领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-LVDS 线材

特点：

• 高速差分传输：支持1.923Gbps至10Gbps+速率，兼容ANSI/TIA/EIA-644标准，采用低电压差分信号（LVDS）技术，降低功耗与电磁干扰，同时提升抗共模噪声能力

• 工业级防护设计：IP67/IP68防护等级可选，耐油、防紫外线护套，适应-40℃至85℃宽温域运行，抗振动与极端环境冲击，确保长期稳定使用

• 抗干扰强化结构：多层屏蔽（铝箔+编织层）及双绞线设计，减少电磁干扰（EMI）与信号串扰，保障高频信号完整性，尤其适用于汽车与工业场景

• 高可靠性导体材料：采用镀银或镀锡铜导体，提升高频趋肤效应下的导电性能；支持实心、绞合与编织导体形式，兼顾机械强度与柔韧性，插拔寿命达200次以上

• 多样化接口适配：兼容M8/M12航空插头、RJ45及定制化接口，支持点对点、多分支与多点拓扑，灵活匹配车载、工业设备及消费电子需求

应用：

• 汽车电子：车载ADAS摄像头、仪表盘显示屏、新能源车电池管理模块（BMS）及车载娱乐系统，抗车辆振动与地电位差干扰

• 工业自动化：PLC控制系统、机器人视觉系统及传感器信号传输，耐受产线高频插拔与多尘环境

• 消费电子：笔记本电脑、高分辨率LCD/OLED显示屏连接，支持4K/8K视频信号无损传输

• 医疗设备：内窥镜、超声设备的高精度影像传输，满足消毒环境下的防护需求

• 航空航天：飞行控制系统与机载传感器数据传输，轻量化设计适配狭小空间，符合航空级耐温与机械强度标准