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Principal distribuidor de componentes eletrônicos-Bangjing Technology | Série BonChip-BF115 de produtos de conectores de placa a placa

GCT

Produtos de conector de placa a placa da série BF115

Os conectores de placa a placa da GCT fornecem uma solução de interconexão confiável e com economia de espaço para conexões de placas de circuito impresso em componentes eletrônicos compactos. Esta série de produtos pode ser equipada com uma variedade de tamanhos de espaçamento, alturas de empilhamento e direções de instalação, o que é muito adequado para aplicações de design com requisitos rigorosos de estabilidade mecânica e integridade do sinal. O GCT oferece duas opções de montagem de superfície e instalação de orifício, e oferece suporte aos clientes para especificar comprimentos de pinos e alturas de contorno diversificadas para atender às necessidades de layout de diferentes áreas de aplicação, como eletrônicos de consumo, equipamentos industriais e equipamentos médicos.

BF115  系列 板对板连接器产品

Detalhes

Materiais

Material do contato: Bronze do fósforo
Material padrão do isolador: Nylon 6T da poliamida, UL94 V-0
Material isolante opcional: Poliéster LCP, UL94 V-0

Chapeamento

Underplating: 50-100µ "níquel
Onde especificado estanho chapeamento espessura 80µ "mínimo
Contato chapeamento: Gold Flash, Selective Gold Flash, Tin

Elétrica

Avaliação atual: 2 AMP
Resistência do contato: 20mΩ máximo.
Resistência do isolamento: 1000 MΩ MIN.
Tensão suportando dielétrico: AC 500 V

Ambiental e Processamento

Temperatura operacional: -40 °C a 105 °C
LCP adequado para: IR Refluxo, Onda, solda manual
Nylon de alta temperatura Adequado para: IR Reflow, Wave, solda manual