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Depois de fazer aviação, eletrônica automotiva ou HPC por muito tempo, o mais temido é a integração do sistema. Com a explosão de comunicações sem fio e sensores avançados, as placas de circuito de hoje são quase todasSinal mistoSistema. Isso significa que sinais digitais de alta velocidade, sinais analógicos de RF fracos e fontes de alimentação de alta corrente devem coexistir harmoniosamente na mesma pilha de mezzanine.
Os designers enfrentam uma dura batalha todos os dias: é necessário garantir a integridade do sinal (SI), suprimir a diafonia e o ruído e, ao mesmo tempo, colocar essas funções em um espaço compacto.
Em um ambiente de sinal híbrido tão denso, a principal dificuldade na seleção de dispositivos de interconexão de placa intermediária não é tão simples quanto "encontrar o tipo certo de conector". O verdadeiro desafio é: encontrar aqueles que podemCorrespondência precisa da altura da pilhaComponentes de. Qualquer inconsistência sutil de altura pode causar tensão na placa PCB, o que pode causar problemas de integridade do sinal e até mesmo causar retrabalho de fabricação complexo.
A Samtec está bem ciente dos pontos de dor que isso traz. Portanto, eles consideram a "alta sincronização" como o principal objetivo de design de sua série de conectores. Sério, eles projetaram cuidadosamente o conector RF/analógico para tê-lo com conectores digitais e de energia de alta velocidadeAltura de pilha de correspondência exata。
Esse design cuidadoso é, sem dúvida, um grande benefício para os arquitetos de sistemas. O processo de seleção foi simplificado em um instante-basta prestar atenção à função e ao desempenho, sem se preocupar com a alta incompatibilidade.
O portfólio de produtos da Samtec cobre várias alturas de empilhamento de placas médias comumente usadas, incluindo、 12 mm do 、 11 mm do 、 10 mm 9 mmE16 milímetros. Essas alturas são padrões-ouro que foram repetidamente verificados na indústria e na computação.
Vamos ver como vários produtos de estrelas colaboram:
Núcleo de energia: UMPT / UMPS mPower®Conector de alimentação super micro, responsável pelo fornecimento de energia de alta densidade.
Backbone de sinal: SFM / TFM Forte Tiger Eye®Barras terminais/tomadas e barras clássicas TW / MMS para garantir a transmissão diária do sinal.
Velocidade extrema: APM6 / APF6 AcceleRate®Matriz de alto desempenho da HP, nascida para a próxima geração de taxas digitais.
Responsável por RFConector de RF SMP que fornece uma conexão de alto desempenho de DC real a 40 GHz.
Quando você combina esses conectores diversos em um PCB, há várias considerações de design que sãoDeveFoi feito com antecedência.
Análise de pilha de tolerância:Este é definitivamente um passo não pulável. Antes do início da fabricação, uma análise detalhada foi realizada, com todas as tolerâncias de montagem e montagem contadas.
O suporte mecânico é a chave:Use um pilar ou suporte na pilha de placas médias (a Samtec recomenda seus produtos de hardware SureWare). Não se esqueça de colocá-los perto do sistema do conector, o que pode efetivamente reduzir o estresse do PCB.
Requisitos de "intervalo zero" para sinais analógicos:É muito importante ter um detalhe-Certifique-se de que o conector analógico deve ser coordenado primeiro e deve ser zero folga. Isso evita descontinuidades de sinal e é essencial para sinais de RF sensíveis.
Otimização SI:Uma blindagem eficaz e uma estrutura de superfície dedicada devem ser adotadas para minimizar o acoplamento de ruído entre os domínios digital e analógico.
Para os designers que desejam reduzir o número de componentes e simplificar o layout do PCB,Analógico Sobre Matriz™É uma solução muito inteligente.
Simplificando, é com um conector de matriz de alta densidade bem projetado (como SEARAY™) Para substituir vários conectores dedicados. Uma matriz pode transportar simultaneamente sinais analógicos, digitais e até mesmo de energia. No entanto, aqui está uma troca: funciona melhor para os requisitos de frequência não tão extremos (aprox.Abaixo de 8 GHz), Porque nesta faixa de frequência, os requisitos de diafonia e retração são relativamente menos exigentes.
Ao controlar com sucesso o design de sinal misto, especialmente ao comprar esses conectores de precisão que exigem altura de empilhamento preciso e desempenho de verificação, um canal de fornecimento de componentes confiável é essencial.
Por mais perfeitos que sejam os detalhes técnicos, o projeto não pode "esperar que o arroz seja cozido".
Como distribuidor de toda a gama de produtos Samtec, sabemos que a seleção de design e a aquisição rápida devem ser realizadas simultaneamente.
Nós não apenas fornecemos soluções de interconexão avançadas de linha completa da Samtec, incluindo mPower®, Tiger Eye®, AcceleRate®HP e conectores SMP de alta frequência) para vendas e serviços de pedidos personalizados, maisResponda imediatamente"Padrões de serviço e sistema regional de pré-armazenamento para atingir a maioria dos pedidosEntrega em 48 horas. Muitos clientes que cooperam há muito tempo mencionaram que encontrar uma gama completa de produtos da marca Qitong para reabastecer rapidamente, e aqui estamos a escolha mais despreocupado. Trabalhe com a BonChip Electronics para garantir que seu sistema de sinal híbrido de próxima geração tenha confiabilidade completa, mecânica e elétrica.
