Искать для Все что вам нужно Что нужно искать?

Ведущий дистрибьютор электронных компонентов-BonChip Technology | BonChip-Центр новостей

Информация о продукте

Высокоскоростная плата Samtec и задняя панель соединяют полный спектр Разбор: от вычислительной силы AI до встроенного краеугольного камня передачи сигнала в военной промышленности

2026-09-07

Люди, которые занимаются разработкой аппаратного обеспечения, имеют консенсус: независимо от того, насколько сильна мощность чипа, если сигнал между платами не передается, все бесполезно. В 2026 году энергопотребление одной карты сервера AI превысило 700 Вт, скорость однопортового коммутатора составила 800G, а встроенное военное оборудование подключило несколько высокоскоростных последовательных линий связи в большом пространстве-за этими сценариями невозможно обойтись. Надежная высокоскоростная система соединения платы и задней панели.

solution_block_header_hsb2b_md_hd_c645565471.jpg

Samtec в настоящее время является одним из наиболее полных производителей в отрасли высокоскоростных панелей и разъемов задней панели, не имеет. От одноканального 112 Гбит/с PAM4 до агрегированной полосы пропускания 4,0 Тбит/с всей машины, от ультратонкого стека 1 мм до высокого расстояния 40 мм, от вертикального, прямого угла до краевой установки, он может покрыть почти все сценарии высокоскоростного соединения, которые вы можете себе представить. В этой статье нет таблиц параметров. Мы начинаем с реальных инженерных приложений и разъясняем каждую линейку продуктов, чтобы помочь вам сделать меньше обходных путей при выборе.

Во-первых, почему высокоскоростное соединение платы становится все более важным

Давайте сначала поговорим о реальных ощущениях проекта. В прошлом году он помог вычислительным клиентам AI выбрать модель. Они использовали отечественные карты ускорения GPU. Первоначальное использование платы и задней платы было от традиционного производителя.Высокоскоростной разъем. Лабораторные тесты с одной картой были нормальными. Когда восемь карт работали параллельно с большой моделью, повторная передача канала и скорость PCIe были случайным образом уменьшены. После двух недель проверки было локализовано, что перекрестные помехи разъема в параллельном многоканальном параллельном режиме высокой плотности превысили стандарт. После смены NovaRay в Samtec проблема исчезла напрямую.

Этот инцидент иллюстрирует правду: высокоскоростной разъем не является пассивным устройством, которое «может быть подключено». Когда скорость одного канала достигает 56G или даже 112G PAM4, управление импедансом, подавление перекрестных помех и потери при вставке самого разъема напрямую определяют, может ли вся сигнальная линия работать. Высокоскоростные панельные продукты Samtec, основные индикаторы-это одноканальный 112 Гбит/с PAM4, агрегационная полоса пропускания более 4,0 Тбит/с и чрезвычайно низкие перекрестные помехи выше 40 ГГц. Эти цифры не являются лабораторными уловками, они являются реальными потребностями кластеров AI и высококачественного сетевого оборудования.

Вся линейка продуктов разделена на шесть блоков: массивы высокой плотности, двухрядные линейные разъемы, плоские разъемы заземления, сверхминиатюрные межсоединения, системы краевых карт и высокоскоростные системы задней панели. Разборка один за другим ниже.

Во-вторых, массивы высокой плотности: основная сила многоканальной полосы пропускания

Массив высокой плотности-это самая большая линейка в линейке высокоскоростных линеек Samtec, а также категория, в которой больше всего используются серверы AI и высокопроизводительные коммутаторы. Основной особенностью является конструкция открытого штифта, что означает, что штифты могут быть свободно настроены в виде одноконтурных сигналов, дифференциальных пар или источников питания, а гибкость проводки чрезвычайно высока.

NovaRay®Текущая производительность потолок

NovaRay в настоящее время является самым высокоскоростным разъемом массива Samtec. Один канал поддерживает 112 Гбит/с PAM4, а скорость агрегированных данных 4,0 Тбит/с, что эквивалентно одновременному бегу 9 каналов IEEE 400G. Он имеет полностью экранированную дифференциальную конструкцию, перекрестные помехи ниже 40 ГГц, а контроль импеданса очень жесткий.

