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Samtec, der weltweit führende Anbieter von Konnektivitäts lösungen, gab kürzlich die Einführung seines AcceleRate bekannt®Ein neues Mitglied der HP High-Performance-Array-Serie-800-polige APM6-und APF6-Anschlüsse mit einer Stapel höhe von nur 5mm. Dieses Produkt erweitert das Produkt portfolio von Samtec im Bereich der Hoch geschwindigkeit verbindung mit hoher Dichte weiter und bietet kompaktere und leistungs fähigere Konnektivitäts optionen für Hoch leistungs rechner (HPC), künstliche Intelligenz (KI), Speicher-und Netzwerk geräte.
AcceleRate®Das HP Steck verbinders ystem ist bekannt für seine hervorragende Signal integrität, unterstützt Daten übertragungs raten von bis zu 112 Gbit/s PAM4 und verwendet ein ultra feines Abstands design von 0,635mm, das die Anforderungen moderner Rechen zentren, KI-Trainings cluster und Hochgeschwindigkeits-Netzwerk geräte mit hoher Bandbreite und hoher Bandbreite voll erfüllt. Die doppelten Anforderungen an die Platze rsparnis. Die Produktreihe ist nicht nur mit PCIe verbunden®6.0, CXL®Die Protokolle 3.2 und 100GbE sind vollständig kompatibel und haben einen strengen Kanal leistungs index test bestanden, um Stabilität und Zuverlässigkeit unter extrem hoher Daten last zu gewährleisten.
Das diesmal ver öffentlichte 800-polige Modell verwendet eine 8-Zeilen × 100-polige Konfiguration, die zwar eine hohe Anzahl von Stiften erreicht, aber dennoch eine äußerst kompakte Größe beibehält: Die Fläche beträgt nur 68,62mm × 18,20mm (2,701 Zoll × 0,717 Zoll), und die Stapel höhe beträgt 5mm, ideal für Anwendungs szenarien mit begrenztem Platz und hohen Leistungs anforderungen. Die 800-polige Version mit einer gestapelten Höhe von 10 mm wurde ebenfalls in die Produkt-Roadmap aufgenommen und wird laut Samtec voraussicht lich im zweiten Quartal 2025 offiziell ver öffentlicht.
APM6 und APF6 verfügen nicht nur über eine hohe Dichte und eine hohe Geschwindigkeit, sondern auch über eine Reihe führender Produkt merkmale:
Die Impedanz regelung beträgt 92,5 Ohm, die Signal übertragungs qualität wird optimiert.
Maximaler Nennstrom 1,2 A (Strom versorgung pro 4 Pins), Unterstützung für Hoch leistungs anwendungen;
Betriebs spannung bis zu 150 VAC (oder 212 VDC);
Das offene Pin-Feld-Array-Design bietet Benutzern eine hervorragende Erdung flexibilität und Verdrahtung freiheit.
Diese Steck verbinder reihe verwendet die einzigartige Schweißsäulen-End technologie von Samtec (im Modell als "-0" gekennzeichnet), die speziell für die Anforderungen einer Hoch geschwindigkeit verbindung mit hoher Dichte entwickelt wurde. Durch die Bildung einer starken zylindrischen Struktur nach dem Rückfluss schweißen verbessert diese Technologie die mechanische Festigkeit und Langzeit zuverlässigkeit der Lötstellen erheblich, verteilt die thermische Spannung effektiv und absorbiert die Biegung der Platten karte, entspricht dem IPC-Standard der Stufe 3 und besteht den IPC-9701 Temperatur zyklus test (-55 ° C bis 125 ° C), um eine kontinuierlich hohe Signal integrität zu gewährleisten.
Derzeit können mehrere APM6-und APF6-Konfigurations-Modelle über die von Samtec autorisierten Vertriebs kanäle erworben werden. Als langjähriger Partner von Samtec bietet BonChip als autorisierter Distributor eine vollständige Palette von Verkaufs-und Bestell services für Samtec-Produkte an. Mit einem starken Supply-Chain-Support, einem profession ellen technischen Service team und einem effizienten Logistik system stellen wir sicher, dass Kunden die besten kosten günstigen Lösungen und den schnellsten Liefer zyklus in der Produktent wicklung und Massen produktion genießen können.
Weitere Informationen zu AccelerRate®Für die gesamte Palette von HP Produkt informationen besuchen Sie bitte die offizielle Samtec-Website oder wenden Sie sich an das Bangjing Technology-Team, um detaillierte technische Informationen, Muster anwendungen und Beschaffungs unterstützung zu erhalten. Wenn Sie spezifische Anforderungen an eine Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Verbindung haben, können Sie auch technische Dienstleistungen auf Werks ebene über Bangjing Technology erhalten.
