
Люди, которые занимаются разработкой аппаратного обеспечения, имеют консенсус: независимо от того, насколько сильна мощность чипа, если сигнал между платами не передается, все бесполезно. В 2026 году энергопотребление одной карты сервера AI превысило 700 Вт, скорость однопортового коммутатора составила 800G, а встроенное военное оборудование подключило несколько высокоскоростных последовательных линий связи в большом пространстве-за этими сценариями невозможно обойтись. Надежная высокоскоростная система соединения платы и задней панели.

Samtec в настоящее время является одним из наиболее полных производителей в отрасли высокоскоростных панелей и разъемов задней панели, не имеет. От одноканального 112 Гбит/с PAM4 до агрегированной полосы пропускания 4,0 Тбит/с всей машины, от ультратонкого стека 1 мм до высокого расстояния 40 мм, от вертикального, прямого угла до краевой установки, он может покрыть почти все сценарии высокоскоростного соединения, которые вы можете себе представить. В этой статье нет таблиц параметров. Мы начинаем с реальных инженерных приложений и разъясняем каждую линейку продуктов, чтобы помочь вам сделать меньше обходных путей при выборе.
Давайте сначала поговорим о реальных ощущениях проекта. В прошлом году он помог вычислительным клиентам AI выбрать модель. Они использовали отечественные карты ускорения GPU. Первоначальное использование платы и задней платы было от традиционного производителя.Высокоскоростной разъем. Лабораторные тесты с одной картой были нормальными. Когда восемь карт работали параллельно с большой моделью, повторная передача канала и скорость PCIe были случайным образом уменьшены. После двух недель проверки было локализовано, что перекрестные помехи разъема в параллельном многоканальном параллельном режиме высокой плотности превысили стандарт. После смены NovaRay в Samtec проблема исчезла напрямую.
Этот инцидент иллюстрирует правду: высокоскоростной разъем не является пассивным устройством, которое «может быть подключено». Когда скорость одного канала достигает 56G или даже 112G PAM4, управление импедансом, подавление перекрестных помех и потери при вставке самого разъема напрямую определяют, может ли вся сигнальная линия работать. Высокоскоростные панельные продукты Samtec, основные индикаторы-это одноканальный 112 Гбит/с PAM4, агрегационная полоса пропускания более 4,0 Тбит/с и чрезвычайно низкие перекрестные помехи выше 40 ГГц. Эти цифры не являются лабораторными уловками, они являются реальными потребностями кластеров AI и высококачественного сетевого оборудования.
Вся линейка продуктов разделена на шесть блоков: массивы высокой плотности, двухрядные линейные разъемы, плоские разъемы заземления, сверхминиатюрные межсоединения, системы краевых карт и высокоскоростные системы задней панели. Разборка один за другим ниже.
Массив высокой плотности-это самая большая линейка в линейке высокоскоростных линеек Samtec, а также категория, в которой больше всего используются серверы AI и высокопроизводительные коммутаторы. Основной особенностью является конструкция открытого штифта, что означает, что штифты могут быть свободно настроены в виде одноконтурных сигналов, дифференциальных пар или источников питания, а гибкость проводки чрезвычайно высока.
NovaRay в настоящее время является самым высокоскоростным разъемом массива Samtec. Один канал поддерживает 112 Гбит/с PAM4, а скорость агрегированных данных 4,0 Тбит/с, что эквивалентно одновременному бегу 9 каналов IEEE 400G. Он имеет полностью экранированную дифференциальную конструкцию, перекрестные помехи ниже 40 ГГц, а контроль импеданса очень жесткий.
Одна деталь дизайна очень практична: NovaRay использует двухточечный контакт, который намного выше, чем одноточечный контакт, и мгновенный разрыв не так легко произойти в вибрационной среде. И когда высота стека изменяется, скорость передачи данных колеблется крайне мало, что означает, что вы меняете высоту от 7 мм до 25 мм без повторной проверки целостности сигнала.
В практических приложениях NovaRay в основном используется в коммутаторах 800G, высокоскоростных объединительных панелях обучающих кластеров AI и высокопроизводительных испытательных и измерительных устройствах. Его объем на 40% меньше, чем у традиционного массива, и он экономит пространство печатной платы при той же пропускной способности, что очень важно для оборудования с высокой плотностью.
AcceleRate HP также поддерживает PAM4 со скоростью 112 Гбит/с и ориентирован на оптимизацию затрат, чем NovaRay. Он использует шаг 0,635 мм, четырехрядную конструкцию, до 400 выводов, высота укладки от 5 мм до 10 мм, совместим с PCIe 6.0, CXL 3.1 и 100GbE.

