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2025-11-04 Produttore leader globale di connettoriSamtecHa recentemente emesso un avviso di modifica del prodotto (PCN 803), annunciato come il suo popolareBCS-1XXESSM-1XXSerieConnettore ad alta velocitàImplementazione del prodotto di un'importante ottimizzazione del processo di produzione. La modifica sarà implementata gradualmente dal 2 febbraio 2026 e mira a migliorare ulteriormente la stabilità di produzione e l'affidabilità del materiale del prodotto aggiungendo una micro-cavità nell'area anteriore della parte superiore del corpo del prodotto.
Come distributore professionale autorizzato Samtec,Elettronica BonChipPrendi l'iniziativa nel portarti l'interpretazione approfondita di questo aggiornamento tecnologico. Ci impegniamo a fornire ai nostri clienti informazioni aggiornate sui prodotti, facili da ordinare in tutta la linea di prodotti, prezzi competitivi e consegne rapide per garantire l'adozione senza interruzioni di questi componenti continuamente ottimizzati e ad alte prestazioni.
Questo cambiamento riflette l'impegno di Samtec per il miglioramento continuo. Le modifiche specifiche sono: Nell'area designata del corpo del connettore della serie BCS-1XX e SSM-1XX,Aggiungere un micro-vuoto con dimensioni di circa 0,76x0,64x0,46mm。
Scopo del cambiamento: questo design è progettato principalmente per ottimizzare il reflow della resina durante il processo di stampaggio a iniezione, riducendo così le sollecitazioni interne e garantendo stabilità dimensionale e coerenza senza precedenti nella produzione di massa.
Valutazione dell'impatto: Samtec sottolinea chiaramente che questo cambiamento è puramente un processo e un'ottimizzazione strutturale e non avrà alcun impatto sulle prestazioni elettriche, sull'adattamento meccanico o sulla funzione del prodotto. L'unica differenza è un cambiamento nell'aspetto che è visibile ad occhio nudo e facile da identificare.
Maggiore affidabilità: per scenari applicativi impegnativi, una maggiore coerenza di produzione si traduce direttamente in una maggiore durata del prodotto finale e una maggiore affidabilità del campo.
Serie BCS-1XX (connettore backplane ad alta velocità): questa serie è appositamente progettata per apparecchiature di rete e comunicazione di nuova generazione che supporta la trasmissione di dati ad alta velocità di 25 Gbps ed è ampiamente utilizzata in apparecchiature chiave come server di data center, switch, router e sistemi di archiviazione. La sua eccellente integrità del segnale e l'alta densità sono i cardini del supporto del 5G, del cloud computing e dell'infrastruttura di intelligenza artificiale.
Serie SSM-1XX (Connettore scheda-scheda): Questa serie fornisce robuste soluzioni di interconnessione schermate da scheda a scheda per infrastrutture di telecomunicazioni, automazione industriale, apparecchiature di prova e misurazione e applicazioni militari/aerospaziali che richiedono un'eccellente resistenza agli urti e alle vibrazioni. Il suo design robusto garantisce una connessione stabile in ambienti difficili.
Linea completa di vendita di prodotti: l'inventario copre l'intera linea di prodotti Samtec, comprese le ultime serie di BCS-1XX e SSM-1XX
Miglior servizio: il nostro team di vendita tecnico può fornirti la selezione del prodotto, l'interpretazione dei dati e il supporto dell'applicazione.
La consegna più conveniente: Con un sistema globale efficiente della catena di approvvigionamento, ci impegniamo a fornirvi il ciclo di consegna più competitivo per aiutare il vostro progetto ad andare avanti rapidamente.
Se hai domande su questa modifica del prodotto o sui prodotti correlati, non esitare a contattare il team di BonChip tramite le informazioni di contatto di seguito. Garantiremo una transizione graduale alle nuove versioni dei tuoi prodotti e ti aiuteremo a rimanere al passo con i tuoi progetti.
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