Ведущий дистрибьютор электронных компонентов-BonChip Technology | BonChip-Центр новостей

新闻中心

Информационный центр

Центр новостей

2025-11-26 🚀Решение проблемы межсоединения на уровне гибридной сигнальной платы: интеграция стека разъема средней платы Samtec с быстрым анализом поставки BonChip Информация о продукте
2025-11-26 Двойной прорыв пространства и скорости: Samtec ADM6/ADF6 Спецификация разъема, как соединение высокой плотности может быть более «стабильным»? Информация о продукте
2025-11-20 ATTEND выпускает разъем IP67 с магнитным притяжением Pogo Pin и высокодолговечные магнитные кабели: новая схема подключения для носимых, портативных терминалов и промышленных портативных устройств Информация о продукте
2025-11-07 Решение Samtec в гипермасштабных вычислениях: освоение технологических преобразований со скоростью 224 Гбит/с и выше Информация о продукте
2025-11-05 Samtec Инновационный процесс: серия BCS-1XX и SSM-1XX добавляет основные пустоты для повышения надежности и согласованности Информация о продукте
2025-10-30 Достижение 224 Гбит/с передачи PAM4: прорыв в обеспечении целостности сигнала с подключенной технологией нового поколения Информация о продукте
2025-10-30 Расширенный портфель силовых модулей CISSOID: новая серия продуктов лидирует в инновациях силовой электроники Информация о продукте
2025-10-30 Radiall представляет новый микроминиатюрный коаксиальный разъем серии MiMl: новый стандарт для технологии высокочастотного соединения Информация о продукте
2025-10-30 Полное руководство по технологиям подключения к трудной среде Edge AI: комплексное решение от внешнего ввода/вывода до внутреннего высокоскоростного межсоединения Информация о продукте