Припой этого продукта является дружественным к перерабатывающему заводу и имеет высокую скорость оплавления. Если ваш проект требует 112G скорости, но имеет ограниченный бюджет, AcceleRate HP-более прагматичный вариант, чем NovaRay.
AcceleRate HD поддерживает PAM4 со скоростью 64 Гбит/с. Наиболее заметной особенностью является «тонкий»-ширина фюзеляжа составляет всего 5 мм, а четырехрядная конструкция открытого штифта имеет до 400 ввода/вывода. На расстоянии 0,635 мм используются контакты Edge Rate, а высота укладки составляет от 5 мм до 16 мм.

Что такое ширина 5mm? Это почти вдвое уже, чем традиционные массивы. В сценариях с чрезвычайно напряженным пространством для плат, таких как компактное оборудование для сетевой безопасности и встроенные вычислительные платы для военной промышленности, AcceleRate HD может помочь вам сэкономить большую область проводки. Он также совместим с PCIe 6.0 и CXL 3.1, а также поддерживает соединение с паяльной колонной, что удобно для обработки.
AcceleRate mP-это массив, специально разработанный для «гибридной передачи мощности сигнала», до 8 источников питания и 240 сигналов, поддержка 64 Гбит/с PAM4(32 Гбит/с NRZ). Его силовое лезвие поворачивается на 90 градусов, рассеивание тепла является более равномерным, а пропускная способность-более высокой. В то же время упрощается конструкция области линии (BOR) на конце пластины.

Многие карты ускорения AI и пограничные вычислительные шлюзы должны одновременно передавать высокоскоростной сигнал и источник питания с высоким током в один и тот же разъем. AcceleRate mP подготовлен для этого сценария. Вам не нужно отдельно размещать разъем питания, что экономит пространство и экономит затраты.
SEARAY-это фирменный продукт Samtec, а также высокоскоростной массив с наибольшим количеством контактов и самой гибкой конфигурацией в отрасли. Версия с шагом 1,27 мм имеет до 560 контактов Edge Rate, поддерживает 28 Гбит/с NRZ и 56 Гбит/с PAM4, высота стопки от 7 мм до 40 мм, также доступна версия с прямым углом.

Самым большим преимуществом SEARAY является то, что «все может соответствовать». Дифференциальные пары, один конец и источник питания могут быть свободно объединены в одном и том же соединителе, совместимом с основными протоколами, такими как Ethernet, PCIe, Fibre Channel и InfiniBand. Он также поддерживает опрессованный хвост (press-fit), который не требует пайки и подходит для сцены с задней пластиной. С разъемом питания mPOWER(UMPT/UMPS) можно гибко подобрать источник питания сигнала.
Версия SEARAY 8mm с шагом 0.80mm, в два раза плотнее, чем версия 1.27mm, до 500 контактов, с высотой стопки 7mm и 10mm, подходит для более компактного дизайна.

Стоит отметить, что SEARAY прошел строгий экологический тест (SET) Samtec, который соответствует MIL-DTL-55302 стандартам, и военные проекты могут быть выбраны напрямую. Версия покрытия из палладия SureCoat поддерживает 10000 вставки и вытягивание, а также может выдерживать сцены с высокой температурой и циклом.

LP Array-это специальный массив с низким профилем. Высота стопки составляет всего 4 мм, 4,5 мм и 5 мм, до 400 контактов (4/6/8 рядов) и 1,27 мм между двойными лучевыми контактами. Подходит для ультратонкого оборудования, такого как сервер 1U, компактное встроенное шасси.

