最多16对，4.35mm极度轻薄外型
近芯片（ASIC相邻）电缆系统
非常适合z轴高度受限的高密度应用
每通道112 Gbps PAM4性能
PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力
避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号
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探索Samtec高速数据通信解决方案如何通过224 Gbps PAM4互连技术推动AI/ML、5G/6G和工业4.0发展。作为Samtec经销商，Bonchip电子提供高性能板对板连接器、光纤系统和背板解决方案，确保最优价格与快速交付，助力客户构建下一代数据通信基础设施。
高速、高密度、高可靠性，连接技术正在重新定义数据通信的边界。
在人工智能、5G/6G和工业4.0迅猛发展的今天，全球数据基础设施正面临前所未有的压力。数据通信对高速、高功率密度连接器和世界级电缆的需求变得日益迫切。
作为Bonchip Electronics的合作伙伴，Samtec凭借其行业领先的高性能互连解决方案，正帮助工程师应对这些挑战。
从服务器、交换机到相控阵雷达，Samtec的板对板、板到电缆、光学和高频互连器为数据通信应用提供业界领先的性能，最高可达224 Gbps PAM4。
当前，数据通信领域正处于一场深刻的变革之中。AI/ML训练需要处理海量数据，5G/6G网络要求极高的传输速度和低延迟，工业4.0则使得工业环境中的设备连接数呈指数级增长。
这些应用场景共同推动了对高速、高密度、高可靠性互连解决方案的迫切需求。
Samtec作为全球PC板级互连器件领域的领先制造商，通过其全面的产品线和专业服务，为这一挑战提供了强有力的响应。
Samtec的解决方案涵盖从芯片到系统、从板卡到外设的全方位互连需求，确保信号在传输过程中的完整性与可靠性。
作为Samtec的授权经销商，Bonchip Electronics深刻理解这些挑战，并致力于为客户提供最适合的Samtec互连解决方案，帮助他们在激烈的市场竞争中保持领先。
在高速数据通信中，信号完整性是衡量连接器性能的关键指标。Samtec通过严格的设计和测试流程，确保其产品在高速数据传输中保持卓越的信号完整性。
根据Samtec的官方资料，选择连接器时需要考虑多个因素，包括系统拓扑、端接类型、信号数据速率和系统阻抗等。
Samtec建议，对于高速差分连接器，差分对的接地屏蔽对以2.5 Gbps及以上速度运行的系统非常有益。
此外，连接器的堆叠高度也会影响其性能——选择可以完成工作的最短连接器通常是最佳实践，因为更短的连接器意味着更少的反射和串扰，从而提供更好的信号质量。
Samtec产品的性能指标在业界处于领先地位。其COM-HPC™互连解决方案额定功率高达300W，总引脚数达400个，每通道传输速率高达32Gbps。
在更广泛的数据通信产品线中，Samtec提供了一系列令人瞩目的解决方案：
NovaRay® 系统支持每通道128 Gbps PAM4的数据速率，总数据速率高达4.096 Tbps。
Samtec不仅提供产品，还提供全方位的专业支持。其SUDDEN SERVICE计划让客户能够与Samtec的信号完整性专家直接联系，优化他们的数据通信系统设计。
对于设计初期阶段的客户，Samtec还提供用于原型设计的突发样品、快速定制选项和多个级别的测试选项，包括严苛环境测试和长寿命产品测试。
5G/6G无线设计融合了大规模MIMO、波束成形、大型天线阵列和全双工通信等先进技术。这些技术对互连解决方案提出了极高的要求——需要高频率和极低延迟的互连解决方案。
Samtec为5G/6G系统提供了一系列创新的互连产品：
从压缩安装连接器和高速夹层（如AcceleRate® HD、SEARAY™、NOVARAY®）到射频联动解决方案（如Magnum RF®和Nitrowave™相位和振幅稳定微波电缆组件），Samtec的产品能够可靠地为5G和6G系统提供必要的性能。
对于特殊应用，Samtec还提供灵活的波导和BULLS EYE®测试组件，帮助客户验证和优化其设计。
在交换机和网络设备领域，Samtec的高性能互连产品组合支持包括以太网、PCIe®和CXL® 在内的行业标准协议，数据速率高达224 Gbps PAM4。
Samtec的互连解决方案覆盖从前面板到IC，再到背板，直至PCB之间的全方位需求：
Flyover®电缆技术 可避开BGA区域，通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号，极大地改善了信号完整性。
FireFly™中板光学收发器 支持的PCIe®/CXL-Over-Optics®改变了AI/ML和分解计算拓扑中外部布线的游戏规则。
世界一流的电缆工程团队 提供具有行业领先性能和最小直径的产品，极大地扩展了交换机和网络中的信号传输和互连可能性。
双倍数据速率内存技术在HPC、AI、服务器和其他数据通信应用中实现了更好的功耗、密度和传输速度。但由于信号密度、高速、紧凑的外形尺寸和PCB堆叠要求，对最新存储芯片和小芯片的信号完整性进行仿真、原型设计和测试变得极具挑战性。
Samtec开发了高性能互连器，如用于DDR/LPDDR IC特征卡的Generate®产品线和BULLS EYE®测试组件系列，帮助内存开发人员提高其芯片性能。
在数据中心内部，Samtec的CXL-Over-Optics®解决方案可在计算设备之间实现低延迟链路和内存一致性，这对于现代数据中心架构至关重要。
NovaRay®是Samtec旗舰产品系列之一，它结合了极端密度和极致性能，实现了每通道128 Gbps PAM4的传输速率，与传统阵列相比减少了40%的空间。
该系列产品的创新在于其整体屏蔽差分对设计，实现了极低串扰（超过40 GHz）以及严格的阻抗控制。