241190-novarayОдна деталь дизайна очень практична: NovaRay использует двухточечный контакт, который намного выше, чем одноточечный контакт, и мгновенный разрыв не так легко произойти в вибрационной среде. И когда высота стека изменяется, скорость передачи данных колеблется крайне мало, что означает, что вы меняете высоту от 7 мм до 25 мм без повторной проверки целостности сигнала.

В практических приложениях NovaRay в основном используется в коммутаторах 800G, высокоскоростных объединительных панелях обучающих кластеров AI и высокопроизводительных испытательных и измерительных устройствах. Его объем на 40% меньше, чем у традиционного массива, и он экономит пространство печатной платы при той же пропускной способности, что очень важно для оборудования с высокой плотностью.

AcceleRate®HP: оптимальное соотношение цены и качества

AcceleRate HP также поддерживает PAM4 со скоростью 112 Гбит/с и ориентирован на оптимизацию затрат, чем NovaRay. Он использует шаг 0,635 мм, четырехрядную конструкцию, до 400 выводов, высота укладки от 5 мм до 10 мм, совместим с PCIe 6.0, CXL 3.1 и 100GbE.

52337-apm6_apf6_arrays_v3

Припой этого продукта является дружественным к перерабатывающему заводу и имеет высокую скорость оплавления. Если ваш проект требует 112G скорости, но имеет ограниченный бюджет, AcceleRate HP-более прагматичный вариант, чем NovaRay.

AcceleRate®HD: Тонкий корпус с высокой плотностью массива

AcceleRate HD поддерживает PAM4 со скоростью 64 Гбит/с. Наиболее заметной особенностью является «тонкий»-ширина фюзеляжа составляет всего 5 мм, а четырехрядная конструкция открытого штифта имеет до 400 ввода/вывода. На расстоянии 0,635 мм используются контакты Edge Rate, а высота укладки составляет от 5 мм до 16 мм.

accelerate_hd_adm6_adf6_dd4f42fc56

Что такое ширина 5mm? Это почти вдвое уже, чем традиционные массивы. В сценариях с чрезвычайно напряженным пространством для плат, таких как компактное оборудование для сетевой безопасности и встроенные вычислительные платы для военной промышленности, AcceleRate HD может помочь вам сэкономить большую область проводки. Он также совместим с PCIe 6.0 и CXL 3.1, а также поддерживает соединение с паяльной колонной, что удобно для обработки.

AcceleRate®MP: Сигнал питания интегрированный массив

AcceleRate mP-это массив, специально разработанный для «гибридной передачи мощности сигнала», до 8 источников питания и 240 сигналов, поддержка 64 Гбит/с PAM4(32 Гбит/с NRZ). Его силовое лезвие поворачивается на 90 градусов, рассеивание тепла является более равномерным, а пропускная способность-более высокой. В то же время упрощается конструкция области линии (BOR) на конце пластины.

AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays

Многие карты ускорения AI и пограничные вычислительные шлюзы должны одновременно передавать высокоскоростной сигнал и источник питания с высоким током в один и тот же разъем. AcceleRate mP подготовлен для этого сценария. Вам не нужно отдельно размещать разъем питания, что экономит пространство и экономит затраты.

SEARAY™Самый классический в отрасли массив открытых контактных полей

SEARAY-это фирменный продукт Samtec, а также высокоскоростной массив с наибольшим количеством контактов и самой гибкой конфигурацией в отрасли. Версия с шагом 1,27 мм имеет до 560 контактов Edge Rate, поддерживает 28 Гбит/с NRZ и 56 Гбит/с PAM4, высота стопки от 7 мм до 40 мм, также доступна версия с прямым углом.

