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全球领先的连接解决方案供应商Samtec近日宣布，推出其AcceleRate® HP高性能阵列系列的全新成员——800针APM6与APF6连接器，堆叠高度仅为5毫米。该产品进一步拓展了Samtec在高密度、高速互联领域的产品组合，为高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、存储和网络设备提供了更为紧凑而强大的连接选择。

AcceleRate® HP 连接器系统以卓越的信号完整性著称，支持高达112 Gbps PAM4的数据传输速率，并采用0.635毫米的超细间距设计，充分满足了现代数据中心、AI训练集群和高速网络设备对高带宽与空间节省的双重要求。该系列产品不仅与PCIe® 6.0、CXL® 3.2及100GbE协议完全兼容，还通过了严格的通道性能指标测试，确保在极高数据负载下的稳定性和可靠性。

此次发布的800针型号采用8行×100针配置，在实现高引脚数的同时，仍保持了极为紧凑的尺寸：占地面积仅68.62 mm × 18.20 mm（2.701英寸 × 0.717英寸），堆叠高度为5 mm，非常适合空间受限而性能要求极高的应用场景。据Samtec透露，堆叠高度为10 mm的800针版本也已列入产品路线图，预计将于2025年第二季度正式发布。

除了高密度与高速传输能力，APM6和APF6还具备多项领先的产品特性：

• 阻抗控制为92.5 Ohm，优化信号传输质量；

• 最高额定电流1.2 A（每4针供电），支持高功率应用；

• 工作电压最高达150 VAC（或212 VDC）；

• 开放引脚场阵列设计，为用户提供极佳的接地灵活性和布线自由度。

该系列连接器采用了Samtec独有的焊柱板端接技术（在型号中以“-0”标识），这一工艺特别针对高密度高速互联需求而开发。通过在回流焊接后形成坚固的柱状结构，该技术显著提高了焊点的机械强度和长期可靠性，有效分散热应力并吸收板卡挠曲，符合IPC 3级标准，并通过IPC-9701温度循环测试（-55°C 至 125°C），确保持续的高信号完整性。

目前，多款APM6和APF6配置型号已可通过Samtec授权分销渠道进行采购。作为Samtec的长期合作伙伴，邦晶科技（BonChip）作为其授权分销商，提供全线Samtec产品的销售与订购服务。我们凭借强大的供应链支持、专业的技术服务团队和高效的物流系统，确保客户在产品开发与量产阶段均能享受最优性价比的解决方案与最快捷的交货周期。

如需了解AcceleRate® HP 全系列产品信息，可访问Samtec官方网站或联系邦晶科技团队获取详细技术资料、样品申请及采购支持。如您有高速板对板连接方面的具体需求，也欢迎通过邦晶科技获得原厂级的技术服务。