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基础规格：双排、4个触点（每排2个），间距1.27毫米。

结构设计：SMD表面贴装，垂直安装（垂直于PCB），适合自动化贴片生产。

触点工艺：镀锡/闪金（Flash Gold），闪金层通常较薄（约0.025-0.05微米），主要用于防氧化和保护锡层，成本低于0.75微米厚金。

型号：零件编号 853-83-004-30-001101。