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Il moderno ambiente digitale èIntelligenza artificiale, elaborazione ad alte prestazioni e reti 5G/6GSpinta da una crescita esplosiva, la domanda di velocità di trasmissione ha raggiunto livelli inimmaginabili solo pochi anni fa. Questa rivoluzione tecnologica ha dato origine a una nuova classe di soluzioni di interconnessione ad alta velocità-gli eredi dei sistemi backplane tradizionali-su cui i data center e i cluster di intelligenza artificiale fanno affidamento per la trasmissione punto-punto di enormi quantità di dati.
Quando i produttori di connettori discutono di supportoPAM4 112 GbpsAnchePAM4 224 GbpsQuesto livello di prestazioni non solo riflette le esigenze dell'infrastruttura iperscala, ma indica anche che queste capacità inevitabilmentePenetrareAttrezzatura quotidiana. Proprio come le tecnologie innovative nelle corse di Formula 1 avranno un impatto sulle auto familiari, le scoperte nei connettori ad alte prestazioni stanno plasmando i sistemi di interfono per le applicazioni di prossima generazione, come le architetture in evoluzione del "data center su ruote" che si trovano nei moderni sistemi automobilistici.
Sebbene il circuito stampato sia stato storicamente la spina dorsale delle apparecchiature elettroniche, è diventato un grosso collo di bottiglia nel raggiungimento delle velocità future. A 56 Gbps PAM4 e velocità di trasmissione dati più elevate, le tracce di PCB tradizionali devono affrontare gravi sfide: estrema attenuazione, crosstalk eccessiva e perdita di segnale. Anche le tracce di PCB relativamente brevi in genere richiedono timer costosi e assetati di potere per mantenere l'integrità del segnale.
Flyover di Samtec®Tecnologia via cavoÈ la soluzione architettonica che affronta questa limitazione fondamentale. Il suo concetto di base è semplice e trasformativo: instradamento dei segnali critici ad alta velocità direttamente dal chip o vicino al chip attraverso cavi dual-core a bassissima perdita e ultra-basso offset,Bypassare il PCB con perdita. Accorciando o eliminando i percorsi di traccia del PCB, Flyover®Il sistema riduce la perdita di segnale, garantisce un diagramma oculare più chiaro, estende la distanza di trasmissione del segnale e fornisce una soluzione economica, ad alte prestazioni e dissipazione del calore per l'espansione a 224 Gbps e oltre. Samtec sta anche esplorando le future tecnologie di substrato come la suaTecnologia del nucleo di vetroIl concetto è dimostrato per superare i limiti materiali intrinseci.
Flyover®Tecnologia di Samtec PowerfulVelocità dell'occhio®Gruppi di caviSupportato da un portafoglio di componenti ottimizzati per la densità e prestazioni estreme per diverse applicazioni e requisiti di velocità:
Velocità dell'occhio®Twinax
Capacità di velocità: più altaPAM4 112 Gbps
Caratteristiche tecniche chiave: offset ultra-basso (massimo 3,5 ps/m), struttura co-estrusa per ottenere un accoppiamento stretto
Vantaggio applicativo: equilibrio ideale di prestazioni e costi nei sistemi a 112 Gbps; Opzioni di impedenza 92, 85 o 100 Ω disponibili
Velocità degli occhi Thinax™
Capacità di velocità: più altaPAM4 112 Gbps
Caratteristiche tecniche chiave: area della sezione trasversale rispetto al cavo dual-core standardPiccolo 40%
Vantaggi dell'applicazione: riduzione significativa del peso complessivo, flusso d'aria massimo nei sistemi densi, cablaggio più facile
Velocità dell'occhio®Hyper bassa inclinazione Twinax
Capacità di velocità: più altaPAM4 224 Gbps
Caratteristiche tecniche chiave:Offset ultra-basso leader del settore 1,75 ps/metro; Perdita di inserimento 14,3 dB
Vantaggio applicativo: critico per i sistemi PAM4 224 Gbps di nuova generazione, fornendo la massima larghezza di banda e distanza di trasmissione
Velocità degli occhi Sottile™
Capacità di velocità: fino a 5 Gbps NRZ
Caratteristiche tecniche chiave: cavo coassiale in miniatura con diametro esterno da 0,024 pollici
Vantaggio dell'applicazione: supporta la trasmissione del segnale single-ended e misto in applicazioni con vincoli di spazio estremi
Samtec offre Flyover completo®Soluzioni che integrano questi cavi ad alte prestazioni in ogni parte dell'architettura di sistema:
Soluzioni Near-Chip e Co-Package
Si-Fly®HD e Si-Fly®LP: Si-Fly®I sistemi HD sono la più alta densità sul mercatoPAM4 224 GbpsSoluzione, che può essere implementata su piccoli substratiModuli in rame e ottici co-confezionati elettricamente collegabiliSoluzione
AcceleRate® HP: La più alta densità del settorePAM4 112 GbpsSoluzione cavo-scheda Near-chip con Eye Speed Thinax™Ottieni il massimo flusso d'aria e densità
AcceleRate® Mini: Per velocità degli occhi Thinax™Il cavo è disponibile in un fattore di forma molto piccoloPAM4 112 GbpsPrestazioni
