cliente.
Diante do rápido desenvolvimento no campo da comunicação de dados, a Samtec passou por suaSoluções inovadoras de interconexãoESuporte técnico profissionalPara fornecer aos engenheiros ferramentas poderosas para enfrentar esses desafios.
NovaRay de até 128 Gbps PAM4 por canal®Sistema, para FireFly que suporta CXL-over-Optics™Soluções ópticas, o portfólio da Samcec permite que os clientes construamMaior desempenho, maior densidade e maior eficiência energéticaO sistema de comunicação de dados.
Como revendedor Samtec, a Bonchip Electronics está pronta para oferecer a você a melhor solução de fornecimento de produtos e o melhor preço.Entre em contato com nossa equipe técnica para saber como aplicar as soluções de interconexão de alta velocidade da Samtec ao seu próximo projeto de comunicação de dados.
Si-Fly®LP é o Flyover mais fino e leve da Samtec®A solução de cabo pode ser localizada perto do pacote IC, sob o dissipador de calor ou outro hardware de refrigeração, com desempenho de até 112 Gbps PAM4.
Até 16 pares, aparência extremamente fina e leve de 4,35mm
Sistema de cabo próximo ao chip (ASIC adjacente)
Ideal para aplicações de alta densidade com eixo z altamente limitado
Desempenho PAM4 de 112 Gbps por canal
PCIe®6.0/CXL®3.2 Capacidade
Evite o BGA e rotear diretamente os sinais do pacote de silício através de cabos de longo alcance
XCede de Samtec®O sistema de placa traseira de alta densidade HD é pequeno e adequado para aplicações de densidade crítica, com um design modular que permite soluções flexíveis e personalizáveis.
O formato pequeno pode economizar muito espaço
Design modular aumenta a flexibilidade na aplicação
Sistema de placa traseira de alta densidade-até 84 pares diferenciais por polegada linear
Espaçamento de coluna de 1,80mm
3, 4 e 6 pares de design
4, 6 ou 8 colunas
12-48 pares
Faixa de deslizamento de terminal de até 3,00mm no terminal de sinal
Oferece várias opções de configuração de terminal de sinal/terra
Fornece fonte de alimentação integrada, orientação, bloqueio e parede lateral
85 Ω e 100 Ω opções
A sequência de três níveis de power-up atinge o hot-plug
Design econômico para aplicações de baixa velocidade
O módulo de alimentação (HPTT/HPTS) está disponível como uma solução de energia independente com uma corrente máxima de 10 amperes por lâmina
NovaRay®Combinando densidade extrema e desempenho extremo, um PAM 4 de 128 Gbps por canal é alcançado, o que reduz o espaço em 40% em comparação com as matrizes tradicionais.
PAM4 de 128 Gbps por canal
PCIe®Compatível com 7.0
Taxa de dados total de 4,0 Tbps-9 canais IEEE 400G
Design inovador global de pares de diferença com proteção para alcançar diafonia muito baixa (mais de 40 GHz) e controle estrito de impedância
Dois terminais de junção garantem uma conexão mais confiável
A solução 92 Ω resolve o problema das duas aplicações 85 Ω e 100 Ω
Analógico Sobre Matriz™Lvaina
NovaRay®I/O usando o Flyover®Tecnologia de cabo para rotear o total de dados de até 4.096 Gbps PAM4 do pacote IC para componentes como o painel, com um gabinete robusto 38999.
Maior taxa de dados total no mercado-4.096 Gbps PAM4
PAM4 de 128 Gbps por canal
PCIe®Compatível com 7.0
16 & 32 configurações de pares diferenciais; pode acomodar PCIe®Faixa lateral x4 ou x8 plus
Adoção de Flyover®Cabo de tecnologia de cabo para cabo separador ou rosca 38999 conexão de painel
Resistente à névoa salina por 48 horas, a carcaça durável 38999 oferece opção de vedação IP67 (NVA3E/NVA3P)
Cabo externo: 28 ou 34 AWG ultra-baixa deflexão de núcleo duplo
Cabos internos: 34 AWG ultra-baixa deflexão de núcleo duplo ou Thinax™
ThinSE de extremidade única também está disponível™Opções de cabo coaxial
Proteção externa completa EMI
Flyover adjacente para o seu ASIC®Interconexão fornece várias extremidades 2Conectores de alta velocidadeEscolha
NovaRay®O sistema de backplane micro-resistente combina ultra-alta densidade com um pacote de polarização para obter o melhor desempenho de integridade de sinal de PAM4 de 128 Gbps.
Ultra alta densidade com até 128 pares diferenciais em um único conector
128Gbps por canal PAM4 desempenho
PCIe®Compatível com 7.0
Suporte para aplicações de inserção cega
Instalação de superfície com maior densidade e melhor desempenho
O pacote de polarização permite a melhor integridade do sinal
Design com Flyover®Componentes do cabo
AcceleRate®A matriz de espaçamento HP de 0.635mm possui o desempenho extremo de 112 Gbps PAM4 e um design de terminal aberto flexível.
Veja toda a série AcceleRate®Produto.
