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Wakefield Thermal 133032 芯片级液冷散热模组 On‑Chip Liquid Cooling，适配 Intel Eagle Stream 平台，支持第 4/5 代 Intel Xeon 可扩展处理器，面向 AI 算力服务器、HPC 高性能计算、超大规模数据中心高热流散热。BONCHIP 授权代理，原装正品，支持样品与批量报价。
133032 属于 Wakefield Thermal 液冷冷板（Liquid Cold Plate）产品线，为 On‑Chip 芯片直触液冷方案，针对 Intel Eagle Stream 平台深度开发，适配 4 代、5 代 Intel Xeon 可扩展处理器，解决 AI 与超算场景下 CPU 超高功耗散热难题。
冷板采用真空钎焊一体成型工艺，铝合金基材搭配镀镍防腐表面；配置 Intel Version 2 EGS 标准快锁紧固件，装配快速可靠；10mm OD 软管宝塔接口，方便接入整机液冷管路。整体重量 1.5kg，兼顾散热性能与整机结构载荷，广泛用于 AI 算力、HPC、Hyperscale 超大规模云数据中心。原厂提供规格书、2D/3D 图纸；邦晶科技作为授权代理商，提供样品、BOM 配单与热设计技术支持。
· 原生适配 Intel Eagle Stream 平台，兼容 4th & 5th Gen Intel Xeon 可扩展处理器，面向高功耗 AI 处理器散热工况 ・真空钎焊成型工艺，内部流道密封可靠、流阻稳定，满足 7×24 小时不间断数据中心长期运行 ・Intel Version 2 EGS 快锁紧固件，标准化安装接口，无需改板，服务器端快速装配 ・铝合金基材 + 镀镍处理，抵御冷却液腐蚀，延长冷板服役寿命 ・10mm OD Hose Barb 宝塔进出液口，适配行业主流液冷软管环路，部署简单 ・芯片直触液冷架构 On‑Chip Liquid Cooling，缩短热传导路径，大幅降低 CPU 结温 ・原厂完整工程资料，提供规格书、3D 模型，便于结构与热仿真设计 ・授权渠道供货，BONCHIP 为 Wakefield Thermal 官方授权代理商，原装正品，批次来源可追溯
表格
| 参数项 | 规格 |
|---|---|
| 品牌 | Wakefield Thermal |
| 料号 | 133032 |
| 产品类别 | On‑Chip Liquid Cooling 芯片级液冷散热模组，液冷冷板 |
| 主体材质 | Aluminum 铝合金 |
| 表面处理 | Nickel Plating 镀镍 |
| 整体尺寸 | 117.5mm × 77.5mm × 26mm |
| 进出液接口 | 10mm OD Hose Barb（宝塔接头） |
| 产品重量 | 1.5kg |
| 成型工艺 | Vacuum Brazed 真空钎焊 |
| 安装固定方式 | Intel Version 2 EGS Fasteners 快锁紧固件 |
| 适配硬件平台 | Intel Eagle Stream |
| 适配处理器 | 第 4、5 代 Intel Xeon 可扩展处理器 |
| 典型适用场景 | AI 算力服务器、HPC 高性能计算、超大规模 Hyperscale 数据中心 |
| 可支持资料 | 规格书、2D 图纸、3D 模型 |
| 授权代理 | 邦晶科技（BONCHIP） |
| 供货与交期 | 现货型号可快速发货；非现货按原厂交期，询价确认 |
| 样品 | 支持样品申请，视库存而定 |
本款为芯片直触液冷冷板，性能取决于冷却液流量、进水温度、热流密度、接触界面材料。 ・适用对象：面向 Intel Eagle Stream 平台下 4/5 代 Xeon 高功耗处理器，AI 大模型、HPC 算力业务。 ・流量与压降：选型时需要结合整机液冷环路流量、压降曲线做系统匹配，避免流量不足造成散热不达标。 ・界面层管理：CPU 与冷板接触面必须选用合适导热界面材料 TIM；界面热阻会直接影响整体散热效果，设计阶段需要重点评估。 ・不能用于风冷工况，该产品为液冷专用散热组件，不可当作风冷散热器使用。 ・仿真协助：邦晶可协助提供原厂资料，配合结构、热工程师做前期选型评估。
· 导热界面材料 TIM：CPU 与冷板接触面选用导热硅脂、导热相变片等 TIM 材料，控制界面热阻。 ・紧固件装配：使用 Intel Version 2 EGS 配套快锁紧固件，按原厂扭矩规范锁紧，保证冷板与 CPU 均匀贴合。 ・管路连接：进出液口为 10mm OD 宝塔接头，匹配对应内径软管，做好卡箍锁紧，做泄漏测试再整机上电。 ・冷却液选型：建议选用原厂推荐的工业冷却液，规避腐蚀、结垢，保障冷板长期寿命。 ・二次确认：上机前完成保压检漏测试，确认无渗漏再投入业务负载。
・AI 大模型算力服务器、高密度机架算力节点 ・HPC 高性能计算集群、科学超算平台 ・Hyperscale 超大规模公有云数据中心 ・企业级高端服务器、高功耗 Xeon 算力硬件 ・工业高性能计算、AI 推理整机设备
这款冷板可以用在非 Eagle‑Stream 平台上面吗？答： 安装紧固件是 Intel Version2 EGS 规格，机械结构专门针对 Eagle‑Stream；其他平台使用需要评估安装空间、紧固件、CPU 尺寸，不建议直接复用。
冷板出厂是否附带软管、紧固件？答： 产品本体自带 Intel Version2 EGS Fasteners 紧固件；软管属于整机配套件，不随冷板出货，需要客户自行采购匹配。
是否支持定制流道、改尺寸？答： 原厂支持冷板定制开发；标准料号 133032 为固定规格，如需定制请提供需求与图纸，我们协助向原厂评估方案、交期与价格。
样品怎么申请？交期多久？答： 联系邦晶销售告知料号、样品数量；有库存可快速发出，无库存按原厂样品交期执行。
液冷需要做检漏吗？答： 必须。整机装配完成后，务必做保压检漏，确认无渗漏后再加载业务。
样品与选型： 协助确认平台适配性，提供规格书、2D/3D 图档，支持热选型沟通。
报价： 提供料号、数量即可出价，支持人民币与美元两种报价。
交付： 香港与深圳两地仓储，国内订单可经深圳口岸交付，海外订单按客户指定物流发出。
质量： 原装正品，批次可追溯，可提供 COO 与原厂出货资料。
技术支持： 提供原厂全套技术文档，配合结构、热仿真工程师完成整机设计评估。
