领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-851-83-005-30-136101

基础规格：单排、5个触点，间距1.27毫米。

结构设计：SMD表面贴装，垂直安装（垂直于PCB），带2个定位销，适合自动化贴片生产。

触点工艺：镀锡层搭配0.75微米镀金，兼顾耐磨性与高可靠性。

型号：零件编号 851-83-005-30-136101。