SEARAY™.jpg

Самым большим преимуществом SEARAY является то, что «все может соответствовать». Дифференциальные пары, один конец и источник питания могут быть свободно объединены в одном и том же соединителе, совместимом с основными протоколами, такими как Ethernet, PCIe, Fibre Channel и InfiniBand. Он также поддерживает опрессованный хвост (press-fit), который не требует пайки и подходит для сцены с задней пластиной. С разъемом питания mPOWER(UMPT/UMPS) можно гибко подобрать источник питания сигнала.

Версия SEARAY 8mm с шагом 0.80mm, в два раза плотнее, чем версия 1.27mm, до 500 контактов, с высотой стопки 7mm и 10mm, подходит для более компактного дизайна.

SEARAY™ 0.80 mm.jpg

Стоит отметить, что SEARAY прошел строгий экологический тест (SET) Samtec, который соответствует MIL-DTL-55302 стандартам, и военные проекты могут быть выбраны напрямую. Версия покрытия из палладия SureCoat поддерживает 10000 вставки и вытягивание, а также может выдерживать сцены с высокой температурой и циклом.

LP Array™Ультратонкий массив с низким профилем

LP Array™.jpg

LP Array-это специальный массив с низким профилем. Высота стопки составляет всего 4 мм, 4,5 мм и 5 мм, до 400 контактов (4/6/8 рядов) и 1,27 мм между двойными лучевыми контактами. Подходит для ультратонкого оборудования, такого как сервер 1U, компактное встроенное шасси.

В-третьих, двухрядные рядные разъемы (Dual Row Strips):Edge Rate®Домашний стадион для системы контактов

High-Speed Dual Row Strips

Двухрядная рядная планка является наиболее часто используемой формой межсоединений между панелями. Двухрядная линейка Samtec использует контактную систему Edge Rate. Эта система контактов имеет несколько реальных преимуществ:

  • Гладкая поверхность фрезерования, небольшой износ, высокая долговечность

  • Низкая сила подключения, хорошая работа на производственной линии

  • Разделение «молнии» при подключении не легко повредить контакты

  • Параллельная площадь поверхности минимизируется, уменьшая широкие связи и перекрестные помехи

  • Оптимизация моделирования для систем 50Ω и 100Ω

Версия Edge Rate с интервалом 0,80 мм имеет максимум 200 позиций, поддерживает 56 Гбит/с PAM4, имеет более десятка вариантов высоты стопки от 7 мм до 18 мм, а также дифференциальные пары, горячая замена, блокировка, экранирование и другие параметры. Прямой угол, краевая установка и стыковка кабеля поддерживаются.

Версия с шагом 0,635 мм более узкая, фюзеляж имеет ширину всего 2,5 мм, максимум 120 положений и укладку с низким профилем 5 мм, что подходит для конструкции со строгими требованиями к ширине. Версия с шагом 0.50mm экономит 40% пространства PCB по сравнению с 0.80mm, высота укладки от 7mm до 12mm, максимум 150 позиций, поддерживает 28 Гбит/с NRZ.

При фактическом выборе серия Edge Rate представляет собой сцену с высокой скоростью, средней плотностью и гибкой высотой укладки.

В-четвертых, плоские разъемы Ground Plane Connectors: преимущества целостности сигнала серии Q

Основная конструкция разъема плоскости заземления состоит в том, чтобы встроить металлическую плоскость заземления/источника питания между двумя рядами сигналов. Эта структура может значительно уменьшить перекрестные помехи между строками, и металлическая плоскость может нести ток до 25 А.

Q Strip®Разъем плоской плоскости с низким профилем, 0,50/0,635/0,80 мм три шага, производительность до 28 Гбит/с, высота стопки от 5 мм до 30 мм, односторонняя или дифференциальная пара поддерживается. Версия 0.50mm соответствует стандарту PISMO 1, модуль хранения гораздо более используется.

Ground Plane Connectors

Q Rate®Это ультратонкая версия с шагом 0,80 мм, ширина корпуса 4,60 мм, до 156 выводов сигнала/54 пар дифференциальных пар, поддержка 28 Гбит/с NRZ, высота укладки от 7 до 14 мм.