Двухрядная рядная планка является наиболее часто используемой формой межсоединений между панелями. Двухрядная линейка Samtec использует контактную систему Edge Rate. Эта система контактов имеет несколько реальных преимуществ:
Гладкая поверхность фрезерования, небольшой износ, высокая долговечность
Низкая сила подключения, хорошая работа на производственной линии
Разделение «молнии» при подключении не легко повредить контакты
Параллельная площадь поверхности минимизируется, уменьшая широкие связи и перекрестные помехи
Оптимизация моделирования для систем 50Ω и 100Ω
Версия Edge Rate с интервалом 0,80 мм имеет максимум 200 позиций, поддерживает 56 Гбит/с PAM4, имеет более десятка вариантов высоты стопки от 7 мм до 18 мм, а также дифференциальные пары, горячая замена, блокировка, экранирование и другие параметры. Прямой угол, краевая установка и стыковка кабеля поддерживаются.
Версия с шагом 0,635 мм более узкая, фюзеляж имеет ширину всего 2,5 мм, максимум 120 положений и укладку с низким профилем 5 мм, что подходит для конструкции со строгими требованиями к ширине. Версия с шагом 0.50mm экономит 40% пространства PCB по сравнению с 0.80mm, высота укладки от 7mm до 12mm, максимум 150 позиций, поддерживает 28 Гбит/с NRZ.
При фактическом выборе серия Edge Rate представляет собой сцену с высокой скоростью, средней плотностью и гибкой высотой укладки.
Основная конструкция разъема плоскости заземления состоит в том, чтобы встроить металлическую плоскость заземления/источника питания между двумя рядами сигналов. Эта структура может значительно уменьшить перекрестные помехи между строками, и металлическая плоскость может нести ток до 25 А.
Q Strip®Разъем плоской плоскости с низким профилем, 0,50/0,635/0,80 мм три шага, производительность до 28 Гбит/с, высота стопки от 5 мм до 30 мм, односторонняя или дифференциальная пара поддерживается. Версия 0.50mm соответствует стандарту PISMO 1, модуль хранения гораздо более используется.

Q Rate®Это ультратонкая версия с шагом 0,80 мм, ширина корпуса 4,60 мм, до 156 выводов сигнала/54 пар дифференциальных пар, поддержка 28 Гбит/с NRZ, высота укладки от 7 до 14 мм.
Q2™Это усиленная версия плоского разъема заземления, расстояние 0,635 мм, длина контакта 1,60 мм, глубина вставки больше, предназначен для суровых условий. Максимум 156 сигнальных контактов/48 пар дифференциальных пар, опциональная система экранирования EMI, которая соответствует стандартам SUMIT, PCI/104-Express, PCI/104-Express OneBank и часто используется в военных и промышленных встраиваемых проектах.
Когда оборудование настолько мало, как беспилотный летательный аппарат, портативный терминал и носимое военное оборудование, обычные разъемы слишком велики. Супер-миниатюрная серия Samtec посвящена этой проблеме.
ST4/SS4 микро-лезвие/балка разъем, 0.40mm и 0.50mm ультратонкий шаг, высота укладки от 2mm до 6mm, максимум 160 позиций, поддержка 56 Гбит/с PAM4. Фюзеляж очень тонкий, и экономия места на печатной плате очевидна.

Razor Beam™Самосопряженный разъем имеет больше характеристик-самцы и самцы, один и тот же разъем может быть сопряжен друг с другом, стоимость инвентаря уменьшается вдвое, а разные высоты стека могут быть взаимозаменяемыми. 0.50/0.635/0.80mm три шага, от 10 до 100 положений, высота укладки от 5mm до 12mm десять вариантов. Версия LSHM прошла строгие экологические испытания SET и соответствует MIL-DTL-55302. Проект миниатюризации военной промышленности может использоваться напрямую.
Самоспариваемый дизайн также имеет преимущество в реальном производстве: есть только один вид материала, и нет необходимости различать самки и самки, производственная линия не будет вставлена неправильно.
Разъем краевой карты-это слот PCIe, который мы часто говорим. Серия Samtec Generate охватывает полный шаг от 0,50 мм до 2,00 мм со скоростью от 14 Гбит/с до 64 Гбит/с PAM4.
Версия Generate с интервалом 0,60 мм поддерживает PAM4 со скоростью 64 Гбит/с, дифференциальная пара контактов Edge Rate, совместимая с SFF-TA-1002(x4/x8/x16/x4C/x4C ),PCIe 6.0/CXL 3.1 доступна с толстыми картами 0,062 дюйма (1,60 мм).

