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Moderne digitale Umgebung inKünstliche Intelligenz, Hoch leistungs rechnen und 5G/6G-NetzwerkeAufgrund des explosiven Wachstums hat die Nachfrage nach Übertragungs geschwindigkeiten ein Niveau erreicht, das noch vor einigen Jahren undenkbar war. Diese techno logische Revolution brachte eine neue Klasse von Hochgeschwindigkeits-Verbindungs lösungen hervor-die Nachfolger traditioneller Backplane-Systeme-Rechen zentren und KI-Cluster verlassen sich auf diese Lösungen, um die Punkt-zu-Punkt-Übertragung massiver Daten zu realisieren.
Wenn Steck verbinder hersteller Unterstützung diskutieren112 Gbps PAM4Sogar224 Gbps PAM4Dieses Leistungs niveau spiegelt nicht nur die Anforderungen einer sehr großen Infrastruktur wider, sondern zeigt auch, dass diese Fähigkeiten unvermeidlich sein werdenEindringen inIn der täglichen Ausrüstung. So wie sich die innovative Technologie des Formel-1-Rennwagens auf Familien autos auswirkt, prägen Durchbrüche bei extrem leistungs fähigen Konnektoren interne Kommunikation systeme für Anwendungen der nächsten Generation, wie beispiels weise die sich ständig weiterentwickelnde "Ram-on-Wheel-Rechen zentrums"-Architektur in modernen Automobils ystemen.
Obwohl Leiterplatten in der Vergangenheit das Rückgrat elektronischer Geräte waren, sind sie zu einem großen Engpass bei der Erzielung zukünftiger Geschwindigkeiten geworden. Bei 56 Gbit/s PAM4 und höheren Datenraten steht die herkömmliche Leiterplatte verdrahtung vor großen Herausforderungen: extreme Dämpfung, übermäßiges Übersprechen und Signal verlust. Selbst eine relativ kurze Leiterplatte verdrahtung erfordert in der Regel einen teuren und strom hungrigen Re-Timer, um die Signal integrität aufrecht zu erhalten.
Flyover von Samtec®Kabel technikEs ist die architekto nische Lösung, die auf diese grundlegende Einschränkung reagiert. Das Kern konzept ist einfach und transform ativ: Das Schlüssel-Hoch geschwindigkeit signal wird über ein Dual-Core-Kabel mit extrem geringem Verlust und extrem geringem Offset direkt aus der Nähe des Chips oder Chips geleitet.Umgehen Sie die verlust behaftete Leiterplatte. Durch Verkürzung oder Eliminierung des PCB-Spur pfades, Flyover®Das System reduziert den Signal verlust, sorgt für ein klareres Augen bild, erweitert die Signal übertragungs entfernung und bietet eine kosten günstige, leistungs starke und gute Wärme ableitung lösung für die Erweiterung auf 224 Gbit/s und höhere Raten. Samtec erforscht auch zukünftige Substrat technologien wie seineGlas kern technologieWie das Konzept zeigt, um die inhärenten Material beschränkungen zu überwinden.
Flyover®Technologie von Samtec leistungs starkEye Speed®Kabel komponentenDas Portfolio bietet Unterstützung für Komponenten, die für die Dichte und die extreme Leistung optimiert sind, die für verschiedene Anwendungen und Geschwindigkeiten erforderlich sind:
Augen geschwindigkeit®Twinax
Geschwindigkeit fähigkeit: Höchste112 Gbps PAM4
Technische Schlüssel merkmale: Ultra niedriger Offset (maximal 3,5 ps/m), Coextrusion struktur, um eine enge Kopplung zu erreichen
Anwendungs vorteile: Ideales Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosten in einem 112-Gbit/s-System; Bietet eine Impedanz option von 92, 85 oder 100 Ω
Augen geschwindigkeit Thinax™
Geschwindigkeit fähigkeit: Höchste112 Gbps PAM4
Technische Schlüssel merkmale: Querschnitts fläche verhältnis Standard-Dual-Core-Kabel40% klein
Anwendungs vorteile: Deutliche Reduzierung des Gesamtgewichts, Maximierung des Luftstroms in dichten Systemen, einfachere Verkabelung
Augen geschwindigkeit®Hyper Low Skew Twinax
Geschwindigkeit fähigkeit: Höchste224 Gbps PAM4
Wichtige technische Merkmale:Branchen führender Ultra-Low-Offset 1,75 ps/Meter; Einfügung verlust 14,3 dB
Anwendungs vorteile: entscheidend für die nächste Generation von 224 Gbit/s PAM4-Systemen, die maximale Bandbreite und Übertragungs entfernung bieten
Augen geschwindigkeit ThinSE™
Geschwindigkeit fähigkeit: Bis zu 5 Gbps NRZ
Technische Schlüssel merkmale: 0,024 Zoll Mikro-Koaxialkabel mit Außen durchmesser
Anwendungs vorteile: Unterstützung der Single-End-und Hybrid signal übertragung in Anwendungen mit extrem begrenztem Platz
Samtec bietet umfassende Flyover®Die Lösung, die diese Hoch leistungs kabel in jeden Teil der Systema rchitektur integriert:
Chip-nahe und Co-Package-Lösungen
Si-Fly®HD & Si-Fliegen®LP: Si-Fly®HD-Systeme haben die höchste Dichte auf dem Markt224 Gbps PAM4Lösung, die auf einem kleinen Substrat realisiert werden kannElektrische steck bare und verpackte Kupferkabel und optische ModuleLösung
Beschleunigung srate®HP: Die höchste Dichte in der Branche112 Gbps PAM4Chip-to-Board-Lösung mit Eye Speed Thinax™Maximaler Luftstrom und Dichte erreichen
