领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-Wakefield Thermal 19×36 英寸 Flatback 铝挤型散热器 17155（131687）｜BONCHIP 授权代理 · 现货报价 · 支持样品

产品概述

17155 属于 Wakefield Thermal 的铝挤型（Thermal Extrusion）产品线，截面为等距直齿鳍片，底板是一整块平面，没有安装脚。整支型材宽 19 英寸（482.6 mm）、长 36 英寸（914.4 mm）、总高 1.312 英寸（33.3 mm），出厂为铝本色、未做表面处理。

19 英寸正好是机架设备的面板宽度，所以这款截面的典型用法，是把它当作 19 英寸机箱、插箱或加固机柜的散热底板：器件贴在底板上，热量沿鳍片散到空气里。36 英寸是挤压后整支裁切的长度，实际项目通常会按图纸裁短，整支上机的情况很少。

原厂给出的热阻是 θSA 0.49 °C/W，条件是 3 英寸长度、自然对流。这个数值的用途是比较同一截面在不同长度下的表现，不是整支 36 英寸的绝对热阻。怎么换算、什么时候不能换算，见下文“热性能与选型”。

核心特点

·           19 英寸标准宽度。482.6 mm 直接对齐 19 英寸机箱与插箱的面板宽度，不需要转接件。

·           长度按图裁切。36 英寸（914.4 mm）为整支长度，沿挤压方向裁切后截面不变，热阻按新长度折算。

·           平背底板。整面贴合发热面，适合导热垫、导热硅脂或压板压接，接触面积大、界面热阻可控。

·           齿高 1.312 英寸。自然对流与强制风冷两种工况都能用，齿槽方向即气流方向。

·           θSA 0.49 °C/W / 3 英寸。原厂基准值，选型时先按长度折算估一版，再用实测或仿真收敛。

·           未做表面处理。不为用不到的工艺付费；需要防腐或提高辐射换热时，再单独做阳极氧化。

·           挤压铝型材。常见 6063-T5，导热、加工性与成本三者平衡，是国内项目最常用的散热材料之一。

·           支持二次加工。钻孔、攻牙、铣槽、开缺口、倒角，可按图在原厂加工，也可在国内完成。

·           同截面另有短规格。19×12 英寸（131686）便于打样与短尺寸设备验证，截面性能一致。

·           授权渠道。BONCHIP 为 Wakefield Thermal 授权代理商，原装正品，批次与来源可追溯。

完整规格

热性能与选型

θSA 为 0.49 °C/W 的前提是 3 英寸长度、自然对流。同一截面加长，热阻大致按长度倒数下降：按此线性折算，36 英寸约为 0.041 °C/W（0.49 × 3 ÷ 36）。这个数字只能当量级参考，因为它假设热源沿整段长度均匀铺开、整段都参与散热。

·           热源分散时可用。多颗器件沿长度排布，折算值的偏差通常在 20% 以内，可以直接用于初选。

·           热源集中时不可用。单颗 IGBT 或功率模块贴在一端，扩散热阻占主导，实测值会明显高于折算值，需要按热源尺寸与位置重新评估。

·           强制风冷要换基准。风速上来后热阻下降，自然对流的 0.49 不再适用，需按风量与齿槽方向重新取曲线。

·           界面层先算。0.5 mm 厚、2 W/(m·K) 的导热垫，单位面积热阻约 2.5 cm²·K/W；贴合面积只有 1 cm² 时，这一层就是 2.5 °C/W，比散热器本体高一个量级。小热源场景先算界面层，再算散热器。

安装与配套

·           界面材料。发热面与底板之间加薄层导热硅脂（靠压力铺开）或导热垫（厚度按间隙选）。垫片越厚越软、越好贴合，但热阻越高。

·           固定方式。Flatback 没有安装脚，常见做法是用压板、卡箍或机箱侧板把散热器压向发热面；需要螺钉直接固定时，在底板上钻孔攻牙（M3、M4 常规），孔位避开齿根。

·           风道设计。需要强制对流时，配 120 mm 或 172 mm 轴流风扇沿齿槽方向吹，进出风口留出不小于齿高的空间；横向吹会明显损失性能。

·           二次加工。裁切、钻孔、铣槽、倒角、阳极氧化均可按图加工，价格与交期随工序变化，下单前先给图纸。

·           同系列。131686 为 19×12 英寸同截面规格，适合打样与短尺寸验证；0.5–2.99 英寸高度区间内还有多款截面可选。

·           表面处理。户外或高湿环境建议阳极氧化；黑色氧化对辐射换热有轻微帮助，但主要价值仍是防腐。

典型应用

·           19 英寸机箱、插箱与加固计算机的散热底板

·           开关电源、整流器、UPS 与功率变换器

·           变频器、逆变器、伺服驱动器

·           IGBT、晶闸管、二极管模块的底板散热

·           通信基站、射频功放、光传输设备

·           服务器、存储与边缘计算节点

·           充电桩、储能 PCS、光伏逆变器

·           工业控制柜与自动化设备

·           测试测量仪器、实验室直流电源

·           航空航天与军工电子（按项目规范执行）

常见问题

整支 36 英寸的热阻是 0.041 °C/W 吗？　

答：不是绝对值，是线性折算的估算值。0.49 °C/W 的测试条件是 3 英寸、自然对流；36 英寸按长度倒数折算得到 0.041 °C/W，成立前提是热源沿整段均匀分布。单点热源时扩散热阻占主导，实际值会更高。

表面没有处理，需要自己做阳极氧化吗？　

答：看环境。室内机箱、干燥环境直接用铝本色，不影响导热；高湿、户外或需要耐蚀外观时做阳极氧化。氧化层会增加一点界面热阻，装配时仍要靠导热界面材料填充。

没有安装孔，怎么固定？　

答：三种常见做法：压板或卡箍压紧、机箱侧板螺栓压紧、在底板上钻孔攻牙。前两种不破坏型材，适合样机；量产多在底板开孔，孔位避开齿根并留出螺钉头空间。

能裁成我需要的长度吗？　

答：可以。沿挤压方向裁切，截面不变，热阻按新长度折算。裁切端面建议去毛刺；长度改动较大时，同步复核热阻与安装孔位。

和 131686（19×12 英寸）有什么区别？　

答：同一截面、不同长度。12 英寸适合短尺寸设备与打样验证，36 英寸适合长条形电源与机柜底板；两者热阻都按长度折算，截面性能一致。

最小起订量与交期怎么算？　

答：现货型号可快速发货；非现货按原厂生产与运输周期。具体 MOQ、价格与交期以 BONCHIP 报价单为准。

订购与服务

样品与选型：提供 θSA 折算、界面材料与风道建议，协助确认是否需要裁切、开孔或表面处理。

报价：提供料号、数量、目标长度与表面处理要求即可出价，支持人民币与美元两种报价。

交付：香港与深圳两地仓储，国内订单可经深圳口岸交付，海外订单按客户指定物流发出。

质量：原装正品，批次可追溯，可提供 COO 与原厂出货资料。

技术支持：提供原厂规格书、剖面图与 2D/3D 图档，配合结构工程师完成装配设计。