Версия с интервалом 0,80 мм Generate имеет до 200 высокоскоростных контактов, поддерживает 56 Гбит/с PAM4, доступна PCIe 4.0, а дифференциальная версия поддерживает PCIe 4/5. Существует комбинация питания/сигнала (HSEC8-PV), усиленная версия PCIe 4.0 с технологией tucked beam (HTEC8), подходящая для суровых условий.
Что касается стандартных слотов PCIe, Samtec имеет полную серию PCIe 3.0(PCIE), PCIe 4.0 с низким профилем (PCIE-LP), PCIE-G4 PCIe 4.0, дифференциальная пара PCIe 5.0/6.0 (PCIE-G5), интервал 1,00 мм, линия x1/x4/x8/x16, со стандартными картами толщиной 0,062 ". Разъем CXL также в линейке.
Задняя панель является ядром оборудования стойки, и все линейные карты, коммутационные карты и карты питания соединяются через заднюю панель. Система задней панели Samtec имеет три архитектуры: традиционная задняя панель, копланарный (обход центральной пластины), прямая ортогональная стыковка (устранение укорочения пути сигнала средней пластины).
Микроусиленная задняя панель NovaRay в настоящее время является самой высокой схемой задней панели, 112 Гбит/с PAM4 и до 128 пар дифференциальных пар с одним разъемом. Смещение конструкции контактной площадки для оптимизации целостности сигнала, двухточечного контакта для достижения спаривания без остаточных свай, и группа сигналов может быть настроена. Конструкция вафли устраняет смещение внутрь, а пластина непрерывного заземления удаляет резонанс. Дополнительная ориентация и поддержка ключа для слепой вставки используются в военных и аэрокосмических проектах.
ExaMAX поддерживает PAM4 со скоростью 64 Гбит/с, соответствует PCIe, Intel OPI и VPI, SAS, SATA, Fibre Channel, InfiniBand, Ethernet и другим отраслевым спецификациям и превышает стандарт OIF CEI-28G-LR 28 Гбит/с. Конструкция от 24 до 72 пар дифференциальных пар, надежное соединение с обжатым хвостом, может быть добавленным источником питания и дискретным направляющим модулем.

ExaMAX имеет три архитектуры: традиционная задняя панель (EBTM/EBTF-RA), компаунд (EBTM-RA, обход центральной пластины) и прямая ортогональность (EBDM-RA, отмена центральной пластины для сокращения пути сигнала). Его импеданс предназначен для 92Ω и совместим с приложениями 85Ω и 100Ω, что очень практично-не нужно менять разъемы для различных стандартов импеданса.

ExaMAX также имеет версию кабельного компонента, используя двухосный кабель Samtec Eye Speed со сверхнизким смещением, поддерживает 112 Гбит/с PAM4 и доступен PCIe 6.0/CXL 3.1. Подборка кабеля может уменьшить количество слоев печатной платы, сэкономить затраты и повысить гибкость архитектуры.
XCede HD ориентирован на модульную конструкцию небольшого размера, до 84 пар дифференциальных пар на линейный дюйм (до 76 пар традиционных задних панелей). 3/4/6 пара дизайн, 4/6/8 столбцов, 85Ω и 100Ω опционально, со встроенным питанием, наведением, клавишами и боковыми стенками.

Его модульная конструкция очень гибкая: модуль сигнала, питания и ключа/управления может быть произвольно объединен в интегрированную розетку (серия BSP), а соответствующий модуль клеммы установлен отдельно на задней панели. Существует также интимный дизайн: заземляющий штырь соприкасается первым, чем сигнальный штырь, и поддерживает горячее подключение, что не приведет к простою системы, сигнал протирает контакт длиной 3,00 мм, и соединение является надежным.
Samtec не только делает разъемы, высокоскоростные кабельные компоненты также изготовлены и продаются самостоятельно, преимущество вертикальной интеграции заключается в том, что разъемы и кабели были оптимизированы, и клиенты не должны их настраивать.