Beschleunigung srate®Mini: Thinax durch Eye Speed™Kabel in einem sehr kleinen Formfaktor verfügbar112 Gbps PAM4Leistung
I/O-und Panel-Installation system
Überfliege®SFP/QSFP/OSFPein: Direkte Verbindungs lösung, die Schlüssel signale über verlust arme Dual-Core-Kabel anstelle verlust behaftete Leiterplatte leitungen in der Nähe des Abschirm käfigs leitet
NovaRay®Installation des I/O-Panels: Erzielen Sie die höchste Gesamt datenrate auf dem Markt, die höchste von IC-Paketen zu Panels und größeren Routen4.096 Gbps PAM4
ExaMAX®I/O: Vollständig abgeschirmtes I/O-Kabels ystem, verfügbar in der Kabel-zu-Panel-Konfiguration64 Gbps PAM4Leistung
Arrays und Backplanes mit hoher Dichte
NovaRay®128 Gbps PAM4: Kombinieren Sie extreme Dichte und Leistung, jeder Kanal unterstützt128 Gbps PAM4
ExaMAX®Rückwand platten system: Bietet hohe Dichte und modulare Flexibilität durch Flyover®Kabel unterstützung112 Gbps PAM4
Optische Lösungen
FireFly™Optische Transceiver: Micro Flyover System von Samtec™Eingebettete Transceiver bieten Austauschbar keit zwischen Kupfer und optischen Lösungen
Halo®Optischer Transceiver für mittlere Platten der nächsten Generation: Für die Notwendigkeit56/112 Gbps PAM4Design für eingebettete Leistungs anwendungen
BONCHIPAlsZuverlässige Distributoren von Samtec-Produkten, Ein tiefes Verständnis für die strengen Anforderungen von Hyper scale Computing an die Hochgeschwindigkeits-Verbindungs technologie. Wir verpflichten uns, unseren Kunden zu bietenModernste Technologie produkte und beste Supply-Chain-Services：
Full-Line-Produkt versorgung
Vollständige Samtec Flyover®Kabel komponenten und High-Speed-Array-Lösungen
Eye Speed®Volle Palette von Kabel produkten und technischer Support
Original Original garantie, vollständige technische Dokumentation und Zertifizierungs materialien
Unterstützung für die Entwicklung maßge schneider ter Lösungen
Profession elle technische Unterstützung
UnsereHochgeschwindigkeits-Verbindungs-ExpertenteamMit umfassender Erfahrung in AI-und HPC-Anwendungen können Sie Folgendes bieten:
Beratung zum Systema rchitektur design und Vorschläge zur Optimierung
Unterstützung für Signal integrität analyze und Simulation
Anleitung zum Design von Wärme management lösungen
Test-und Validierung dienste auf Systemebene
Exzellenter Service in der Lieferkette
Mit einem effizienten Bestands management und einem globalen Logistik netzwerk gewährleisten wir Kunden aufträgeSchnelle Antwort, BereitstellungDie wettbewerbs fähig ste Lieferzeit, Bieten Sie eine zuverlässige Garantie für die F & E-und Massen produktions pläne der Kunden.
Kosten optimierung wert
Durch die Optimierung technischer Lösungen und die Integration der Lieferkette unterstützen wir Kunden bei der Gewährleistung der LeistungOptimierung der Gesamtkosten des SystemsVerbesserung der Wettbewerbs fähigkeit des Produkt marktes.
Evolution mit höherer Übertragungs rate
Die Nachfrage nach Daten übertragungs raten wird weiter steigen, da sich KI-und HPC-Anwendungen weiterentwickeln. In Zukunft wird sich das System zu 448 Gbit/s und höheren Raten entwickeln und höhere Anforderungen an die Steck verbinder technologie und die Material wissenschaften stellen.
Fort geschritten ere Verpackungs technologie
Kokapselige optische und kupferne Lösungen werden sich weiter entwickeln, um eine höhere Port dichte und eine bessere Leistung in kleineren Abmessungen zu erzielen.
Intelligentes Managements ystem
Intelligente Verbindungs lösungen, die die Überwachung des Gesundheits zustands und die vorausschauende Wartung integrieren, werden zum Standard, um die Zuverlässigkeit und Wartbarkeit des Systems zu verbessern.
Grünes energie sparendes Design
Energie effizienz optimierung und Wärme management werden wichtige Überlegungen sein, um die Entwicklung von Steck verbinder lösungen mit geringerem Strom verbrauch und besserer Wärme ableitung leistung voran zutreiben.
Im digitalen Zeitalter der KI-, HPC-und 5G/6G-Netzwerke ist die Ultrahochgeschwindigkeits-Verbindungs technologie zu einem Schlüssel element für den techno logischen Fortschritt geworden. Samtec durch sein innovatives Flyover®Technologie und Eye Speed®Das Kabel portfolio bietet eine zuverlässige Lösung für Hyper scale Computing.
BONCHIPAlsZuverlässiger Partner für Samtec-ProdukteImmer verpflichtet, Kunden zu versorgenModernste Produkt technologie und beste Supply-Chain-Services. UnsereProfession elles TeamMit einem fundierten technischen Hintergrund und umfassender Branchen erfahrung können Sie Ihre Ultra-Größen-Computing-Projekte vom Konzept design bis zur Massen produktion umfassend unterstützen.
Die Wahl von BONCHIP ist die perfekte Kombination aus profession ellem technischen Support, zuverlässiger Produkt qualität und effizienten Supply-Chain-Services!
