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2025-11-04 Der weltweit führende Steck verbinder herstellerSamtecVor einigen Tagen wurde die Produkt änderungs mitteilung (PCN 803) ver öffentlicht, in der bekannt gegeben wurde, dass sie beliebt istBCS-1XXUndSSM-1XXSerieHoch geschwindigkeit steckerDas Produkt implementiert eine wichtige Optimierung des Herstellungs prozesses. Die Änderung wird am 2. Februar 2026 schrittweise umgesetzt und zielt darauf ab, die Herstellungs stabilität und Material zuverlässigkeit des Produkts weiter zu verbessern, indem ein Miniatur hohlraum im vorderen Bereich der Oberseite des Produkt körpers hinzugefügt wird.
Als profession eller Distributor von Samtec autorisiert,BonChip ElektronikÜbernehmen Sie die Führung, um Ihnen eine eingehende Interpretation dieses technischen Updates zu bieten. Wir sind bestrebt, unseren Kunden die neuesten Produkt informationen, eine bequeme Bestellung der gesamten Produkt palette, wettbewerbs fähige Preise und den schnellsten Liefer service zur Verfügung zu stellen, um sicher zustellen, dass Sie diese kontinuierlich optimierten Hoch leistungs komponenten nahtlos nutzen können.
Diese Änderung ist Ausdruck des Engagements von Samtec, sich weiter zu verbessern. Die spezifischen Änderungen sind: im ausgewiesenen Bereich des Hauptkörpers der Steck verbinder der BCS-1XX-und SSM-1XX-Serie,Hinzufügen eines Miniatur hohlraums mit einer Größe von etwa 0,76x0,64x0,46mm。
Zweck der Änderung: Dieses Design dient haupt sächlich dazu, den Harz rückfluss während des Spritzguss prozesses zu optimieren, wodurch die inneren Spannungen verringert und sicher gestellt werden, dass der Hauptkörper des Produkts eine beispiellose Dimensions stabilität und Konsistenz in der Massen produktion erreicht.
Folgen abschätzung: Samtec betont ausdrücklich, dass es sich bei dieser Änderung lediglich um eine Prozess-und Struktur optimierung handelt und keine Auswirkungen auf die elektrischen Eigenschaften, die mechanische Koordination oder die Funktion des Produkts hat. Der einzige Unterschied ist die mit bloßem Auge sichtbare Veränderung des Aussehens, die leicht zu erkennen ist.
Verbesserte Zuverlässigkeit: Für anspruchs volle Anwendungs szenarien führt eine höhere Fertigungs konsistenz direkt zu einer längeren Lebensdauer des Endprodukts und einer höheren Zuverlässigkeit vor Ort.
BCS-1XX-Serie (Hochgeschwindigkeits-Backplane-Anschluss): Diese Serie wurde speziell für Netzwerk-und Kommunikation geräte der nächsten Generation entwickelt, die die Hoch geschwindigkeit daten übertragung mit 25 Gbit/s unterstützen. Sie wird häufig in Schlüssel geräten wie Rechen zentrums servern, Switches, Routern und Speichers ystemen verwendet. Seine hervorragende Signal integrität und hohe Dichte sind die Eckpfeiler der Infrastruktur für 5G, Cloud Computing und künstliche Intelligenz.
SSM-1XX serie (Board-to-Board-Steck verbinder): Diese Serie bietet robuste, abgeschirmte Platten-zu-Platten-Verbindungs lösungen für Telekommunikation infrastruktur, industrielle Automatisierung, Test-und Messgeräte sowie Militär/Luft-und Raumfahrt und andere Bereiche, die eine hervorragende Schlag-und Vibrations beständigkeit erfordern. Das robuste Design sorgt für eine stabile Verbindung in rauen Umgebungen.
Full-Line-Verkauf: Der Lagerbestand deckt die gesamte Samtec-Produkt palette ab, einschl ießlich der neuesten BCS-1XX-und SSM-1XX-Serie
Bester Service: Unser technisches Verkaufs team bietet Ihnen Produkt auswahl, Daten interpretation und Anwendungs unterstützung.
Bequeme Lieferung: Mit einem effizienten globalen Lieferkette system versprechen wir, Ihnen den wettbewerbs fähigsten Liefer zyklus zu bieten, um Ihr Projekt schnell voran zutreiben.
Wenn Sie Fragen zu dieser Produkt änderung oder verwandten Produkten haben, wenden Sie sich bitte an das BonChip-Team über die unten stehenden Kontakt informationen. Wir sorgen für einen reibungslosen Übergang zu neuen Produkt versionen und helfen Ihnen dabei, Ihr Design voran zutreiben.
-Geschäfts verkäufe E-MAIL Sie bitte:Sales@BonChip.com
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