Q2™Это усиленная версия плоского разъема заземления, расстояние 0,635 мм, длина контакта 1,60 мм, глубина вставки больше, предназначен для суровых условий. Максимум 156 сигнальных контактов/48 пар дифференциальных пар, опциональная система экранирования EMI, которая соответствует стандартам SUMIT, PCI/104-Express, PCI/104-Express OneBank и часто используется в военных и промышленных встраиваемых проектах.

V. Ultra Micro Interconnects: высокоскоростные решения в небольших помещениях

Когда оборудование настолько мало, как беспилотный летательный аппарат, портативный терминал и носимое военное оборудование, обычные разъемы слишком велики. Супер-миниатюрная серия Samtec посвящена этой проблеме.

ST4/SS4 микро-лезвие/балка разъем, 0.40mm и 0.50mm ультратонкий шаг, высота укладки от 2mm до 6mm, максимум 160 позиций, поддержка 56 Гбит/с PAM4. Фюзеляж очень тонкий, и экономия места на печатной плате очевидна.

Ultra Micro Interconnects

Razor Beam™Самосопряженный разъем имеет больше характеристик-самцы и самцы, один и тот же разъем может быть сопряжен друг с другом, стоимость инвентаря уменьшается вдвое, а разные высоты стека могут быть взаимозаменяемыми. 0.50/0.635/0.80mm три шага, от 10 до 100 положений, высота укладки от 5mm до 12mm десять вариантов. Версия LSHM прошла строгие экологические испытания SET и соответствует MIL-DTL-55302. Проект миниатюризации военной промышленности может использоваться напрямую.

Самоспариваемый дизайн также имеет преимущество в реальном производстве: есть только один вид материала, и нет необходимости различать самки и самки, производственная линия не будет вставлена неправильно.

В-шестых, Edge Card Systems: Стандартный интерфейс для карт расширения PCIe

Разъем краевой карты-это слот PCIe, который мы часто говорим. Серия Samtec Generate охватывает полный шаг от 0,50 мм до 2,00 мм со скоростью от 14 Гбит/с до 64 Гбит/с PAM4.

Версия Generate с интервалом 0,60 мм поддерживает PAM4 со скоростью 64 Гбит/с, дифференциальная пара контактов Edge Rate, совместимая с SFF-TA-1002(x4/x8/x16/x4C/x4C ),PCIe 6.0/CXL 3.1 доступна с толстыми картами 0,062 дюйма (1,60 мм).

Edge Card Systems

Версия с интервалом 0,80 мм Generate имеет до 200 высокоскоростных контактов, поддерживает 56 Гбит/с PAM4, доступна PCIe 4.0, а дифференциальная версия поддерживает PCIe 4/5. Существует комбинация питания/сигнала (HSEC8-PV), усиленная версия PCIe 4.0 с технологией tucked beam (HTEC8), подходящая для суровых условий.

Что касается стандартных слотов PCIe, Samtec имеет полную серию PCIe 3.0(PCIE), PCIe 4.0 с низким профилем (PCIE-LP), PCIE-G4 PCIe 4.0, дифференциальная пара PCIe 5.0/6.0 (PCIE-G5), интервал 1,00 мм, линия x1/x4/x8/x16, со стандартными картами толщиной 0,062 ". Разъем CXL также в линейке.

VII. High-Speed Backplane Systems: сигнальный каркас стойки оборудования

Задняя панель является ядром оборудования стойки, и все линейные карты, коммутационные карты и карты питания соединяются через заднюю панель. Система задней панели Samtec имеет три архитектуры: традиционная задняя панель, копланарный (обход центральной пластины), прямая ортогональная стыковка (устранение укорочения пути сигнала средней пластины).

