热缩封装针座，焊锡尾部，16极，0.25 μm 金/0.25 μm 金
1.778mm 窄间距，实现高密度 PCB 布线；鸥形引脚适配 SMT 贴装工艺
热缩封装触点，定位精准，簧片稳定性强
双面 0.25μm 镀金，抗氧化，保障稳定电气性能
工作温区：-55℃~+125℃
我们的网站会透过浏览器Cookies提供您客制化操作体验、社群媒体功能，并会透过其分析网站流量等统计数据，若继续使用本网站，代表您同意我们使用浏览器Cookies为您提供服务，了解更多请见 隐私权政策。如果你不同意的话，请停止使用我们的服务。
