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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-BF121 系列 板对板连接器产品

GCT

BF121 系列 板对板连接器产品

GCT的板对板连接器为紧凑型电子组件中的印刷电路板连接提供可靠且节省空间的互连解决方案。该系列产品可选配多种间距尺寸、堆叠高度及安装方向,非常适合对机械稳定性与信号完整性要求严苛的设计应用。GCT提供表面贴装和通孔安装两种选项,支持客户指定引脚长度及多样化的轮廓高度,以满足消费电子、工业设备及医疗设备等不同应用领域的布局需求。

BF121 系列 板对板连接器产品

详细资讯

Material

Contact Material: Phosphor Bronze 0.15mm thickness
Standard Insulator Material: Nylon 6T, UL 94V-0
Optional insulator material: LCP UL 94V-0
Contact Terminal: Phospho Bronze

Plating

Contact Terminal
Underplating: Nickel-plated all over
Contact Plating: Gold Flash all over (Standard)
Contact Plating Options: Tin all over, 10µ" & 30µ" Gold

Electrical

Voltage Rating: 250V AC/DC
Current Rating: 2 AMP
Contact Resistance: 20mΩ Max
Insulation resistance: 1000MΩ Min
Dielectric withstanding voltage: 500V AC for 1 minute between adjacent terminal, no breakdown

Environmental and Processing

Operating Temperature: -40°C to +105°C
Solder Temperature: Peak temp 260°C (+/-5°C) Maximum (10 +/-5 seconds)