НоваРэй®Micro Rugged Backplane: Миниатюрные усиленные задние панели

novaray-backplane.pngМикроусиленная задняя панель NovaRay в настоящее время является самой высокой схемой задней панели, 112 Гбит/с PAM4 и до 128 пар дифференциальных пар с одним разъемом. Смещение конструкции контактной площадки для оптимизации целостности сигнала, двухточечного контакта для достижения спаривания без остаточных свай, и группа сигналов может быть настроена. Конструкция вафли устраняет смещение внутрь, а пластина непрерывного заземления удаляет резонанс. Дополнительная ориентация и поддержка ключа для слепой вставки используются в военных и аэрокосмических проектах.novaray-backplane-feat.png

ExaMAX®Классическая высокоскоростная задняя панель

ExaMAX поддерживает PAM4 со скоростью 64 Гбит/с, соответствует PCIe, Intel OPI и VPI, SAS, SATA, Fibre Channel, InfiniBand, Ethernet и другим отраслевым спецификациям и превышает стандарт OIF CEI-28G-LR 28 Гбит/с. Конструкция от 24 до 72 пар дифференциальных пар, надежное соединение с обжатым хвостом, может быть добавленным источником питания и дискретным направляющим модулем.

ExaMAX-samtec


ExaMAX имеет три архитектуры: традиционная задняя панель (EBTM/EBTF-RA), компаунд (EBTM-RA, обход центральной пластины) и прямая ортогональность (EBDM-RA, отмена центральной пластины для сокращения пути сигнала). Его импеданс предназначен для 92Ω и совместим с приложениями 85Ω и 100Ω, что очень практично-не нужно менять разъемы для различных стандартов импеданса.

ExaMAX.png

ExaMAX также имеет версию кабельного компонента, используя двухосный кабель Samtec Eye Speed со сверхнизким смещением, поддерживает 112 Гбит/с PAM4 и доступен PCIe 6.0/CXL 3.1. Подборка кабеля может уменьшить количество слоев печатной платы, сэкономить затраты и повысить гибкость архитектуры.

XCede®HD: Высокая плотность малого размера задняя панель

XCede HD ориентирован на модульную конструкцию небольшого размера, до 84 пар дифференциальных пар на линейный дюйм (до 76 пар традиционных задних панелей). 3/4/6 пара дизайн, 4/6/8 столбцов, 85Ω и 100Ω опционально, со встроенным питанием, наведением, клавишами и боковыми стенками.

xcede_assembly_power_guide

Его модульная конструкция очень гибкая: модуль сигнала, питания и ключа/управления может быть произвольно объединен в интегрированную розетку (серия BSP), а соответствующий модуль клеммы установлен отдельно на задней панели. Существует также интимный дизайн: заземляющий штырь соприкасается первым, чем сигнальный штырь, и поддерживает горячее подключение, что не приведет к простою системы, сигнал протирает контакт длиной 3,00 мм, и соединение является надежным.

Восемь, высокоскоростной кабельный узел: расширение за пределами платы

Samtec не только делает разъемы, высокоскоростные кабельные компоненты также изготовлены и продаются самостоятельно, преимущество вертикальной интеграции заключается в том, что разъемы и кабели были оптимизированы, и клиенты не должны их настраивать.

Eye Speed

Кабель NovaRay (NVAC/NVAM-CT) поддерживает 112 Гбит/с PAM4,34AWG со сверхнизким смещенным двухосным кабелем; кабель AcceleRate HP (ARC6) также 112G PAM4; кабель AcceleRate HD (ARC6/ARF6)64G PAM4; кабель SEARAY (ESCA/SEAC)14 Гбит/. Есть также полный спектр кабельных компонентов, таких как Edge Rate, серии Q, ультрамикс, граничные карты и PCIe.

Кабельная технология Eye Speed является уникальным оружием Samtec: совместное сжатие двухосных кабелей, тесная связь между сигнальными проводниками, сверхнизкое смещение (<3.5ps/m), целостность сигнала и открытая диаграмма глаза намного лучше, чем традиционные одноэкструзийные двухосные, с увеличенной пропускной способностью и расстоянием передачи.

IX. Оценка наборов для разработки и онлайн-инструментов: снижение порога проектирования

Samtec поставляется с пакетом оценки SI почти для каждой высокоскоростной линейки продуктов, включая AcceleRate HP/HD, NovaRay, SEARAY, LP Array, Edge Rate, Edge Rate, Ederate Edge, ExaMAX и т. Д. Каждый комплект включает в себя платформу для оценки, калибровочную плату, техническую документацию и отчет о тестировании, который проверяется экспертами по целостности сигнала перед отправкой с завода.