NovaRay®产品线包括多种配置：
NovaRay®极端密度阵列：提供92 Ω解决方案，解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题。
AcceleRate® HP是另一款值得关注的Samtec产品系列。它采用0.635 mm间距开放式端子阵列，性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4，是一种成本优化解决方案。
该系列产品提供5 mm和10 mm两种堆叠高度，提供800个总端子数，并计划达到超过1，000个端子。
其数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容，具有未来的升级潜力。同时，它还提供Analog Over Array™能力，支持更广泛的应用场景。
Samtec的光学解决方案代表了数据通信互连技术的未来方向。在DesignCon 2024上，Samtec展示了多款高性能、高密度有源光纤连接器系统。
其中，CXL光纤解决方案基于PCI Express规范的物理和电气接口，可实现CPU与连接设备（如加速器、GPU或内存设备）之间的缓存一致性。
Samtec的FireFly Optical产品线包括：
ECUO系列：提供x4和x12设计，采用OM3多模光纤，配有散热器，适用于各种冷却方式。
作为Samtec的授权经销商，Bonchip Electronics不仅提供原厂正品元器件，还为客户提供一系列增值服务：
Bonchip Electronics理解供应链稳定性对客户项目的重要性。我们提供充足的库存管理和有竞争力的交货时间，确保客户项目按时推进。
通过Bonchip的Reserve®库存计划，客户可以在1天内收到产品，大大缩短了等待时间。
我们的技术团队深谙Samtec产品特性和应用场景，能够为客户提供专业选型建议和信号完整性支持，帮助客户优化其数据通信系统设计。
对于需要定制化解决方案的客户，Bonchip可提供快速定制选项和全定制产品开发能力，确保互连解决方案完全符合应用需求。
针对不同客户的预算和需求，Bonchip提供多种级别的解决方案，从成本优化型到极致性能型，确保客户在预算范围内获得最合适的解决方案。
我们还可为客户提供替代方案建议，当某款产品交期或价格不理想时，迅速推荐性能相当的其他选择，保障客户项目顺利进行。
面对数据通信领域的飞速发展，Samtec通过其创新的互连解决方案和专业的技术支持，为工程师提供了应对这些挑战的有力工具。
从每通道高达128 Gbps PAM4的NovaRay®系统，到支持CXL-over-Optics的FireFly™光学解决方案，Samcec的产品组合使客户能够构建更高性能、更高密度和更高能效的数据通信系统。
Bonchip Electronics作为Samtec经销商，随时准备为您提供最佳的产品供应解决方案和最优价格。 欢迎联系我们的技术团队，了解如何将Samtec的高速互连解决方案应用到您的下一个数据通信设计中。
Si-Fly® LP 是 Samtec 最轻薄的 Flyover® 电缆解决方案，能够位于 IC 封装附近、散热器或其他冷却硬件下方，性能达到 112 Gbps PAM4。
最多16对，4.35mm极度轻薄外型
近芯片（ASIC相邻）电缆系统
非常适合z轴高度受限的高密度应用
每通道112 Gbps PAM4性能
PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力
避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号
Samtec 的 XCede® HD 高密度背板系统外形小巧，非常适合密度关键型应用，采用模块化设计，可实现灵活性和可定制解决方案。
小巧的外形可大幅节省空间
模块化设计提升了在应用中的灵活性
高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
1.80 mm列间距
3、4和6对设计
4、6或8列
12-48对
信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围
提供多种信号/接地端子配置选项
提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
85 Ω和100 Ω选项
三个等级的上电次序实现了热插拔
可为低速应用提供具有成本效益的设计
电源模块 (HPTT/HPTS) 可作为独立的电源解决方案提供，每个刀片最大电流为 10 安培
NovaRay®结合了极端密度和极致性能，实现了每通道128 Gbps PAM 4，这与传统阵列相比减少了40%的空间。
每通道128 Gbps PAM4
PCIe® 7.0兼容
4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
创新性整体带护罩差分对设计，可实现极低串扰（超过40 GHz）以及严格的阻抗控制
两个接端子确保了更可靠的连接
92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
Analog Over Array™能力
NovaRay® I/O使用Flyover®电缆技术，可将高达4,096 Gbps PAM4的总数据从IC封装路由到面板等组件，并采用坚固耐用的38999外壳。
市面最高总数据速率 - 4,096 Gbps PAM4
每通道128 Gbps PAM4
PCIe® 7.0兼容
16 & 32差分对配置；可容纳PCIe® x4或x8 plus边带
采用Flyover®电缆技术的电缆到电缆隔板或螺纹38999面板连接
耐用型38999外壳可抗盐雾48小时，提供IP67密封选项（NVA3E/NVA3P）
