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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-BF085 系列 板对板连接器产品

GCT

BF085 系列 板对板连接器产品

GCT的板对板连接器为紧凑型电子组件中的印刷电路板连接提供可靠且节省空间的互连解决方案。该系列产品可选配多种间距尺寸、堆叠高度及安装方向,非常适合对机械稳定性与信号完整性要求严苛的设计应用。GCT提供表面贴装和通孔安装两种选项,支持客户指定引脚长度及多样化的轮廓高度,以满足消费电子、工业设备及医疗设备等不同应用领域的布局需求。

BF085 系列 板对板连接器产品

详细资讯

  • Material

    Contact Material: Phosphor Bronze
    Standard Insulator Material: Polyamide Nylon 6T, UL94 V-0
    Optional insulator material: Polyester LCP, UL94 V-0

    Plating

    Underplating: 50-100µ" Nickel
    Where specified tin plating thickness 80µ" minimum
    Contact Plating: Gold Flash, Selective Gold Flash, Tin

    Electrical

    Current Rating: 2 AMP
    Contact Resistance: 20mΩ Max.
    Insulation resistance: 1000 MΩ MIN.
    Dielectric withstanding voltage: AC 500 V

    Environmental and Processing

    Operating Temperature: -40°C to +105°C
    LCP Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder
    High Temperature Nylon Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder

Authorised distributors for

BF085-02-A-0240-N-G