Наборы FPGA включают в себя кольцевую карту FMC HSPC/HSPCe, карту расширения FMC и кольцевую карту ExaMAX (Xilinx Virtex UltraScale VCU110), что удобно для разработчиков FPGA для быстрой проверки высокоскоростных каналов связи.

Онлайн-инструменты также практичны: Simulator™Делать высокоскоростное моделирование производительности в реальном времени, Channelyzer®Полноканатный анализ моделирования, Solutionator®Быстро создайте группу соединителей спаривания онлайн. Эти инструменты бесплатны и открыты, и производительность канала может быть прогнозирована на этапе проектирования. Вам не нужно ждать, пока доска вернется, чтобы найти проблему.

X. Строгие экологические испытания и долгоживущие продукты: основа военной авиации

Проект Samtec SET(Severe Environment Testing), стандарты испытаний, выходящие за рамки обычных отраслевых норм, относится к военным стандартам, чтобы гарантировать, что продукты подходят для экстремальных применений, таких как военная, аэрокосмическая, автомобильная и промышленная промышленность. SET сертифицированные продукты удовлетворяют или превышают VITA 47.1 модуль вставки, влажность, удар, вибрация, температурный цикл, нерабочая температура, электростатический разряд, высота и т. д.

Сертифицированные SET продукты включают в себя: мини-усиленную систему Tiger Eye, массивы SEARAY 1.27mm и 0.80mm, самосопряженный разъем Razor Beam, высокоскоростную линейную линию с усилением Edge Rate, мини-усиленную систему Tiger Eye 2.00mm, разъем питания mPOWER, сверхусиленную систему питания URSA I/O и другие.

НАСА также одобрило продукты SET Samtec для космических миссий, таких как спутники на околоземной орбите, SmallSat и CubeSat. Продукт также использует полевые данные НАСА, чтобы определить, соответствует ли он требованиям E595-77/84/90 для дегазации ASTM.

Extended Life Product™(ELP) Продукты с длительным сроком службы, после 10 лет испытаний смешанного потока газа (MFG), срок службы от 250 до 2500 раз, специфические варианты покрытия и контактов подходят для проектов с длительным жизненным циклом.

Одиннадцать, практические случаи применения: три типичные сцены

Случай 1: коммутатор центра обработки данных 800G

Производитель сетевого оборудования разрабатывает коммутатор 800G, который требует высокоскоростного соединения сверхвысокой плотности между линейной картой и коммутаической платой. Используйте миниатюрную усиленную заднюю панель NovaRay, 128 пар дифференциальных пар с одним разъемом, 112 Гбит/с PAM4, пропускная способность агрегации всей машины может легко превышать 4,0 Тбит/с. Конструкция двухточечного контакта поддерживает стабильное соединение в непрерывной вибрационной среде вентилятора в машинном зале, а конструкция смещенных контактных площадок оптимизирует линию задней панели. Солицевой архитектуры обходит среднюю плату, сокращает путь сигнала и снижает потери при вставке. От проверки конструкции до массового производства проект использует пакет оценки ExaMAX SI от Samtec для предварительного моделирования канала, что экономит месяц времени ввода в эксплуатацию.

Случай 2: военная промышленность укрепляет встроенную вычислительную платформу

Военный научно-исследовательский институт разработал вычислительную платформу для усиления транспортного средства, которая требует от-40 ° C до 85 ° C рабочей температуры, сильного вибрационного удара и линии связи PCIe Gen4. Исбирайте массив SEARAY 1.27 мм (сертификация SET, соответствует MIL-DTL-55302) в качестве межплатного соединения, разъем плоскости заземления усиленного Q2 в качестве расширенного интерфейса, усиленная версия Generate 0.80 мм PCIe 4.0 краевая карта (HTEC8, технология tucked beam) в качестве слота для расширенной карты. Все продукты прошли строгие экологические испытания SET, а покрытие из палладиевого сплава SureCoat поддерживает 10 000 подключений для удовлетворения потребностей в обслуживании всего жизненного цикла оборудования.