Кабель NovaRay (NVAC/NVAM-CT) поддерживает 112 Гбит/с PAM4,34AWG со сверхнизким смещенным двухосным кабелем; кабель AcceleRate HP (ARC6) также 112G PAM4; кабель AcceleRate HD (ARC6/ARF6)64G PAM4; кабель SEARAY (ESCA/SEAC)14 Гбит/. Есть также полный спектр кабельных компонентов, таких как Edge Rate, серии Q, ультрамикс, граничные карты и PCIe.
Кабельная технология Eye Speed является уникальным оружием Samtec: совместное сжатие двухосных кабелей, тесная связь между сигнальными проводниками, сверхнизкое смещение (<3.5ps/m), целостность сигнала и открытая диаграмма глаза намного лучше, чем традиционные одноэкструзийные двухосные, с увеличенной пропускной способностью и расстоянием передачи.
Samtec поставляется с пакетом оценки SI почти для каждой высокоскоростной линейки продуктов, включая AcceleRate HP/HD, NovaRay, SEARAY, LP Array, Edge Rate, Edge Rate, Ederate Edge, ExaMAX и т. Д. Каждый комплект включает в себя платформу для оценки, калибровочную плату, техническую документацию и отчет о тестировании, который проверяется экспертами по целостности сигнала перед отправкой с завода.
Наборы FPGA включают в себя кольцевую карту FMC HSPC/HSPCe, карту расширения FMC и кольцевую карту ExaMAX (Xilinx Virtex UltraScale VCU110), что удобно для разработчиков FPGA для быстрой проверки высокоскоростных каналов связи.
Онлайн-инструменты также практичны: Simulator™Делать высокоскоростное моделирование производительности в реальном времени, Channelyzer®Полноканатный анализ моделирования, Solutionator®Быстро создайте группу соединителей спаривания онлайн. Эти инструменты бесплатны и открыты, и производительность канала может быть прогнозирована на этапе проектирования. Вам не нужно ждать, пока доска вернется, чтобы найти проблему.
Проект Samtec SET(Severe Environment Testing), стандарты испытаний, выходящие за рамки обычных отраслевых норм, относится к военным стандартам, чтобы гарантировать, что продукты подходят для экстремальных применений, таких как военная, аэрокосмическая, автомобильная и промышленная промышленность. SET сертифицированные продукты удовлетворяют или превышают VITA 47.1 модуль вставки, влажность, удар, вибрация, температурный цикл, нерабочая температура, электростатический разряд, высота и т. д.
Сертифицированные SET продукты включают в себя: мини-усиленную систему Tiger Eye, массивы SEARAY 1.27mm и 0.80mm, самосопряженный разъем Razor Beam, высокоскоростную линейную линию с усилением Edge Rate, мини-усиленную систему Tiger Eye 2.00mm, разъем питания mPOWER, сверхусиленную систему питания URSA I/O и другие.
НАСА также одобрило продукты SET Samtec для космических миссий, таких как спутники на околоземной орбите, SmallSat и CubeSat. Продукт также использует полевые данные НАСА, чтобы определить, соответствует ли он требованиям E595-77/84/90 для дегазации ASTM.
Extended Life Product™(ELP) Продукты с длительным сроком службы, после 10 лет испытаний смешанного потока газа (MFG), срок службы от 250 до 2500 раз, специфические варианты покрытия и контактов подходят для проектов с длительным жизненным циклом.
Производитель сетевого оборудования разрабатывает коммутатор 800G, который требует высокоскоростного соединения сверхвысокой плотности между линейной картой и коммутаической платой. Используйте миниатюрную усиленную заднюю панель NovaRay, 128 пар дифференциальных пар с одним разъемом, 112 Гбит/с PAM4, пропускная способность агрегации всей машины может легко превышать 4,0 Тбит/с. Конструкция двухточечного контакта поддерживает стабильное соединение в непрерывной вибрационной среде вентилятора в машинном зале, а конструкция смещенных контактных площадок оптимизирует линию задней панели. Солицевой архитектуры обходит среднюю плату, сокращает путь сигнала и снижает потери при вставке. От проверки конструкции до массового производства проект использует пакет оценки ExaMAX SI от Samtec для предварительного моделирования канала, что экономит месяц времени ввода в эксплуатацию.