Matriz de terminais abertos de espaçamento de 0,635mm
Desempenho de até 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
Soluções de otimização de custos
A fina é de 5 mm e a altura da pilha é de 10 mm
Fornece um total de 800 terminais; o processo planeja atingir mais de 1.000 terminais
Taxa de dados com PCIe®6.0/CXL®Compatível com 3.2 e 100 GbE
Analógico Sobre Matriz™Lvaina
Veja toda a série AcceleRate®Produtos
AcceleRate®Os componentes de cabo HP são a solução de nível PAM4 de 112 Gbps mais densa do setor, adequada para aplicações de cabo a placa próximo a chip ou soluções co-encapsuladas (pacote direto a chip).
Veja toda a série AcceleRate®Produto.
A solução de 112 Gbps PAM4 quase chip para sistemas de placa ou co-pacote (pacote direto para chip) com a maior densidade da indústria
A solução próxima ao chip supera o desafio de lançar grandes linhas de transmissão fora da placa perto do chip (ARP6, APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S)
A solução co-encapsulada (diretamente para o chip) fornece a transmissão de sinal de perda mínima do pacote para o painel frontal ou backboard, enquanto fornece a maior densidade (ART6, ATF6)
Taxa de dados com PCIe®6.0/CXL®Compatível com 3.2 e 100 GbE
32 a 96 pares diferenciais
4, 6 ou 8 linhas
34 AWG Eye Speed Thinax™Cabo de núcleo duplo com deflexão ultrabaixa, ou 34 AWG Eye Speed ThinSE™Cabo coaxial em miniatura fino
Eye Speed Thinax™A tecnologia de cabos reduz o peso total e maximiza o fluxo de ar, facilitando a passagem pelo sistema; Desvio ultrabaixo: máximo de 3,5 cv/m
A trava de extrusão durável é usada para desconectar ou bloquear rapidamente a folha de solda para densidade máxima (requer uma ferramenta de remoção)
Perfeito para inteligência artificial, computação de alto desempenho (HPC) e aplicações de data center
Veja toda a série AcceleRate®Produtos
FireFly da Samtec™Sistema Micro Flyover™Transceptores ópticos integrados e robustos mid-board levam a conexão de dados "off board" para até 28 Gbps por pista com um caminho para 112 Gbps PAM4 via cabo óptico a distâncias maiores, ou cobre para otimização de custos.
Desempenho de alta velocidade, até 28 Gbps por canal
Design x4 e x12
Intercambiabilidade de cobre e fibra óptica
Diversas soluções integradas de radiador e terminal 2
Conector de duas peças em miniatura durável
PCIe de fibra de ampla temperatura®Solução
Estes Flyover de conexão direta®Os componentes do cabo SFP/QSFP/OSFP roteiam sinais críticos de alta velocidade EYE SPEED através de cabos de núcleo duplo com deflexão ultrabaixa®Para melhorar e expandir a integridade do sinal.
Sistemas de 4 ou 8 canais
Eye Speed®100 ohm cabo de núcleo duplo
PCIe®6.0/CXL®3.2 Capacidade
Pressione a extremidade traseira para o sinal/fonte de alimentação de baixa velocidade para o PCB
Redução de custos e consumo de energia sem necessidade de re-temporizador
Melhora a dissipação de calor, permitindo que o IC seja colocado no local preferido
Paragem frontal para frente, a maior densidade pode ser alcançada (série FQSFP-DD)
Vários terminais 2 podem ser selecionados
Compatível com todas as interfaces conectáveis MSA QSFP
Esses conjuntos de sinais/fontes de alimentação de alta velocidade de alta densidade com espaçamento de 0,635mm permitem velocidades PAM4 de 64 Gbps e possuem lâminas de alimentação rotativas para melhorar o alto desempenho e simplificar a área de separação (BOR).
Veja toda a série AcceleRate®Produto.
Primeira classe de potência e densidade de sinal
A inserção de energia pode ser girada em 90 °, permitindo que ela obtenha a mesma liberação de calor para obter um resfriamento uniforme, aumentar a capacidade de corrente e reduzir a aglomeração
Suporta aplicativos PAM4 de 64 Gbps (NRZ de 32 Gbps)
PCIe®6.0/CXL®3.2 Capacidade
Design de campo aberto para máxima flexibilidade de aterramento e roteamento
Design multifileira de alta densidade
5 mm e 10 mm de altura de empilhamento leve; até 16 mm no mapa da rota
Um total de 4 ou 8 inserções de energia; até 10 modelos estão em desenvolvimento
Um total de 60 ou 240 posições de sinal; modelos com mais posições estão em desenvolvimento
Espaçamento de sinal de 0,635mm
Vender de posicionamento opcional
Folha de solda padrão para conexão firme à placa de circuito
Pilar dedal para inserção cega
Veja toda a série AcceleRate®Produtos
Uma série de produtos que suporta placa a placa, cabo a placa e cabo a cabo para aplicação
Corrente de até 18 A por lâmina
40% menos espaço do que os sistemas de energia tradicionais
2-10 lâminas de alimentação, 2,00mm de espaçamento
Altura de empilhamento de 5 mm a 16mm, 18 mm e 20 mm
Componentes de cabo separados com travamento durável para simplificar o layout da placa e fornecer energia diretamente para os componentes ativos no sistema
Todas as séries Samtec estão sujeitas a testes de avaliação de design
Testes rigorosos visam avaliar a tolerância dos terminais em condições simuladas de armazenamento/campo
Teste proativo para aplicações extremas que vão além dos padrões típicos