Случай 3: AI Краевой вычислительный шлюз

Компания AI разработала компактный пограничный логический шлюз с шириной всего 3U и должна одновременно нести карту ускорения AI, вход с несколькими камерами, модуль 4G/5G и источник питания с высоким током. Выберите интегрированный массив источников питания для сигналов AcceleRate mP (64G PAM4, 8-канальное питание 240 сигналов), один разъем одновременно выполняет высокоскоростную передачу сигнала и питания, устраняя отдельный разъем питания. Ультратонкий массив AcceleRate HD используется в качестве соединения между платой интерфейса камеры и главной платой управления. Ширина корпуса 5 мм более легкая в узком корпусе. LP Array с низким профилем для подключения модуля хранения, высота укладки 4,5 мм позволяет контролировать толщину всей машины в пределах проектной цели.

Двенадцать предложений по выбору: как быстро найти правильный продукт

Основываясь на опыте помощи клиентам в выборе моделей за эти годы, дайте простую идею принятия решений:

  1. Сначала определите скорость: 112G PAM4 NovaRay или ускорение HP;64G PAM4 ускорение HD/mP или ExaMAX;56G PAM4 SEARAY 、 Пограничная скорость 0,80 мм 、 генерировать 0,80 мм; 28G NRZ Пограничная скорость 0,50 мм 、 Q 、 SEARAY 。

  2. Форма снова определена: Многоканальный выбор платы; выбор средней плотности с двойной линейкой; гибридный выбор мощности сигнала AcceleRate серии mP или Q; выбор края карты расширения; выбор задней панели стойки ExaMAX или XCede HD; выбор сверхмалого пространства серии.

  3. Посмотрите на окружающую среду: Изделия SET для военной и космической промышленности (SEARAY, Edge Rate ERM8/ERF8, Razor Beam LSHM, Q2 и т. Д.); Продукты ELP для длительного жизненного цикла; версия с покрытием SureCoat для выбора с высоким количеством вставки.

  4. Для проверки образца: Samtec предоставляет 24-часовой бесплатный образец, набор оценки SI может быть проверен заранее, не ждите массового производства, чтобы обнаружить проблемы с сигналом.

Если вы занимаетесь высокоскоростным межсоединением, BonChip Electronics является официальным лицензированным профессиональным дистрибьютором полноразмерных высокоскоростных панелей Samtec и сопутствующих продуктов, поддерживающих NovaRay, AcceleRate, SEARAY, Edge Rate, ExaMAX, XCede HD, Generate Edge Edge Edge и другие оригинальные оригинальные компоненты серии консультаций, образцов и массовых заказов, комплексное комплексное техническое обслуживание, несколько складов по всему миру, эффективная и удобная доставка. Будь то сервер AI, коммутатор центра обработки данных, встроенная военная или космическая нагрузка, мы можем помочь вам быстро сопоставить номера материалов, предоставить образцы и обеспечить массовое производство и доставку.

Тринадцать, отраслевые тенденции и перспективы

После 2026 года высокоскоростное межсоединение имеет несколько четких направлений: одноканальная скорость развития PAM4 224 Гбит/с уменьшите путь сигнала и уменьшите потери, спрос кластера AI на агрегатную полосу пропускания продолжает расти, 4,0 Тбит/с-это только отправная точка, спрос на продукты для усиления COTS в военной и аэрокосмической промышленности растет, и сертификация SET станет стандартной.

Полная линейка продуктов Samtec в сочетании с самодельными кабелями, инженерной поддержкой SI, инструментами онлайн-моделирования и услугами быстрого отбора проб представляет собой относительно полную экологию высокоскоростного соединения. Для инженеров по оборудованию выбор правильных поставщиков разъемов-это не только покупка деталей, но и покупка системы поддержки от проверки дизайна до массового производства.

ПОДЕЛИТЬСЯ НА