外部电缆：28或34 AWG超低偏斜双芯
内部电缆：34 AWG超低偏斜双芯或Thinax™
还提供单端ThinSE™同轴电缆选项
外部全EMI防护
为您的ASIC相邻Flyover®互连器提供多端2高速连接器选择
NovaRay®微型耐用型背板系统将超高密度与偏置封装相结合，以实现128 Gbps PAM4的最佳信号完整性性能。
超高密度，单个连接器中具有多达128个差分对
每个通道128Gbps PAM4性能
PCIe® 7.0兼容
支持盲插应用
表面安装，密度更高、性能更好
偏置封装可实现最佳信号完整性
设计采用Flyover®电缆组件
AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。
查看全系列AcceleRate®产品。
0.635 mm间距开放式端子阵列
性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
成本优化解决方案
薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
提供800个总端子数； 进程计划达到超过1,000个端子
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
Analog Over Array™能力
查看全系列AcceleRate®产品
AcceleRate® HP电缆组件是业界内密度最高的112 Gbps PAM4级解决方案，适用于近芯片电缆到板应用或共封装（直接到芯片封装）解决方案。
查看全系列AcceleRate®产品。
业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统或共封装（直接到芯片封装）解决方案
近芯片解决方案克服了在近芯片（ARP6、APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S）的板外发射大量传输线的挑战
共封装（直接到芯片封装）解决方案提供从封装到前面板或背板的最低损耗信号传输，同时提供最高密度（ART6、ATF6）
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
32至96个差分对
4、6或8排
34 AWG Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆，或34 AWG Eye Speed ThinSE™细微型同轴电缆
Eye Speed Thinax™电缆技术可减轻整体重量并最大限度地提高气流，使其易于穿过系统；超低偏斜：最大3.5 ps/米
耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片，以实现最大密度（需要拆卸工具）
非常适合人工智能、高性能计算（HPC）和数据中心应用
查看全系列AcceleRate®产品
Samtec's FireFly™ Micro Flyover System™ embedded and rugged mid-board optical transceivers take data connection "off board" for up to 28 Gbps per lane with a path to 112 Gbps PAM4 via optical cable at greater distances, or copper for cost optimization.
高速性能，每通道可达28 Gbps
x4和x12设计
铜缆与光纤互换性
多种集成散热器和终端2方案
微型耐用型双件式连接器
宽温光纤PCIe®解决方案
这些直连式Flyover® SFP/QSFP/OSFP电缆组件通过超低偏斜双芯电缆路由关键的高速信号EYE SPEED®以改善和扩展信号完整性。
4或8通道系统
Eye Speed® 100 ohm双芯电缆
PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力
将用于低速信号/电源的尾端压接到PCB
无需重新计时器便能降低成本和功耗
通过允许将IC放置在首选位置，从而改善散热
前部对前部对接，可实现最高密度（FQSFP-DD系列）
可提供多个终端2选择
兼容所有MSA QSFP可插拔接口
这些0.635 mm间距的高密度高速信号/电源阵列可实现64 Gbps PAM4速度，并且具有旋转电源刀片，可提高性能并简化分路区域（BOR）。
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一流的功率和信号密度
电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力
Open-pin-field design for maximum grounding and routing flexibility
高密度多排设计
轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度；路线图上可达 16 mm
总共4或8个电源插片；高达10个的型号正在开发中
总共60或240个信号位置；更多位置的型号正在开发中
0.635 mm信号间距
可选择定位销
标准焊接片，用于牢固连接至电路板
用于盲插的顶针导柱
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一个产品系列，支持板对板、电缆到板和电缆到电缆应用
每个刀片的电流高达18 A
比传统电源系统节省40%空间
2-10个电源刀片，2.00 mm间距
5 mm到16 mm、18 mm和20 mm堆叠高度
分离式线缆组件带有耐用型闭锁，可简化电路板布局，并直接向系统中的有源组件供电