Sistemi di montaggio I/O e pannello
Flyover®SFP/QSFP/OSFP,Soluzione di connessione diretta per instradare i segnali critici attraverso cavi dual-core a bassa perdita invece di tracce di PCB con perdita vicino alla gabbia schermata
NovaRay®Supporto per pannello I/O: Ottieni il più alto tasso di dati totale sul mercato, dal pacchetto IC al pannello e il routing a più alta distanza4.096 Gbps PAM4
ExaMAX®I/OSistema di cavo I/O completamente schermato, disponibile nella configurazione cavo-pannello64 Gbps PAM4Prestazioni
Array e backplane ad alta densità
NovaRay®128 Gbps PAM4Combinato con estrema densità e prestazioni, supporto per canale128 Gbps PAM4
ExaMAX®Sistema di backplane: Fornisce flessibilità modulare e ad alta densità attraverso Flyover®Supporto cavoPAM4 112 Gbps
Soluzioni ottiche
FireFly™Ricetrasmettitore ottico: Micro Flyover System di Samtec™I ricetrasmettitori incorporati forniscono intercambiabilità tra rame e soluzioni ottiche
Halo®Ricetrasmettitore ottico del mezzano di nuova generazione: Come necessario56/112 Gbps PAM4Prestazioni progettate per applicazioni embedded
BONCHIPComeDistributore affidabile dei prodotti Samtec, Comprendere a fondo i severi requisiti del calcolo su larga scala per la tecnologia di interconnessione ad alta velocità. Ci impegniamo a fornire ai nostri clientiProdotti tecnologici all'avanguardia e migliori servizi di supply chain：
Fornitura completa di prodotti
Flyover Samtec completo®Gruppi di cavi e soluzioni di array ad alta velocità
Velocità dell'occhio®Gamma completa di prodotti via cavo e supporto tecnico
La garanzia genuina originale, fornisce la documentazione tecnica completa e le informazioni di certificazione
Supporto per lo sviluppo di soluzioni personalizzate
Supporto tecnico professionale
Il nostroTeam di esperti connessi ad alta velocitàVasta esperienza nelle applicazioni AI e HPC, offrendo:
Consulenza sulla progettazione dell'architettura di sistema e raccomandazioni di ottimizzazione
Analisi dell'integrità del segnale e supporto di simulazione
Guida alla progettazione della soluzione di gestione termica
Servizi di test e verifica a livello di sistema
Eccellenza della supply chain
Con una gestione efficiente dell'inventario e una rete logistica globale, ci assicuriamo che gli ordini dei clienti sianoRisposta rapida, FornireIl tempo di consegna più competitivoPer fornire una garanzia affidabile per i piani di R & S e produzione di massa dei clienti.
Valore di ottimizzazione dei costi
Attraverso l'ottimizzazione della soluzione tecnica e l'integrazione della supply chain, aiutiamo i clienti con la premessa di garantire prestazioniOttimizzare il costo complessivo del sistemaAumentare la competitività del mercato dei prodotti.
Evoluzione della velocità di trasmissione più elevata
Poiché le applicazioni AI e HPC continuano ad evolversi, la domanda di velocità di trasferimento dati continuerà a crescere. I sistemi futuri si evolveranno a 448 Gbps e tassi più elevati, imponendo maggiori richieste alla tecnologia dei connettori e alla scienza dei materiali.
Tecnologia di imballaggio più avanzata
Le soluzioni ottiche e in rame co-confezionate continueranno ad evolversi, consentendo una maggiore densità di porte e migliori prestazioni nelle dimensioni più piccole.
Sistema di gestione intelligente
Le soluzioni di connettività intelligenti che integrano il monitoraggio della salute e le capacità di manutenzione predittiva diventeranno standard, migliorando l'affidabilità e la manutenibilità del sistema.
Design verde a risparmio energetico
L'ottimizzazione dell'efficienza energetica e la gestione termica saranno considerazioni chiave, guidando lo sviluppo di soluzioni di connettori con un consumo energetico inferiore e migliori prestazioni termiche.
Nell'era digitale guidata da reti AI, HPC e 5G/6G, la tecnologia di interconnessione ad altissima velocità è diventata un fattore chiave per guidare il progresso tecnologico. Samtec attraverso il suo innovativo Flyover®Tecnologia e velocità degli occhi®Il portafoglio di cavi fornisce una soluzione affidabile per il calcolo iperscala.
BONCHIPComeUn partner affidabile per i prodotti Samtec, È sempre stato impegnato a fornire ai clientiLa tecnologia di prodotto più avanzata e la migliore qualità dei servizi di supply chain. Il nostroSquadra professionaleCon un profondo background tecnico e una ricca esperienza nel settore, puoi fornire un supporto completo dalla progettazione concettuale alla produzione di massa per i tuoi progetti di elaborazione iperscala.
La scelta di BONCHIP è la combinazione perfetta di supporto tecnico professionale, qualità affidabile del prodotto e servizi efficienti della catena di approvvigionamento!
