BONCHIP作为半导体产业链的关键纽带，芯片元器件代理商在推动环境保护中扮演着不可或缺的角色。我们深知，电子元器件的生产与流通伴随资源消耗与碳足迹挑战，因此将绿色理念贯穿于供应链全环节，致力于实现商业价值与生态责任的平衡。
       绿色供应链优化：通过智能物流算法整合运输路径，减少空载率，并优先采用新能源车辆，目标至2030年降低物流碳排放20%；仓储环节引入太阳能供电与智能温控系统，2030年实现100%绿电覆盖。
       环保包装革新：全面替换传统防静电袋为可降解生物基材料，每年减少塑料垃圾超20吨，同时建立“芯片生命周期管理平台”，对消费电子旧芯片进行检测翻新，延长使用寿命，年回收目标突破100万颗，大幅减少电子废弃物污染。

       技术赋能低碳转型：优先代理低功耗MCU、GaN/SiC器件，为客户提供能效优化方案，助其产品能耗降低40%；开发芯片级碳足迹追踪系统，客户可实时查询器件从晶圆制造到交付的全周期碳排放数据，助力终端企业达成碳中和目标。行业协作引领标准：联合原厂与客户制定《半导体绿色供应链标准》，推动冲突矿产溯源、有害物质（RoHS/REACH）合规，并向中小代理商开放环保技术工具，促进行业整体减碳。

未来，我们将持续探索循环经济与清洁能源应用，目标至2030年实现供应链碳排放减少50%、芯片回收量提升至200万颗/年，以技术创新与生态协作，引领半导体产业迈向可持续未来。