领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-USB3.0 A型，双端口，双列直插式封装 209B-DA12

ATTEND 的 USB 3.0 A 型雙埠母座連接器採用 DIP 插孔式設計，並配備 接地彈片（G/F），可有效提升 EMI 抑制與訊號穩定性。外殼材質為高耐熱、高機械強度的 液晶高分子（LCP），適合嚴苛應用環境。本產品支援 USB 3.0 高速傳輸（最高 5 Gbps），雙埠設計節省板載空間，特別適用於 工業電腦、通訊設備與嵌入式系統中對高頻寬與穩定性有要求的場景。