Военный научно-исследовательский институт разработал вычислительную платформу для усиления транспортного средства, которая требует от-40 ° C до 85 ° C рабочей температуры, сильного вибрационного удара и линии связи PCIe Gen4. Исбирайте массив SEARAY 1.27 мм (сертификация SET, соответствует MIL-DTL-55302) в качестве межплатного соединения, разъем плоскости заземления усиленного Q2 в качестве расширенного интерфейса, усиленная версия Generate 0.80 мм PCIe 4.0 краевая карта (HTEC8, технология tucked beam) в качестве слота для расширенной карты. Все продукты прошли строгие экологические испытания SET, а покрытие из палладиевого сплава SureCoat поддерживает 10 000 подключений для удовлетворения потребностей в обслуживании всего жизненного цикла оборудования.
Компания AI разработала компактный пограничный логический шлюз с шириной всего 3U и должна одновременно нести карту ускорения AI, вход с несколькими камерами, модуль 4G/5G и источник питания с высоким током. Выберите интегрированный массив источников питания для сигналов AcceleRate mP (64G PAM4, 8-канальное питание 240 сигналов), один разъем одновременно выполняет высокоскоростную передачу сигнала и питания, устраняя отдельный разъем питания. Ультратонкий массив AcceleRate HD используется в качестве соединения между платой интерфейса камеры и главной платой управления. Ширина корпуса 5 мм более легкая в узком корпусе. LP Array с низким профилем для подключения модуля хранения, высота укладки 4,5 мм позволяет контролировать толщину всей машины в пределах проектной цели.
Основываясь на опыте помощи клиентам в выборе моделей за эти годы, дайте простую идею принятия решений:
Сначала определите скорость: 112G PAM4 NovaRay или ускорение HP;64G PAM4 ускорение HD/mP или ExaMAX;56G PAM4 SEARAY 、 Пограничная скорость 0,80 мм 、 генерировать 0,80 мм; 28G NRZ Пограничная скорость 0,50 мм 、 Q 、 SEARAY 。
Форма снова определена: Многоканальный выбор платы; выбор средней плотности с двойной линейкой; гибридный выбор мощности сигнала AcceleRate серии mP или Q; выбор края карты расширения; выбор задней панели стойки ExaMAX или XCede HD; выбор сверхмалого пространства серии.
Посмотрите на окружающую среду: Изделия SET для военной и космической промышленности (SEARAY, Edge Rate ERM8/ERF8, Razor Beam LSHM, Q2 и т. Д.); Продукты ELP для длительного жизненного цикла; версия с покрытием SureCoat для выбора с высоким количеством вставки.
Для проверки образца: Samtec предоставляет 24-часовой бесплатный образец, набор оценки SI может быть проверен заранее, не ждите массового производства, чтобы обнаружить проблемы с сигналом.
Если вы занимаетесь высокоскоростным межсоединением, BonChip Electronics является официальным лицензированным профессиональным дистрибьютором полноразмерных высокоскоростных панелей Samtec и сопутствующих продуктов, поддерживающих NovaRay, AcceleRate, SEARAY, Edge Rate, ExaMAX, XCede HD, Generate Edge Edge Edge и другие оригинальные оригинальные компоненты серии консультаций, образцов и массовых заказов, комплексное комплексное техническое обслуживание, несколько складов по всему миру, эффективная и удобная доставка. Будь то сервер AI, коммутатор центра обработки данных, встроенная военная или космическая нагрузка, мы можем помочь вам быстро сопоставить номера материалов, предоставить образцы и обеспечить массовое производство и доставку.
После 2026 года высокоскоростное межсоединение имеет несколько четких направлений: одноканальная скорость развития PAM4 224 Гбит/с уменьшите путь сигнала и уменьшите потери, спрос кластера AI на агрегатную полосу пропускания продолжает расти, 4,0 Тбит/с-это только отправная точка, спрос на продукты для усиления COTS в военной и аэрокосмической промышленности растет, и сертификация SET станет стандартной.
Полная линейка продуктов Samtec в сочетании с самодельными кабелями, инженерной поддержкой SI, инструментами онлайн-моделирования и услугами быстрого отбора проб представляет собой относительно полную экологию высокоскоростного соединения. Для инженеров по оборудованию выбор правильных поставщиков разъемов-это не только покупка деталей, но и покупка системы поддержки от проверки дизайна до массового производства.